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金手指沾锡如何避免 [复制链接]

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离线cuckoo
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2005-05-08
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2005-10-11
各位好!
  我公司现在生产的是手机板,其中有不少是折叠机,所以会有按键面,有的还有接地的大面积铜箔,一般都是化鎳浸金的表面处理方式,俗称为金手指,现在的情况是每班生产后都会发现不少比例的沾锡情况,有的大有的小,由于发生的比较多,所以领导要求降低故障率,我们把精力都放在丝印工位的清洁上,每15块手工清洁一次,MPM擦纸是设为1次/1PCS,但还是有产生,不知道各位生产中有没有碰到过,如何解决?
  另你们公司用的是什么溶液来做清洗剂?
  沾锡还有哪些工序会产生?
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离线boybay
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2004-08-25
只看该作者 沙发  发表于: 2005-10-11
你指的金手指应该是说手机板的Key pad,这些地方是禁止沾锡的,至于接地焊盘应该说是允许有未突起的锡点,这个具体可以和你的客户谈,造成沾锡的原因很多,其中丝印是一个重要环节,不仅频率要够,清洁剂也很重要,无水酒精或者IPA不一定能够迅速的清洁,这时可以考虑YC系列溶剂,实际运用各方面指标都比较好,适合于手机生产。另外由于手机板多为双面板,丝印前和炉后板子的放置也必须考虑,另外机器的顶针也需要定时清洁,有些公司为了防止在回流炉内发生溅锡和污染,还为Key pad设计了档锡的治具,但由于每块板均需要放置,不太方便操作。另外清洗板是个最头痛的环节,如果未清洗干净,特别是过孔中的锡,必然会导致沾锡。
注意以上各个环节,沾锡问题应该可以慢慢解决。
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john97 威望 +1 - 2005-10-11
离线e708b2
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2005-05-24
只看该作者 藤椅  发表于: 2005-10-11
还有一点:板子印刷完焊膏后,除了轨道其余的地方不可放置;(防止沾上锡)
离线sz-xjwzzg
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2005-03-23
只看该作者 板凳  发表于: 2005-10-11
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
离线姜华
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2004-11-27
只看该作者 报纸  发表于: 2005-10-11
这种情况我们在生产SONY的手机按键板时也出现过这样的不良就是Key Board表面金手指沾锡,分析也没有得出真正的原因,最后的处理方法就是采用电镀的方法解决不良品。
离线zgm_smt
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2003-05-07
只看该作者 地板  发表于: 2005-10-11
不知是BTTOM OR TOP多一些?
BOTTOM(先打件面)
印刷机
 1.清洁溶剂YC336A
 2.机器自动清洁顺序为先湿洗->真空擦->干擦
 3.机器清洁范围为最小前后分别大于板边10CM
 4.手工清洁钢网时严禁使用气枪吹(别处学到的)
5.印刷不良板清洗后一定认真检查后没有问题最后集中投入.
Profile
  1.任何一段都不要有升温斜率超过4度/秒

TOP(后打件面)
印刷机
 1.机器支撑PIN远离key pad
  2.清洁溶剂YC336A
 3.机器自动清洁顺序为先湿洗->真空擦->干擦
 4.机器清洁范围为最小前后分别大于板边10CM
 5.手工清洁钢网时严禁使用气枪吹(别处学到的)
 6.印刷不良板清洗后一定认真检查后没有问题最后集中投入.
Profile
  1.任何一段都不要有升温斜率超过4度/秒
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john97 威望 +1 - 2005-10-11
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 地下室  发表于: 2005-10-12
楼上的介绍一下真空擦啊...许多的XD喜欢吹啊...,呵呵。
 
离线john97
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2002-11-15
只看该作者 7楼 发表于: 2005-10-12
松下的印刷设备是有真空功能,而且可以先吸后吹的。其实大多数设备都有此功能,除非老刘没有要这个选项,稍微贵一些,呵呵!

其实我建议
1,你在做印刷和贴片支撑的时候可以避开支撑pad部分
2,在重要的金手指部分应该是半腐蚀丝网(在下面)
3,按键的地方要设定NG的标准,很小的solder,平面的点在一定尺寸和面积内没有问题。

这样解决问题何如??
离线hq3958
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2005-10-06
只看该作者 8楼 发表于: 2005-10-12
我們廠是用高溫膠紙把金手指貼隹,因為金水控制的很嚴
离线Raistlin
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只看该作者 9楼 发表于: 2005-10-12
下面是引用zgm_smt于2005-10-11 21:26发表的:
不知是BTTOM OR TOP多一些?
BOTTOM(先打件面)
印刷机
 1.清洁溶剂YC336A
 2.机器自动清洁顺序为先湿洗->真空擦->干擦
.......


为什么擦拭的顺序用wet->vac->dry
这样不是很容易残留擦拭纸屑么?还是可能造成不良的阿。
我们一般都使用wet->dry->vac
真空擦放在最后比较保险
离线flea
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只看该作者 10楼 发表于: 2005-10-18
SMT之家网上企业:PROMEX镀金笔深圳办事处的产品可以帮忙解决。
SMT之家网上企业:PROMEX镀金笔深圳办事处的产品可以帮忙解决。www.promex.cn
离线rockey15
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2005-02-25
只看该作者 11楼 发表于: 2005-10-19
同意八樓的,用高溫膠紙把金手指貼住,只是樓主要考量是高溫膠紙比較貴,如果不良率很低0.1ppm,那鍍金水會比較好的選擇
离线justindad
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2005-10-19
只看该作者 12楼 发表于: 2005-10-20
网板在金手指处挖出一个方形凹槽(0.13MM的丝网,凹槽深0.06MM),可以基本解决此问题.要彻底结局金手指和KEY焊盘沾锡问题,那就要靠操作人员了.1,基板支撑处的定期清扫.2,印坏的基板要彻底清洁干净.3,拿取PCB时要戴手套.
离线flytigers
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2005-02-25
只看该作者 13楼 发表于: 2005-10-20
手機板的Key pad是不方便貼高溫膠的,所以重點還在鋼網清潔,樓主可以試試取消自動擦拭,加大手動清潔頻率。
离线ayan
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2005-09-26
只看该作者 14楼 发表于: 2005-10-20
我们公司也出现这种情况,我们在印刷前对金手指进行检查,先找出原材造成金手指不良的(往往PCB板金手指上小白点,过炉后会出现沾锡).其次我们在过炉前在金手指部位套在治具上,情况有很大的改变,你不防试试.