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BGA焊球重置工艺[转贴] [复制链接]

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离线xueyongren
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2003-11-06
下载看看，谢谢捧场~~~：）


关键词：BGA，焊球，重置
1、 引言
BGA作为一种大容量封装的SMD促进了SMT的发展，生产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上BGA有着极强的生命力和竞争力，然而BGA单个器件价格不菲，对于预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把BGA从基板上取下并希望重新利用该器件。由于BGA取下后它的焊球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前。在Indium公司可以购买到BGA专用焊球，但是对BGA每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种SolderQuick 的预成型坏对BGA进行焊球再生的工艺技术。
附件: bga焊球重置工艺.doc (23 K) 下载次数:867
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 沙发  发表于: 2003-11-06
可惜少了图片，不过还是挺有启发的，谢谢！有网址吗，xueyongren :rolleyes:
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离线yeyk
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只看该作者 藤椅  发表于: 2003-11-08
好，真棒！！！[color=#ffffbf][/color]:em31
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离线yeyk
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只看该作者 板凳  发表于: 2003-11-08
好，真棒！！！
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离线icepcp
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2004-09-16
只看该作者 报纸  发表于: 2004-10-15
的确，还不错哦。继续努力！
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