回流焊缺陷 [复制链接]

:em29

你的第一个缺陷是冷焊，你需要测量这颗元件的温度曲线。一般是调整炉温曲线的值（主要是峰值温度及时间）。
第二个缺陷为锡球。主要原因是锡膏面积过大（如网板孔尺寸大于焊盘，网板厚度太大，造成元件下压后焊锡超出焊盘过多），还有可能是炉温曲线调的不好，有升温过快的嫌疑，造成锡爆。
第三个问题更复杂，不过参照一二的问题，我觉得你的温度曲线？？？？
你一定要保证PCB上的一些特殊元件所受的温度达标。

谢谢littlefish。
以上问题与焊膏品质可有关系？

是的，各种焊膏的成分不同，要求的温度设定不同，熔点也有差异。你可以向焊膏供应商要温度曲线以及建议的设定。然后，你根据曲线设定你各个区的温度（记得要用炉温测量的专用仪器测量PCB的温度，特殊元件的温度。。。。（仪器你可以问焊膏供应商）我们用的是KIC

[QUOTE]最初由 zdx75 发表回流焊缺陷
[B]:em29 [/B][/QUOTE]

你的回流炉子用的是哪一种？起码这些应该简单讲一下吧？因为这些缺陷可能有多种的原因。

呵呵，一个笑话：考生物的时候，老师叫学生根据鸟腿说出鸟的名字。:em30 :em27

REFLOW为Vitronics Soltec的XPM820，SOLDER PASTE 为爱法的up78t 63%Sn37%Pb

很不错的炉子，应该可以作到的。你可以参考SKYLEE的有关炉子温度测试取点的帖子

zdx75，情况如何，好不好也让大家知道一下。

现在生产另一种型号的产品，我还要等几天才能进行测试，谢谢!

如果发现线路板经回流焊后出现弯曲现象，2%左右，这与回流焊曲线有多大的关系？

你回流温度可能高了些，适当降低，另外这与板的大小也有关系，如果太大，可能需要CARRIER

我感觉锡膏厂家提供的曲线跟实际焊接时的曲线相差很大，主要体现在时间上，要比厂家提供的长一半左右，温度也有差别，这跟回流炉本身是不是也有很大关系，我用的是国产的炉子。

我的发帖数量不够，看不到，真可惜！

回流曲线的SETUP 通常根据供应商提供的标准，大概测定他们给的预热、回流等阶段的时间/温度比例，根据自己的机器来制定相应的曲线，不要完全FOLLOW 供应商的标准只可做参考

我怎么不能看到呀