<![CDATA[波峰焊接技术]]> <![CDATA[波峰焊条件下BGA焊点界面断裂失效机理研究]]> (附件)
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]]> <![CDATA[无铅波峰焊工艺研究]]> (附件)
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]]> <![CDATA[波峰载具夹持边厚度问题，导致卡机、产品报废！]]> 留下来与搞波峰焊同行分享下，不知各位有没有出现这样的情况，对轨道夹持边规定厚度是多少呢。刚查了下波峰炉设备使用说明书，没有说明...



]]> <![CDATA[液态焊接技术和工艺优化—低缺陷波峰焊和选择焊工艺案例分析]]>
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]]> <![CDATA[波峰焊技术的应用现状与未来.]]> (附件)
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]]> <![CDATA[波峰焊接工艺技术的研究]]>
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]]> <![CDATA[产品过锡炉治具对pcba要求]]> <![CDATA[PCBA在过波峰炉后有松香残留]]> 兄弟如有好经验，请指教。。]]> <![CDATA[波峰抬高工装设计（比较有难度）]]> 难放，且要牺牲掉轻触开关作为后补，效率提升不明显。哪位仁兄有高见可以指点一下，不胜感激。
]]> <![CDATA[波峰焊免清洗焊接工艺分析]]>
       在波峰焊和无铅波峰焊接中，采用免清洗助焊剂后，虽然焊接工艺过程不变，但实施的方法和有关的工艺参数必须适应免清洗技术的特定要求，主要内容如下：


助焊剂的涂敷


       为了获得良好的免清洗效果，助焊剂涂敷过程必须严格控制２个参数，即助焊剂的固态含量和涂敷量。在免清洗工艺中，不宜采用发泡法和波峰法，发泡法和波峰法的助焊剂是放置在敞开的容器内，由于免清洗助焊剂的溶剂含量很高，特别容易挥发，从而导致固态含量的升高，因此，在生产过程中用比重法来控制助焊剂的成分保持不变是有困难的，且溶剂的大量挥发也造成了污染和浪费；第二，由于免清洗助焊剂的固体含量极低，不利于发泡；第三，涂敷时不能控制助焊剂的涂敷量，涂敷也不均匀，往往有过量的助焊剂残留在板的边缘。因此，采用这２种方式不能得到理想的免清洗效果。


       喷雾法是最新的一种焊剂涂敷方式，最适用于免清洗助焊剂的涂敷。因为助焊剂被放置在一个密封的加压容器内，通过喷口喷射出雾状助焊剂涂敷在PCB 的表面，喷射器的喷射量、雾化程度和喷射宽度均可调节，所以能够精确地控制涂敷的焊剂量。由于涂敷的焊剂是雾状薄层，因此板面的焊剂非常均匀，可确保焊接后的板面符合免清洗要求。同时，由于助焊剂完全密封在容器内，不必考虑溶剂的挥发和吸收大气中的水分，这样可保持焊剂比重不变，一次加入至用完之前无需更换，较发泡法和波峰法可减少焊剂的稀释剂用量60%以上。


预热


       涂敷助焊剂后，焊接件进入预热工序，通过预热挥发掉助焊剂中的溶剂部分，增强助焊剂的活性。在采用免清洗助焊剂后，若仍按传统的预热温度（90±10℃）来控制，则有可能产生不良的后果。其主要原因是：免清洗助焊剂是一种低固态含量、无卤素的助焊剂，其活性一般较弱，而且它的活性剂在低温下几乎不能起到消除金属氧化物的作用，随着预热温度的升高，助焊剂逐渐开始激活，当温度达到100℃时活性物质才被释放出来与金属氧化物迅速反映。

       另外，免清洗助焊剂的溶剂含量相当高（约97%），若预热温度不足，溶剂就不能充分挥发，当焊件进入锡槽后，由于溶剂的急剧挥发，会使得熔融焊料飞溅而形成焊料球或焊接点实际温度下降而产生不良焊点。因此，免清洗工艺中控制好预热温度是又一重要的环节，通常要求控制在传统要求的上限（100℃）或更高（按供应商指导温度曲线）且应有足够的预热时间供溶剂充分挥发。


焊接


       由于严格限制了助焊剂的固态含量和腐蚀性，其助焊性能必然受到限制。要获得良好的焊接质量，还必须对焊接设备提出新的要求，具有惰性气体保护功能除了采取上述措施外，免清洗工艺还要求更严格地控制焊接过程的各项工艺参数，主要包括焊接温度、焊接时间、PCB 压锡深度和PCB 传送角度等。应根据使用不同类型的免清洗助焊剂，调整好波峰焊设备的各项工艺参数，才能获得满意的免清洗焊接效果。




                                                                                                        文章来自：http://www.duoduocn.com/]]> <![CDATA[波峰焊时如何防止锡珠的产生]]>
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]]> <![CDATA[波峰焊过程中十五种常见不良分析概要]]> (附件)
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]]> <![CDATA[KIC2000只读出炉数据什么情况？]]> <![CDATA[波峰焊生产工序调整]]> 求助各位大虾:
波峰焊接生产工艺流程，插件-炉前QC检测-波峰焊接--去PCB板边-剪元件引脚-检焊/补焊-测试
想小幅度修改一下流程顺序，将去PCB板边和剪元件引脚调整到测试前面去，使得波峰焊接后PCBA完全冷却下来后，在进行去板边和剪元件引脚等操作，这样调整是否可行，对PCBA产品是否有帮助，只是有这样的想法，求教各位大虾指点如何采取数据证明流程调整对产品是有帮助的，感谢！
]]> <![CDATA[有谁用过水基助焊剂清洗剂?]]> <![CDATA[波峰焊链爪，用什么牌子的洗爪液好。]]> 什么牌子的比较好，推荐一下吧！要兑水使用的，不是易燃型的！]]> <![CDATA[波峰焊的工艺参数及调节]]>
        波峰焊、无铅波峰焊，是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度，穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。


1、预热方式和预热温度


波峰焊的预热方式有三种：①空气对流加热；②红外加热器加热；③热空气和辐射相结合。波峰焊的预热温度通常在90℃-110℃。


2、波峰高度


波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度，其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3，过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面，形成桥连。


3、传送倾角


波峰焊机在安装时除了保持机器水平外，还应调节传送装置的倾角，调控PCB与波峰面的焊接时间。适当的倾角，有助于焊料液与PCB更快的剥离，便于返回锡锅内消除桥连。倾角一般在5°-7°之间。


4、传送链夹速度


传送链夹速度一般设在1m/min—1.8 m/min可调，通过调整链速可以改善焊接质量。


5、焊接时间


通常PCB板在锡液中浸润时间在3s-5s之间。


6、焊接温度


通常有铅焊锡焊接温度是245±5℃，无铅焊锡焊接温度是250±5℃。


7、助焊剂比重


有铅焊接通常使用助焊剂比重是0.81-0.83，无铅焊接通常使用助焊剂比重是0.79-0.81。


8、热风刀


热风刀是SMA刚离开焊接波峰后，在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”，窄长的腔体能吹出热气流，尤如刀状，故称“热风刀”，热风刀的作用是消除高密度SMA装联的桥连。



                                                                                                               本文来自：http://www.duoduocn.com/]]> <![CDATA[手工浸锡后元件发白严重.求解决]]>




]]> <![CDATA[准备引进波峰焊，求资料及规格，报价~]]>    急缺资料及报价，请能做华中地区有相关业务的 PM  资料及价格，email....

  考虑以成本和焊接质量为主要因数。 高端的太贵的就少推荐，谢谢！

  zjs5195@sohu.com
]]> <![CDATA[各位进来看看，怎么改善比较好呀，谢谢]]> ]]> <![CDATA[波峰焊后2pitch的电解电容百百短路，0.5pitch的IC也百百短路？]]> 我司，前两天玩了个红胶板子，波峰焊后2pitch的电解电容百百短路，0.5pitch的IC也百百短路？

我波峰焊后短路应该怎么解决

我现状：
pin脚成型：3.2+/-0.4MM       PCB厚度：1.6MM
小锡波+大波
单独使用大波，chip零件有 上锡不良的现象。
所以后面增加小波峰，现空焊的解决了，但是百百短路的出来的。
求救大侠。]]>