<![CDATA[SMT工艺]]> <![CDATA[谈谈炉温测试仪，那种比较好！]]> SMT工艺]]> <![CDATA[关于印刷桥接和小元件露印]]> SMT工艺]]> <![CDATA[REFLOW温度曲线探讨]]> 炉温测试板用没有零件的测试和有零件的测试温度差异有多少度。]]> SMT工艺]]> <![CDATA[问一下同志们，异常停电后，回流焊中的板子如何处理为妥]]> SMT工艺]]> <![CDATA[使用DEK印刷机钢网容易堵孔？]]> ！有没有哪位同仁也用DEK锡膏印刷机，传授点经验]]> SMT工艺]]> <![CDATA[5050LED贴装好以后放一段时间部分灯珠会闪烁]]> 已经用65度烘烤15小时，但没有改善。]]> SMT工艺]]> <![CDATA[三阶文件资料流程]]> 那位大侠有三阶文件全套，发个看看啊。]]> SMT工艺]]> <![CDATA[回流用的万能治具]]> 大家帮忙出出主意，有没有样子提供一下？

我想做一个大的，通用性好些的，最大可以放下400*400的板子

还想知道，用合成石制作，价格如何？国外的，国内的。

先谢谢各位了。]]> SMT工艺]]> <![CDATA[SMT基础知识培训教材]]> 附件设置隐藏，需要 访问 社区回复后才能看到]]> SMT工艺]]> <![CDATA[我用MC-288的锡膏，回流焊后焊点用镊子一扣就下来。]]> SMT工艺]]> <![CDATA[半导体封装划片工艺及优化]]> (附件)
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]]> SMT工艺]]> <![CDATA[请教是否有仪器可以透过内存插座看到接触端子与内存条金手指的接触情况]]> 希望能够通过仪器来确认根本原因，因此想请教大家，
请教是否有仪器可以透过内存插座看到接触端子与内存条金手指的接触情况]]> SMT工艺]]> <![CDATA[拿出我U盘之十六SMTHOME汇总威望帖与好评贴分享给大家（5月-8月淡季阶段学习帖)]]>

SMT工藝基礎, 朋友给的资料,发给需要的人参考一下:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-148520-fpage-14.html
SMT工艺缺陷 － Xray对比不良和合格焊点:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-147565-fpage-14.html
侧立形成的全过程:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-144360-fpage-15.html
怎样清除误印的锡膏:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-148375-fpage-15.html
SMT工艺缺陷与对策:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-148367-fpage-15.html
SMT 生产工艺培训知识:威望+1,贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-147093-fpage-15.html
器件受热变形模型:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-155174-fpage-4.html
UBM中无电镀镍制备锡银铜焊料之界面反应探讨—硕士论文:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-155228-fpage-5.html
SMT 混合封装印胶技术:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-154678-fpage-6.html
全世界只有5条线的制程技术—Reel to Reel:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-121613-fpage-51.html
元件脱落,高手帮帮我!谢谢:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-130923-fpage-51.html
大家來瞧這種工藝:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-127231-fpage-52.html
测试炉温的严重错误观念:好评度+1
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热风回流焊接工艺和设备:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-126621-fpage-53.html
手上有份Underfill的PPT，有兴趣的可以下载学习一下:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-131010-fpage-54.html
PCB设计规范文件……全面:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-129110-fpage-54.html
电子组装的质量验证及失效分析方法:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-129596-fpage-55.html
华为SMT设备工程师培训教材-完整版:贡献+2
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-111854-fpage-56.html
SMT生产线培训资料(JUKI):好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-129531-fpage-56.html
小弟家的SMT作業員考試題:贡献+2
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-129666-fpage-56.html
环球仪器元件堆叠贴装(PoP)技术研讨报告-SMTHOME独家奉献:威望+1
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回温曲线中冷却速率的重要性:威望+1,贡献+2
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-127754-fpage-60.html
SMT現場組裝策略法:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-126605-fpage-60.html
编带断带.谁能告诉我Freeder需要多大的拉力强度:贡献+1
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低温锡膏引发的血案!:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-120143-fpage-62.html
BGA常见不良症状一览:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-121071-fpage-62.html
有关SMT现场工艺工程师入门,与大家分享:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-125867-fpage-63.html
新人报道，上传点资料---用于照相机模块的柔性线路板配属工艺:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-126392-fpage-63.html
新一带手机贴装技术:精华,贡献+1,威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-120467-fpage-63.html
最近通过试验解决了锡珠多的问题.希望对大家有所帮助.:好评度+2
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-122044-fpage-65.html
BGA、LGA的Void零技朮应用:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-121290-fpage-65.html
一些规范的东西，这段时间收集的，希望对大家有用:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-108959-fpage-65.html
3609紅膠的技朮資料:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-122544-fpage-67.html
在论坛里看到很多朋友说锡珠难以解决,在此提出几点看法.:好评度+1,贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-121807-fpage-67.html
钢网孔壁检测报告:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-120209-fpage-67.html
锡膏评估验证流程（SMTHOME经典）:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-122480-fpage-69.html
SMTA下载的一些文章，有兴趣的看一下（2。6更新，）:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-121372-fpage-69.html
錫裂現象(熱應力分析):贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-114181-fpage-70.html
SMT最新的工艺技术资料。:好评度+1,威望+1,贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-112968-fpage-71.html
BGA常見不良的分析:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-120489-fpage-72.html
IC封装3D印刷技术:威望+1
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喷锡PCB板 PAD拒锡是何原因所致:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-119440-fpage-73.html
某公司<iqc规范文件>:"威望+1
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原创SMT工艺流程图:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-118961-fpage-76.html
01005元件贴装的介绍:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-119029-fpage-76.html
ENIG 失效分析案例（SMT之家）:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-119034-fpage-76.html
笔记本电脑钢网制作要求:威望+2
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-118881-fpage-77.html
最全面的锡膏测试资料-三家锡膏测试结果比较:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-117299-fpage-78.html
SMT可制造性设计（资料）:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-116848-fpage-78.html
新技術POP(Packing on Packing):好评度+1
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我来修改一下精华贴之使用锡膏应注意的问题:贡献+1
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锡膏导入技术解决:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-117276-fpage-79.html
使用铜核焊锡球之球栅阵列构装焊点反应动力学与机械性质之研究:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-152381.html
SMT钢板零件开孔设计规范: 好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-151822.html
BGA锡球之制程研究----台湾硕士论文（SMTHOME分享）:威望+3
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-151880.html
請問這顆SOCKET PCB PAD要如何修改?(新增新的圖片):威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-151503-fpage-2.html
无铅焊接中平面微空洞的研究:威望+1;贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-152564-fpage-2.html
化学浸锡应用于无铅封装测试方法上的讨论:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-152557-fpage-2.html
今天更新-BGA制程.有铅及无铅工艺:威望+1
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Sn-8Zn(0-4)Bi中铋含量对回焊后机械性质及电化学迁移之影响:好评度+1
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pcb焊盤黑墊知識分享:好评度+1
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0.5pitch CSP焊点空洞与锡膏的关系问题讨论:好评度+1;威望+1
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手工焊锡技术工艺:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-150866-fpage-3.html
QFN贴装技术资料分享:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-151363-fpage-3.html
SMT钢网的制作与开孔技术:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-151914-fpage-3.html
BGA不良原因分析與對策:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-149203-fpage-4.html
和大家分享一个钢网开孔规范的文件吧:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-151461-fpage-4.html
BGA返修论文集分享:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-146830-fpage-5.html
PE要了解的焊接在原理:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-151862-fpage-5.html
锡银铜焊锡接点中导入锡锌铋锡膏之界面反应剪力和电性质研究:威望+3
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-151631-fpage-5.html
如何提高贴片机的贴装速度:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-149914-fpage-5.html
PCB 表面處理研讨:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-149371-fpage-5.html
机械加工时另一种工艺的选择:精
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-101534-fpage-6.html
添加微量铅在无铅焊料与铜基材之接口反应影响与机械性质的研究:威望+3
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-151583-fpage-6.html
覆晶构装疲劳寿命与无铅焊料可靠度评估—台湾硕士论文:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-151528-fpage-6.html
锡膏粘度Kcps与Pa.s的关系:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-150655-fpage-6.html
FPC载板的材料及制作细节:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-149693-fpage-6.html
红胶工艺贴装IC的PCB焊盘设计规范:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-150429-fpage-6.html
不良设计对SMT的影响:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-147969-fpage-7.html
关于新机种试产中物料、品质、效率等的控制:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-150508-fpage-7.html
分享作业指导，愿意的回复+你做过的:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-149813-fpage-7.html
韩国知名 手机SMT 超强培训教材:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-148526-fpage-7.html
SMT回流焊接工艺标准规范:好评度+1
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無鉛焊接的問題點與解決方案新   精華中的精華:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-149603-fpage-9.html
绝对精华的资料SMT也需要了解的基础资料:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-149972-fpage-9.html
激光孔BGA焊接问题:贡献+1
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PBGA Assembly Process:贡献+1
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OSP PCB使用管理规定:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-148383-fpage-13.html
无铅通孔回流焊分析:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-147055-fpage-13.html
2007日东中国万里行相关授课资料:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-148254-fpage-13.html
焊接培训教材,偶司培训用的:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-148238-fpage-15.html
发一个柔性电路板的资料,希望大家有用.:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-148112-fpage-16.html
无铅焊接中强热爆板与承垫坑裂的不同:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-145608-fpage-16.html
焊点微空之再现与特性研究探讨:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-147502-fpage-17.html
DIP零件的插件孔直接印錫膏過reflow爐:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-146781-fpage-18.html
板与板每引脚如何焊接:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-146817-fpage-18.html
SMT中FLUX的性质和回焊炉的作用:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-145993-fpage-20.html
我国表面安装技术（ＳＭＴ）的发展趋势:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-142305-fpage-21.html
Prismark 2006年有关PCB市场的分析和预测:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-145375-fpage-21.html
再发一个钢板的通用规范:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-138071-fpage-21.html
钢板开口超强规范:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-138041-fpage-21.html
FCBGA基片(SUBSTRATE)制造工艺:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-144608-fpage-21.html
PCB產品簡介及生產流程及終檢課流程介紹,快下载吧:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-144656-fpage-22.html
BGA(南桥) 相同二个点短路(塌陷):威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-106302-fpage-22.html
解決屏蔽框空焊的遐想:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-144171-fpage-23.html
無鉛焊接品管及可靠度技術-錫膏驗證:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-143707-fpage-24.html
BGA open的預測 _理論:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-132644-fpage-25.html
BGA BALL 銲接強度測試(不同表面鍍層基板):威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-132642-fpage-25.html
BGA制程与不良分析流程:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-143034-fpage-25.html
LED過回流焊後出現空洞:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-133536-fpage-25.html
田口方法应用于无铅回焊制程参数优化1.pdf:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-143093-fpage-25.html
可直接下载的手工焊接视频（存于网络硬盘，共二个）:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-133901-fpage-25.html
无铅手工焊接视频连载:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-135301-fpage-25.html
PCB制造流程及说明:贡献+1
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无铅制程中对耐热性材料选择(PCB).:好评度+1
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SMT 混合封装印胶技术:好评度+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-140968-fpage-28.html
smt零件外观允收标准:威望+1
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热处理工艺资料!!:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-141453-fpage-30.html
再来看看这个－－QFP的焊接录像:威望+1
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smt焊接不良图片,很适合培训使用:贡献+2
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-136242-fpage-32.html
一个以图为主的电子产品检验标准:威望+3
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超棒的回流曲线讲解:好评度+2
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给年轻工程师的十大忠告（转自老古论坛）:精华
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无铅面阵列封装与锡铅焊接工艺的向后兼容研究:精华
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-136157-fpage-38.html
化金板-金手指沾錫圖例原因分析:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-137742-fpage-39.html
用 Excel 编写工作指导的绘图技巧:威望+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-136642-fpage-39.html
集中一些 about solder joint cracks 的文章:精华
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迎接無鉛焊鍚未來的選擇-SAC105:威望+2
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某公司网板开孔规范:威望+1
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知名公司PCB可制造性设计规范:好评度+1
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SMT讲座（SMT STEP BY STEP）:贡献+2,好评度+1,威望+1
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无铅工艺分析,分享一下。:威望+1
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POP的轉載分享,有興趣的一起來吧:贡献+1
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一些钢网开设资料:好评度+1
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01005元件验证及失效分析:威望+1
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自己编写的锡膏产品知识!:贡献:1; 好评度:1
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化镍浸金的焊接 以银为焊接基地的特殊零件 增层法手机板的挑战:威望+2
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SMT各类元件开孔设计和建议:贡献+1
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非常全的一篇锡膏知识介绍:好评度+1.威望+1
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SMT钢板零件开孔设计规范:好评度+1
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请大家指教如何解决此零件的连焊:贡献+1
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下面是SMT制程中的不良动画,供给大家参考:贡献+1
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-155715-fpage-3.html
我国无源电子元件研究发展及若干战略思考:好评度+1
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發一份鋼網開口的規範手冊:好评度+1
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回流工艺焊膏颗粒印刷工艺回流工艺等的整合版（10.1更新）:好评度+1.威望+1
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电烙铁使用的注意事项:好评度+1
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电子组件在含温度效应之动态负载下的可靠度研究—硕士论文:威望+1
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火辣的2012-5月-8月 SMT淡季学习知识贴

整理：wohucanglong

时间：2012.5.18
]]> SMT工艺]]> <![CDATA[回流区在回流焊接中的意义]]>
       在回流焊、无铅回流焊工艺中，回流区是最后升温区。它的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。


       典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。


       在回流阶段，温度继续升高越过回流线（183℃），锡膏融化并发生润湿反应，开始生成金属间化合物层。到达最高温度（215 ℃左右），然后开始降温，落到回流线以下，焊锡凝固。回流区同样应考虑温度的上升和下降斜率不能使元件受到热冲击。


       回流区的最高温度是由PCB板上的温度敏感元件的耐温能力决定的。在回流区的时间应该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般为30-60秒最好，过长的回流时间和较高温度，如回流时间大于90秒，最高温度大于230度，会造成金属间化合物层增厚，影响焊点的长期可靠性。



                                                                                                               本文来源：http://www.duoduocn.com/]]> SMT工艺]]> <![CDATA[X7R材质高压贴片电容手工焊接工艺和自动焊接工艺及要求]]>
这种材质的贴片电容材质比较脆弱，我们工厂用量少，恰巧设计人员排的是双面板，这几个元件在另外一面，所以采取了手工焊接，检测发现损坏报废很多，求解决建议和工艺要求。]]> SMT工艺]]> <![CDATA[QFP元件引脚四周出现炸锡现象]]>       1、QFP元件四周都出现炸锡现象；
      2、同一板材在同一条SMT线体生产就这一批300套产品有；
      3、板材上就这一IC有这现象；
      4、此QFP元件在PCB板材中央；
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]]> SMT工艺]]> <![CDATA[求上下8温区回流焊炉温曲线设定方案]]> ]]> SMT工艺]]> <![CDATA[SMTChina 表面组装技术 2012年月刊 摘录]]>
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]]> SMT工艺]]> <![CDATA[QFN 气泡怎么解决？]]> SMT工艺]]> <![CDATA[NSMD和SMD是什么？]]> SMT工艺]]> <![CDATA[SMT管理教材，很有用]]> 没什么东西上传，需要的下载看看。很有用
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]]> SMT工艺]]> <![CDATA[点胶机常见的问题分析]]>
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]]> SMT工艺]]> <![CDATA[波峰焊紅膠掉件的大俠們參考]]> SMT工艺]]> <![CDATA[请教浸锡板工艺问题]]> 1.铜离子析出，导致第一面过炉后出现大面积发黄，几乎变为金板，有时生产第二面会出现大面积据焊问题。
2.过完第一面后，第二面出现融锡现象，表面上看不出不良，第二面光亮如镜。但是生产第二面时出现大面积据焊问题。
3.双面板生产必须要在氮气保护下生产，且要在生产完第一面后第二面要8个小时内完成才能减少据焊的问题。
4，第一面生产的BGA在过炉后照X-RAY 只有8%的气泡，但是过第二次炉就变成20%～40%的气泡。
5.另外就是表面处理由镀金板或浸银板变为浸锡板后BGA不良由原来的0.05%变为现在的9.8%，几十个板存在同样的问题。
6.另外就是请教浸锡板锡厚需要及微米才能保证焊接性良好
7.请教浸银和浸锡的工艺有什么区别，特别是SOLDER MASK干燥方面。
8.双面板的HOLDING time要求是什么，也就是说做完第一面后第二面要求多长时间内完成]]> SMT工艺]]> <![CDATA[回流焊的炉温曲线有什么作用]]> SMT工艺]]> <![CDATA[板材利用率，如何计算]]> SMT工艺]]> <![CDATA[不同D/C的PCB置件过炉后连锡]]> 那请问各位PCB那些设计或制造不当会导致置件过炉后连锡？]]> SMT工艺]]> <![CDATA[IC脚前有锡粉未化，原因为何？]]> 整个PCB上就只有这一个芯片的脚前有这样的现象，
锡膏是新的没有问题，炉温也是没有问题，还有什么因素能影响到脚前的融锡呢?
就这一个芯片有问题说明PCB也没有受潮，请各位前辈指导一下  谢谢]]> SMT工艺]]> <![CDATA[雅马哈YG系列抛料问题求助]]>
]]> SMT工艺]]> <![CDATA[smt平行封焊工艺研究]]>
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]]> SMT工艺]]> <![CDATA[PBGA失效原因及质量提升方法]]>
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]]> SMT工艺]]> <![CDATA[电容电阻旁边有锡珠,怎么办?]]> 然后供应商过来调了炉温还是有.....
.贴片机压力也调过,,最后还是出现锡珠!  
说是钢网开口问题,可是外发贴片时又没有出现锡珠!就自己贴片有.
这是不是和锡膏有很大的关系呢????
]]> SMT工艺]]> <![CDATA[国产锡膏有人用过吗？]]> SMT工艺]]> <![CDATA[无铅回流焊模板开口设计]]>
        针对无铅回流焊膏的浸润性和铺展性差等特点，无铅模板开口设计应比有铅回流焊大一些，使焊膏尽可以完全覆盖焊盘。具体可以采取以下措施。


1、对于Pitch＞0.5mm的器件，一般采取1：1.02-1:1.1的开口。


2、对于Pitch≤0.5mm的器件，通常采用1：1开口，原则上至少不用缩小。


3、对于0402的Chip元件，通常采用1：1开口，为防止竖碑、回流时元件移位等现象，可将焊盘开口内侧修改成尖角形或弓形。


4、原则上模板厚度与有铅模板相同，由于无铅焊膏中的助焊剂含量高一些，也就是说合金含量少一些，因此也可以适当增加模板厚度。


5、无铅模板宽厚比和面积比


为了正确控制焊膏的印刷量和焊膏图形的质量，必须保证模板上最小的开口宽度与模板厚度的比率大于1.5，模板开口面积与开口四周内壁面积的比率大于0.66,，这是IPC7525标准，也是有铅模板开口设计最基本的要求。


由于无铅焊膏填充和脱膜能力较差，对模板开口宽厚比，面积比的要求更高一些：


无铅宽厚比：开口宽度（W）/模板厚度（T）＞1.6


无铅面积比：开口面积（W×L）/孔壁面积[2×（L+W）×T] ＞0.71


6、无铅模板制造方法的选择


对于一般密度的产品采用传统的激光、腐蚀等方法均可以。对于0201等高密度的元器件应采用激光+电抛光、或电铸，更有利于提高无铅焊膏填充和脱膜能力。




                                                                                                                       文章来源：http://www.duoduocn.com/]]> SMT工艺]]> <![CDATA[SMT激光钢网与蚀刻钢网的区别]]> SMT工艺]]> <![CDATA[SMD屏蔽框最新置件方式，彻底解决平整度问题，100%提升ICT测试涵盖率]]> 解压密码：78658473
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]]> SMT工艺]]> <![CDATA[环球贴片机NC控制程序的分析]]> 环球贴片机的控制程度是小弟很感兴趣的一个问题。可是了解的不多，想请教一下各位大神。有了解的给分享一下，谢谢。]]> SMT工艺]]> <![CDATA[求SPI的原理和操作资料]]> SMT工艺]]> <![CDATA[陶瓷电容使用设计和工艺处理规范]]> SMT工艺]]> <![CDATA[MLCC電容平行列痕]]>
          各位SMT先進們,幫忙看看電容這樣裂是甚麼原因,感謝           ]]> SMT工艺]]> <![CDATA[好心人帮我根据这曲线调出炉温来]]>   那个好心人帮我根据这曲线帮我搞个炉温出来 是有铅的  公司的炉子是八温区的  弄好了跟贴或者发来我的892516804·qq.com  本人万分感谢]]> SMT工艺]]> <![CDATA[为什么BIOS脚座过回焊炉后会位移]]> SMT工艺]]> <![CDATA[谁有SPI检查规范方面的资料，能否分享下]]> SMT工艺]]> <![CDATA[纸板做锡膏工艺炉温曲线]]> 哪位帅哥知道纸板做锡膏工艺的炉温标准，本人是用的八温区劲拓的炉子，有温度曲线最好。]]> SMT工艺]]> <![CDATA[谁给我一个有铅和无铅 的回流焊测试曲线BGA的，谢谢大家帮忙，]]> 谁给我一个有铅  和无铅 的回流焊测试曲线___BGA的，谢谢大家帮忙，
温度设置多少和链速，  预热温度范围多少到多少 温度时间 多少到多少、  浸泡 温度范围多少到多少 时间范围多少到多少   回流时间BGA要多少时间
有铅  和  无铅  都要，谢谢大家，我们是用回流焊自带三根线测试的，
   10温区的炉子
有资料可以发我邮箱

xianzheng1233@163.com ]]> SMT工艺]]> <![CDATA[关于金手指炉内上锡问题]]> 反之，如果金手指上锡是由于炉内炸锡造成上锡，则炉后金手指上锡锡点比较暗

我想问的问题如下：
1.这个说法是否正确
2.如果这个说法是正确的 ，那么如何区分锡点是否亮与暗
]]> SMT工艺]]> <![CDATA[关于垫纸过炉问题]]>
想问一下大家，纸大概能吸多少温度？就是说     5或10   度   有木有？

纸是A4大小报表材质那种，比较薄的。

还有就是，新纸吸热还是过了几次炉已经发黄的吸热量大？

还有就是如果不垫纸，反面过炉会掉件么？我试过几次了，都不会掉件。但是不垫纸就是不放心。

不知道各位有木有研究过这个。。呵呵]]> SMT工艺]]> <![CDATA[镀金端子过炉后发红]]> 本帖包含的部分附件只能 访问 社区查看]]> SMT工艺]]> <![CDATA[SMT车间主要贴装LED温湿度应该保持在多少范围内]]> SMT工艺]]> <![CDATA[内引脚的SD卡，引脚上锡不良请帮忙分析下]]> 本帖包含的部分附件只能 访问 社区查看]]> SMT工艺]]> <![CDATA[求岛津X-RAY SMX-1000电子档的操作手册]]> 非常感谢！zhuaaron@163.com]]> SMT工艺]]> <![CDATA[关于丝印多锡的问题]]> 丝印多锡可以通过调节刮刀压力和速度，还可以调节什么来改善？]]> SMT工艺]]> <![CDATA[关于片式瓷介电容器焊接后，振动信号问题]]> SMT工艺]]> <![CDATA[红胶推力计的使用]]> SMT工艺]]> <![CDATA[关于高温、中温、低温锡膏主要成份及比例]]> SMT工艺]]> <![CDATA[AQFN拆件，AQFN底部焊点脱落]]> ]]> SMT工艺]]> <![CDATA[钢网开孔防锡珠方法]]> 本帖包含的部分附件只能 访问 社区查看]]> SMT工艺]]> <![CDATA[钢网开孔防锡珠方法 （1）]]> SMT工艺]]> <![CDATA[智能手机CPU 6573假焊]]> SMT工艺]]> <![CDATA[LED行业研发和工艺被重视程度差距太大了！]]> 看到LED论坛上说，公司需要注重研发，在研发上加大投入，这样才能得到好的品质，才能有竞争力！
我就怒了！那些大佬们不懂吗~其实工艺重要性一点不比研发低！品质就是靠工艺规划出来的！
]]> SMT工艺]]> <![CDATA[cm88smelf吸嘴经常抛料]]> SMT工艺]]>