查看完整版本: [--
SMT工艺
--]
SMT之家论坛
->
SMT工艺
登录
->
注册
->
发表主题
<<
1
2
3
4
5
>>
Pages: ( 353 total )
表面贴装技术的介绍 SMT基础入门之必读
(11289 回复)
[JDS-精鼎软件]SMT首件工艺图,SOP软件,全自动飞针首件测试仪,SMT离线编程软件,BOM管理软件
(698 回复)
求高效的线材焊接方法
(5 回复)
请问谁有SPI人工复判的标准
(39 回复)
家人们,印刷参数你们是如何设置的?是自己设置的还是做实验验证确定的?
(19 回复)
0.4pitchBGA过炉后假焊不良
(4 回复)
马上导入01005的元器件
(8 回复)
SMT制程不良原因及改善对策
(50 回复)
对PCB板的日期打点用什么自动化设备效率高
(3 回复)
电脑主板CPU的钢网开口
(15 回复)
SMD贴片元件的封装尺寸
(13 回复)
SMT元器件识别规范作业指导书
(343 回复)
干冰清洗后,需要烘烤吗?
(33 回复)
新产品SMT生产调试150颗物料需要多久
(13 回复)
怎么计算锡膏用量
(39 回复)
6256模块每次转线贴片都会偏移
(7 回复)
浙江这边加工费大概多少
(14 回复)
现在大家都在拼阴阳板吗?
(16 回复)
如何解决气泡问题
(17 回复)
IPC标准规定0201元件之间的安全距离
(14 回复)
排插过炉后偏移,怎么处理?
(13 回复)
生产软板的生产工艺及其注意事项
(12 回复)
变压器过回流焊后偏移
(23 回复)
BGA空洞有小部分超过25%
(16 回复)
车间温度14度左右,对锡膏有影响吗
(36 回复)
C0201过期电容立碑
(32 回复)
过炉后,松香残留过多
(55 回复)
2.3mm厚度,铜基板阻容上锡效果不好
(22 回复)
纳米钢网你知道多少
(39 回复)
SMT大变压器(23*23*15mm)炉温吸热测不过
(33 回复)
无铅焊料国家标准
(7 回复)
BGA总是有锡桥,求大神答疑解惑!
(32 回复)
各电路字母符号代表含义
(5 回复)
求解SPI参数设定依据
(29 回复)
0805电容老是贴不正,求大神指点
(27 回复)
活动钢网能不能批量用
(28 回复)
SOP芯片炉后脱落异常现象
(39 回复)
SOD-923偏位问题讨论
(24 回复)
普通回流焊空洞率10%左右
(0 回复)
这种这么小的板子,怎么拼板?
(28 回复)
階梯式鋼板的階梯應該設計在刮刀面?還是開在PCB面?
(12 回复)
遇到这种客户该怎么办?
(15 回复)
0.3间距的BGA怎么开钢网
(40 回复)
0805片式元件立碑的问题
(24 回复)
嵌入式LED,过炉后一边翘起虚焊
(56 回复)
GC2000如何计算锡膏用量
(9 回复)
SMT贴片好了插架子里面等几个小时
(20 回复)
IPC-7527 锡膏印刷体积面积偏移量的三级标准是多少?
(8 回复)
p-tool视觉编辑器
(31 回复)
阿尔法的炉温曲线
(21 回复)
TYPE-虚焊问题讨论
(9 回复)
PCBA切片选点的规范
(4 回复)
1024测灯老是歪斜过炉歪
(29 回复)
大佬们给帮忙分析下温度曲线是否合理
(5 回复)
锡膏几号粉是啥意思
(16 回复)
产品虚焊又来了跪求
(134 回复)
轻触开关好久后出现20毫秒的段差
(1 回复)
请前辈指教下这个五温区无铅曲线
(13 回复)
SMT、SMD、SMA、SME差在哪里?
(5 回复)
高速板材为什么贵?单看这一点你们就明白了!
(2 回复)
三星韩华异型吸嘴 撞头
(7 回复)
史上最全SMT员工入职培训教材
(1 回复)
究竟FPC上的焊盘间距做多大才能保证阻焊桥
(1 回复)
锡膏太干了,加点助焊膏去搅拌可以吗
(34 回复)
Re:各位大神关于用CAM350开钢网
(4 回复)
SMT设备故障、机器异常快速解决
(12 回复)
元器件应力测试方法求助
(4 回复)
究竟FPC上的焊盘间距做多大才能保证阻焊桥
(0 回复)
快离职了,整理一些SMT工艺资料与大家共享
(5935 回复)
如何判定PCB是否氧化
(18 回复)
模块侧面爬锡高度问题
(68 回复)
贴片铆接端子过炉转角度偏位,望得到大家的帮助
(17 回复)
PCB是OSP工艺,怎么做好过程管控?
(0 回复)
PCB过炉后轻微变形虚焊
(6 回复)
松下SP60自动印刷机可以正反面拼到一起做钢网吗?
(15 回复)
关于0.35QFN钢网开口上锡问题
(27 回复)
求助PCBA上元器件防止被看到,需要胶盖住,有什么推荐的吗?
(25 回复)
全是锡珠 请问是什么原因啊?
(177 回复)
想问一下,像这种圆形焊盘炉后翘件问题
(19 回复)
钢网开孔,仅供参考
(133 回复)
因来了一批新员工烙铁使用不规范导致返工
(264 回复)
0603电容贴片看起来没问题,测试有问题
(11 回复)
OSP板印刷后如何洗板
(17 回复)
钢网擦拭频率各位讨论一下
(8 回复)
客户只给了gerber不给坐标,请问怎么快速拿到坐标
(206 回复)
求FPC连接器钢网开孔规范
(2 回复)
铜网清洗方法讨论
(14 回复)
哪位大佬分享一下SMT和后焊的控制计划文件
(1 回复)
PCB焊接后板子翘起
(19 回复)
雅马哈有两组间距怎么做贴片程序
(35 回复)
0201元件冷焊,求解
(62 回复)
分析一份——元件焊盘设计规范——请拿走
(33 回复)
润湿性的评价指标
(8 回复)
SMT工艺制程详细流程
(94 回复)
SMT常见术语中英文
(34 回复)
这样 的焊盘状态,能否直接刮锡膏重焊
(9 回复)
锡膏使用前的回温是必须的吗?
(48 回复)
焊接正位度大概是多少?
(7 回复)
掌握了这个分析方法,实现传输线阻抗5%的加工公差不是梦!
(0 回复)
单个插针直接压到PCB上面的工艺怎么生产
(35 回复)
<<
1
2
3
4
5
>>
Pages: ( 353 total )
查看完整版本: [--
SMT工艺
--] [--
top
--]
© 2000-2024
SMT之家
版权所有, 并保留所有权利