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8telecom 2007-08-02 19:38
请问msd在smt中代表的意识是什么呀,谢谢

jason772 2007-08-02 21:43
潮湿敏感元件的称呼.

8telecom 2007-10-26 20:33
谢谢
已经了解了啊
不过也希望有相关的资料大家一起分享

263793248 2007-10-27 12:25
谢谢啊,我也是看了才知道的啊

明志 2007-10-27 13:56
我再发一点:
AI :Auto-Insertion 自動插件
AQL :acceptable quality level 允收水準
ATE :automatic test equipment 自動測試
ATM :atmosphere 氣壓
BGA :ball grid array 球形矩陣
CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具
COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上
cps :centipoises(黏度單位) 百分之一
CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA
CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝
CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數
DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)
FPT :fine pitch technology 微間距技術
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)
IC :integrate circuit 積體電路
IR :infra-red 紅外線
Kpa :kilopascals(壓力單位)
LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器
MCM :multi-chip module 多層晶片模組
MELF :metal electrode face 二極體
MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝
NEPCON :National Electronic Package and
Production Conference 國際電子包裝及生產會議
PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣
PCB:printed circuit board 印刷電路板
PFC :polymer flip chip
PLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器
Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)
ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)
psi :pounds/inch2 磅/英吋2
PWB :printed wiring board 電路板
QFP :quad flat package 四邊平坦封裝
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件
SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件
SMEMA :Surface Mount Equipment
Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會
SMT :surface mount technology 表面黏著技術
SOIC :small outline integrated circuit
SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封裝
SOT :small outline transistor 電晶體
SPC :statistical process control 統計過程控制
SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝
TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合
TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數
Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度
THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)
TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝
UV :ultraviolet 紫外線
uBGA :micro BGA 微小球型矩陣
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣
PTH :Plated Thru Hole 導通孔
IA Information Appliance 資訊家電產品
MESH 網目
OXIDE 氧化物
FLUX 助焊劑
LGA (Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球,適合輕薄短小產品應用。
TCP (Tape Carrier Package)
ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程
Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙鐵
Solder balls 錫球
Solder Splash 錫渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 貫穿孔
Touch up 補焊
Briding 穚接(短路)
Solder Wires 焊錫線
Solder Bars 錫棒
Green Strength 未固化強度(紅膠)
Transter Pressure 轉印壓力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 錫顆粒
Wetteng ability 潤濕能力
Viscosity 黏度
Solderability 焊錫性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 組裝電路板切割機
Solder Recovery System 錫料回收再使用系統
Wire Welder 主機板補線機
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機
Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機
LCD Rework Station 液晶顯示器修護機
Battery Electro Welder 電池電極焊接機
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接
Laser Diode 半導體雷射
Ion Lasers 離子雷射
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
DPSS Lasers 半導體激發固態雷射
Ultrafast Laser System 超快雷射系統
MLCC Equipment 積層元件生產設備
Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機
ISO Static Laminator 積層元件均壓機
Green Tape Cutter 元件切割機
Chip Terminator 積層元件端銀機
MLCC Tester 積層電容測試機
Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機
高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage Burn-In Life Tester
電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current
晶片打帶包裝機 Taping Machine
元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment
電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) 筆記型用
STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用
PDA(個人數位助理器)
CMP(化學機械研磨)製程
研磨液(Slurry),
Compact Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡) MP3、PDA、數位相機
Dataplay Disk(微光碟)。
交換式電源供應器(SPS)
專業電子製造服務 (EMS),
PCB
高密度連結板(HDI board, 指線寬/線距小於4/4 mil)微小孔板(Micro-via board),孔俓5-6mil以 下
水溝效應(Puddle Effect):早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)
組裝電路板切割機 Depaneling Machine
NONCFC=無氟氯碳化合物。
Support pin=支撐柱
F.M.=光學點
ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽
QFD:品質機能展開
PMT:產品成熟度測試
ORT:持續性壽命測試
FMEA:失效模式與效應分析
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)
導線架(Lead Frame):單體導線架(Discrete Lead Frame)及積體線路導線架(IC Lead Frame)二種
ISP的全名是Internet Service Provider,指的是網際網路服務提供
ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機
SOP: Standard Operation Procedure(標準操作手冊)
DOE: Design Of Experiment (實驗計劃法)
打線接合(Wire Bonding)
捲帶式自動接合(Tape Automated Bonding, TAB)
覆晶接合(Flip Chip)
品質規範:
JIS JAPAN工業標準
ISO 國際認證
M.S.D.S 國際物質安全資料
FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值
RMA (Return Material Authorization)維修作業
意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。
Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)

wangfuqiang 2007-10-27 16:16
生产中常用的英文单词
Version----版本   Switch----开关   Speed-----速度     Setup----设定
Serial port---串行   Keyboard----键盘   PC:personal computer----个人计算机
Manual----说明书   Memory---内存   Joystick---插杆   Heat sink---散热片
Header------排针     HDD----硬盘     Function----功能   FAN-----风扇
Dram----动态内存   CPU-----中央处理器   CD-ROM----光机   Carton---箱子
Test----测试     Cache----静态内存   Card-----卡   Green-----绿色
Computer----计算器   BIOS----基本输入输出系统   Programe----程序
Led----灯   Boot-----引导   Power supply---电源   Cmos-----微电路
Port---界面   Pin----脚     Paralled port-----并行口   Audio-----音频
System----系统   Connector---连接器   Disket----磁盘   Mouse----鼠标
Jumper----跳线   Regulator---调整器   Install----安装   FDD----软驱
Chipset----芯片   Slow----慢   Cable----排线   Mainboard----主机板
Battery---电池     Off---关闭   Socket---插座   Simm socket---内存插座
Lable----标签纸   Package----包装   Slot----槽口   Refault----默认值
Video---视频     Clock----时钟   Quit-----退出   Monitor---显示器
Menu---菜单   Reset----复位     Reboot----重新引导   Press-----按
Display---显示   Warn---警告   Cursor----光标   Auto---自动
Format----格式   Type----类型   Write---写     Diode---二极管
Disable---便…不能够   Clear---清除   Software---软件   Controller---控制器
Insert----插入   □地 From…to----从….到….   Primary----初级的,主要的
Device----设备   Check----检查   Sequence----顺序   Password----密码
Sleep-----睡眠   Save----存储   Base---基本   Pass---通过 See---看见
Run----运行   Arrow---箭头   Option----项目   Down----向下   Key---键
Message---信息   Screen----屏幕   Enter----输入   Time----时间   Allow---允许
Change----改变   Read----读   Configuration----环境配置   CAP---电容
Dos----磁盘操作系统   Enable----使….能够   Made----模式   Modute---模块
Hardware----硬件   Res---电阻   Number----数目   With---和…   Load---装载
Address----地址   Master----主要的   Secondary---第二的,中级的   User---用户
Set---设定   Exit---退出   Hear---听见   Fail---失败   Interface---接口
Choke---电感   Anti static---防静电的   Manual----说明书   Linear---线的,直线的
Cache---静态内存   Brachet----拖架   Pin----脚   Empty---虚无的,空的
Bubble---气泡   Auto---自动   Solder pin hole---针孔   Device---设备
Cursor----光标   Mark----标志   Spring shielded----弹片   Update---修改
Solder ball---锡球   Floating of comp----零件浮高   Solder bridge----搭锡桥
Power management setup----电源管理设定   Wrong parts---错件
Solder adhesion on golden finger----金手指沾锡   Solder residlle----锡渣
Pattern breaking----断线   Wrong polarity----极性错误   Lead bending---导脚弯曲
Load BIOS defauct---装入bios自动默认值   Excess comp----多件
SMD(surface mouting device)----表面焊接设备
ISO(the international standard organiation)-----国际标准化组织
PCB(printed circuit board)-----印刷电路板
SMT(surface mouting technology)----表面焊接技术
M/B(mother board或main board)-----母板或主机板
SOP(standard operation procedure)----标准作业工艺程序
ME(manufacturing engineering)-----制造工程
TE(testing engineering)-----测试工程






不想上传
还是 看着现实一点

ttmmss 2007-10-28 21:32
对于SMT的新手是个不错的资料,丢了可惜,顶起来~

8telecom 2007-11-01 20:26
楼上的兄弟谢谢你们的贡献啊
我顶顶

闻名不如见面 2007-11-02 10:31
发的东西真全,呵呵,大家辛苦了!

杏子@ 2007-11-05 21:35
不錯的資料收起來了,因也是新手就有被同事問到PCBA(印刷電路板組裝)是什麼,

也許以為我不知道吧結果我答出來了,呵呵

☆风铃 2007-11-06 13:12
不错的资料,收藏起来,回家慢慢学习.............

ligang1210 2007-11-21 14:25
发的东西真全,呵呵,大家辛苦了!

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