防焊油墨厚度标准|SMT工艺

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zng	2010-09-06 14:38
目前比较困扰的是一些0.3-0.4PITCH间距的IC短路,以及PLCC,QFN空焊初步分析认为是油墨厚度问题. 记得华为好象有标准在25um内. 我司目前进料厚度都在35um到40um.而RD给厂商的规格是大于10um. 拜求相关标准和要求.

zhengxiong	2010-09-06 19:13
希望有人给出建议！等

gwguo2006	2010-09-07 10:23
一般来说，油墨厚度规格在10um~50um，除客户规格限定外，板厂一般根据面铜厚度决定具体的印制厚度，以保证线路边角处的最小油墨厚度5um的要求。不过就你提到的焊接问题，还看不出和油墨厚度有什么关系。可否说的细一点啊。

zng	2010-09-08 15:25
目前比较困扰的是一些0.3-0.4PITCH间距的IC短路,以及PLCC,QFN空焊细间距无阻焊桥，油墨越厚越易短路。 PLCC，QFN在锡膏二次塌陷造成的接触不好

wj37	2010-09-09 13:47
又请问油墨厚度要怎样才能测试出来，除PCB制造商可以，我们工程上怎么测出来

roy-688	2010-09-09 14:00
找第三方来测试他的平整度是否符合标准?也可以让原厂提供此报告两者对比看是否相同?

zng	2010-09-09 16:55
引用第4楼wj37于2010-09-09 13:47发表的 : 又请问油墨厚度要怎样才能测试出来，除PCB制造商可以，我们工程上怎么测出来做切片試驗

zng	2010-09-10 12:55
欢迎大家讨论. 期待能提供各种国际标准或规范

lingruoxue	2010-09-10 12:57
我们助焊剂的攻击性比较强，要求边角处在10um以上，否则很容易过完波峰焊阻焊脱落。

只向往神鹰	2010-09-10 14:37
铜皮上的绿油在切片后，是一个梯形状。从切片看，上面的两端称为线角，中间平坦的为线面。线角的绿油厚度为10～15um，线面的绿油厚度为25～35um，P片基材的厚度为40um，大铜面的绿油厚度为35um。

zng	2010-09-10 19:43
这是参照什么标准制订的？还是工艺制程要求？

zng	2010-09-12 08:50
期待仁者见仁,智者见智

mclee	2010-09-13 21:27
建议线路上绿油小于20um,其余小于30um

zng

2010-09-18 12:52

引用第12楼mclee于2010-09-13 21:27发表的 :
建议线路上绿油小于20um,其余小于30um

感谢.
PCB中基材绿油厚度超过SMT PAD 高度应该有个标准?若没标准,高个2-3mm,不知道还怎么贴片?

我的个人建议:不能超过锡膏厚度的30%;同时要考虑锡粉最小直径,以两者的最小值做标准.
原因锡膏有二次塌陷,而二次塌陷后应该能接触元件为好.
欢迎各位讨论.

liweiren	2010-09-19 09:22
焊盤與油漆的平整度一樣嗎

zng	2010-09-19 11:26
引用第14楼liweiren于2010-09-19 09:22发表的 : 焊盤與油漆的平整度一樣嗎不一样,油漆比焊盘高. 过孔油漆二次增厚更高些

zng	2010-09-20 12:49
这个问题困惑我好久了,恳请大家热情指导

smtgo	2010-09-20 14:57
有没有这方面的资料提供上来,给大家分享下

zng	2010-09-23 14:22
顶起，请高手指点。

laidy	2010-09-23 14:41
支持一下,我也想知道,请高手指点.

zng	2010-09-25 20:08
欢迎讨论.

wrightshen	2010-09-26 16:01
关于油墨厚度的问题，你可以上IPC的网站看看。现在可以直接下载相关的标准。至于如何检测厚度，所有的PCB厂家都可以做切片检测的。

zng	2010-10-07 11:43
找过一些IPC标准，一直没找到

zng	2010-10-12 19:37
顶，各位给点建议啊

深圳三哥	2010-10-13 21:14
觉得不是这个问题, IC短路的话,你怪油墨几个um的厚度干嘛? 其他地方不能找原因吗, 几个 um 对你就有这么大的影响吗? 我觉得从焊盘的设计,钢网的开口设计来考虑, 比你的油墨问题更有效.

zng

2010-10-13 23:02

引用第24楼ywang168于2010-10-13 21:14发表的 :
觉得不是这个问题, IC短路的话,你怪油墨几个um的厚度干嘛? 其他地方不能找原因吗, 几个 um 对你就有这么大的影响吗?
我觉得从焊盘的设计,钢网的开口设计来考虑, 比你的油墨问题更有效. [表情]

這些都做過很多改善。
一直未有明顯傚果。
不良品手工銲接都很難。
现在IC腳間距越來越下，0.3－0.4的間距，PCB厰商由沒能力做小于0.2 的橋。
實際生産短路不良奇高。
30几μm于锡粉大小相差无二,很容易形成罅隙渗入.

深圳三哥	2010-10-14 07:14
还是这句话，不要钻这些牛角尖！你的方向是错误的！你想想，PCB供应商不是你一家客户，什么标准他比你清楚。多从设计焊盘入手。

wx8105624

2010-10-14 11:11

实际防焊油墨没有厚度标准。而各家PCB板厂为了保护防焊油墨下方的导体不会因油墨太薄导致SMT贴件问题，所以板厂都会测量油墨厚度。
而油墨厚度导致PCBA焊接问题基本上都是因为油墨太厚顶高器件导致虚焊，因此大部分客户会限制油墨的上限值。而下限值均不会做特别控制，基本依不允许出现露铜（含假性露铜）的外观检查标准。
而楼主你提到的fine pitch的短路虚焊等应该与油墨厚度似乎有相关性，但是应该没有直接因果关系。fine pitch的IC本身焊盘及焊盘间距较小，下锡量，焊盘实际值，防焊油墨开窗大小导致的隔焊桥的宽度差异，IC器件引脚的设计（如铜块设计和锡球设计）等等均会影响焊接品质。

lujiao871026	2010-10-14 12:41
1.AUO 是20um 2.IC PAD這間是沒有阻焊漆的 3.使用GAM70 可以測量其厚度 4.如果因阻焊漆過厚導至短路，可以考慮做Setdown鋼網

zng	2010-10-14 21:49
引用第26楼ywang168于2010-10-14 07:14发表的 : 还是这句话，不要钻这些牛角尖！你的方向是错误的！你想想，PCB供应商不是你一家客户，什么标准他比你清楚。多从设计焊盘入手。设计方面,我们有相同设计的同类产品,生产良率都较好. PCB厂商不提供标准,只报着我们RD的40um挡箭.

zng	2010-10-14 21:55
引用第28楼lujiao871026于2010-10-14 12:41发表的 : 1.AUO 是20um 2.IC PAD這間是沒有阻焊漆的 3.使用GAM70 可以測量其厚度 4.如果因阻焊漆過厚導至短路，可以考慮做Setdown鋼網兄弟,能否提供下AUO标准文件参考. 我了解到的资料很多大厂都是执行25um的标准的至于制作阶梯钢网的费用老板又是不接受的.

zng	2010-10-18 20:57
顶起,请各位大侠指点一二

zng	2011-02-15 18:37
老帖,頂起,歡迎討論

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