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SMT不良分析>>>魚骨圖 (90 回复)
BGA 焊点焊接不良分析 -- 求助！！ (0 回复)
关于0.65Pitch的IC有铅和无铅的钢网要怎么开 (1 回复)
电感不良，葡萄珠？ (4 回复)
焊接不良，原因分析　 (7 回复)
最近SMT经常遇到过回焊炉后，二极管偏移和空焊的 (3 回复)
IC焊接不良,请各位同仁帮忙分析 (6 回复)
镍金板BGA很容易脱落（焊接不良），请帮忙分析 (13 回复)
关于钢网的厚度是多少 (26 回复)
IC偏移不良原因求各位大侠帮忙 (6 回复)
请问二极管虚焊是什么原因 (6 回复)
近几天让偏移搞破头了。。。 (2 回复)
引起贴装不良的物料原因有哪些？ (4 回复)
插装铝电解电容爆裂 (1 回复)
关于钢网价格及工艺 (1 回复)
BGA红墨水探测不良分析 (10 回复)
IC过炉后，元件底部产生汽泡怎么解决？ (15 回复)
关于电容不良, 烙铁加热后又恢复正常的问题! (2 回复)
蜈蚣座过完回流焊后出现渗锡现象 (8 回复)
贴片电阻阻值变小加热后恢复 (19 回复)
一個BGA 拆卸后發現BGA焊盤不良引起的血案 (6 回复)
BGA 問題請各位關注 (11 回复)
0603元件和5只脚的小IC过炉后的问题 (3 回复)
求助0402立碑的分析及解决方案 (7 回复)
切片上的问题，请高手进来。 (1 回复)
请教各位朋友，你们那里被抛料的贴片元件如何处理？ (6 回复)
SMT常见不良原因分析 (20 回复)
IC少锡大家看看有没有更好的方法解决！ (2 回复)
颗粒装焊点不良分析 (7 回复)
求IPC-A-610C-2000《电子组件的接受条件 (5 回复)
谁有PCB、IC烘烤的标准文件，谢谢 (3 回复)
0402过炉后中间有锡珠 (10 回复)
无铅锡点怎么就没有有铅的亮呢>? (0 回复)
元件过炉后偏位，请各位大虾指教 (29 回复)
电容破裂！大家来分析下这种情况是什么造成的 (11 回复)
波峰焊连锡，有锡尖是什么原因造成的啊？ (5 回复)
如何填寫SMT品質缺陷之原因對策報告 (13 回复)
SMT制程分析的基礎 (29 回复)
MIC的锡珠和少锡怎么解决 (2 回复)
SMT作业后，PCB板变更 (1 回复)
有谁见过这种超奇怪的焊接品质问题 (5 回复)
红胶制程缺件分析 (6 回复)
达人入~关于选择性焊接的锡珠 (1 回复)
Yamaha 100XG 机器越打越慢是何原因 (5 回复)
YAMAHA 100XG 报警 (9 回复)
贴TOP面时，BOT面SOP40大变压器掉落 (18 回复)
新人求助关于 v-cut分板时受到应力的改善方案 (1 回复)
元件起气泡，请求帮忙 (3 回复)
请教点胶来解决弹片移位的几个问题 (1 回复)
关于学历问题的探讨！ (8 回复)
电源板红胶面炉前电阻无浮起过炉后有浮起,取件下来后红胶成网状 (2 回复)
请教关于助焊剂中卤素的几个问题 (1 回复)
残留助焊剂清洁标准 (3 回复)
PCB 通孔內表面的電鍍銅斷裂導致PCBA 失效求助高手的解決方法 (7 回复)
SENSER IC引脚空焊不上锡比例很高 (5 回复)
锡膏腐蚀工件镀锡层，有什么好的解决办法？ (6 回复)
錫珠的原因与防治 (4 回复)
BGA焊接不良缺陷求助 (3 回复)
IC（QFP）空焊向高手求助解決方法 (2 回复)
SO8,DPARK元器件一直脚翘 (1 回复)
关于smt贴片缺陷——偏移 (11 回复)
产品过炉后松香残留过多，并且有元件假焊现象 (7 回复)
24PIN排插后端短路 (4 回复)
功率电感产品过回流焊后焊接端出现炸锡是什么原因造成的呢？ (2 回复)
吸嘴怎么根据颜色辩别型号 (2 回复)
贴片整流管出现引脚断裂现象 (2 回复)
有誰可以提供SIEMENS SN 59561 及 IPC SM-817規範中文版 (1 回复)
五大NB代工廠所使用之貼片紅膠料號為何? (0 回复)
有誰能提供五大NB代工廠所使用得貼片膠型號及其內部允收標準 (0 回复)
LGA焊接气泡请各位同行指点 (1 回复)
贴片电阻开路原因分析 (3 回复)
关于贴片精度的问题，各位大虾一起讨论一下 (4 回复)
请教我FPC排线焊接工艺方法 (8 回复)
金手指粘锡大家帮想想帮法，有好的大家一起分享 (6 回复)
0306 0402元件立碑 (7 回复)
阿尔法锡膏产生锡珠 (7 回复)
0805 pad 标准是多少？ (2 回复)
0402元件过炉后指甲轻轻一弹就掉... (10 回复)
BGA焊球和IC底层出现裂缝 (26 回复)
锡膏里面经常出现锡块 (6 回复)
贴片电阻电容仓存期是多久,IPC有说明吗? (4 回复)
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SMT元件假焊现象和改善方法 (10 回复)
过回流后锡珠过多问题 (8 回复)
老話題-如何防止高速機上料錯件 (4 回复)
关于金手指过回流焊有锡 (12 回复)
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急，急，急，掉件问题 (14 回复)
关于SMT冷焊问题的求助 (5 回复)
给点资料给大家看看! (4 回复)
红胶过波峰焊后“立碑” (10 回复)
红胶工艺元件浮高问题 (10 回复)
涂红胶过波峰焊后少锡 (2 回复)
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表面锡层连同水桶电容一起脱落,原因何在? (4 回复)
请看一下这个焊球 (3 回复)
SMT过程的缺陷及对策 (16 回复)
DVP0402的物料过炉后会出现不固定的假焊 (3 回复)
"枕型异常"之讨论 (5 回复)
连接器定位PIN变形 (6 回复)

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