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SMT不良分析>>>魚骨圖 (90 回复)
焊点如何做热冲击可靠性试验 (1 回复)
谁有QP242-BGA的资料啊 (0 回复)
1005零件过回流焊后，翘起。 (9 回复)
怎样来检验料件的来料不良 (2 回复)
256 脚 pitch 0.4mm QFP 元件过炉后连焊问题 (31 回复)
如何通过直接性的试验来判定出PCB的受潮问题？ (13 回复)
BGA crack深悉探讨 (18 回复)
0201元件推力不够的问题 (4 回复)
发光二极管过完炉后会浮起！ (2 回复)
LED空焊，幫忙分析 (9 回复)
0402零件过炉后shift (9 回复)
插件晶振回流耐热问题 (1 回复)
贴片IC手工焊接,IC断脚求分析 (4 回复)
关于裸铜板和喷锡板的工艺区别 (5 回复)
抗氧化板零件脚不能上锡 (1 回复)
BGA回流后气泡多，请各位大虾指教 (10 回复)
BAG,FPC,可以过几次炉子. (10 回复)
双面板过炉问题！ (18 回复)
电感假焊上锡不良 (10 回复)
0402电容下有锡珠 (3 回复)
关于SMT的通孔回流焊 (1 回复)
测温线的制作设备 (4 回复)
卡槽引脚虚汗不良，求助 (8 回复)
BGA在返修Rework 取下后，其下的PCB pad脱落 (4 回复)
CPU座脚针发黑如何解决？高手请指教！！ (7 回复)
有关车间的温湿度 (3 回复)
0402电容贴装未见偏移,炉后立碑 (17 回复)
有人用dye stain來分析BGA的嗎? (0 回复)
0402锡浆制程验收标准 (4 回复)
208pin的IC在图像做好后还是照不过？ (5 回复)
不良现象浮起偏移较多请各位多指导 (8 回复)
Helps: Tin/SST Particle Remove/clean (3 回复)
求助屏蔽盖空焊少锡解决方法 (1 回复)
手机马达偏位炉后偏位 (1 回复)
ptich为0.5mm的QFP，在refolw后有短路连锡现象 (6 回复)
BGA 焊球不完美,十分奇怪的状况!! (13 回复)
关于IPQC首件检查 (0 回复)
镀金的PCB板炉后不上锡 (4 回复)
工艺改进过程中出现的一个问题 (1 回复)
SMT常见不良分析.给大家一起分享 (25 回复)
建议条件许可的话,再做一个钢网 (0 回复)
为什么印刷红胶会产生气泡 (6 回复)
把led显示屏焊到PCB板上去(用碑机焊接)助焊剂还是什么? (1 回复)
过炉后有锡珠产生 (5 回复)
过回流炉单面经常起泡怎么办？ (10 回复)
请教工艺高手：pcb 的PAD 上有贯穿孔,需怎样生产 (20 回复)
过回流焊后松香原色变成乳白色 (6 回复)
BGA PAD在rework后出现漏铜现象 (5 回复)
SMT贴0402元件抛料 (4 回复)
冷焊的解决方案征求,高手您说话! (14 回复)
连接器过炉后偏位!不良率很高! (10 回复)
1210电容贴装完好，过炉后元件飞离焊盘 (3 回复)
此圖片不良請大家幫忙分析 (7 回复)
请教高手们一问题？部品不上锡如何解决 (12 回复)
关于侧立现象的改善!~~ (7 回复)
IC的封装请朋友们分享！ (0 回复)
焊盘标准间距查询 (0 回复)
求一份SMT 缺陷描述 (0 回复)
关于锡膏问题，请帮忙解决一下 (6 回复)
急需SMT品質檢驗標準 (3 回复)
一份不错的备份还原驱动软件 (5 回复)
黑色二级管严重假焊 (6 回复)
QFN零件-鋼版開法-案例分享 (13 回复)
BGA炉后浮高怎么解决？ (3 回复)
1608电容上锡不良，0.4PIN的QFP有未融锡现象 (4 回复)
贴装过程中有阻容掉在BGA焊盘中 (4 回复)
炉后元件奇怪现象 (31 回复)
FPC回流后Connector 翘脚 (4 回复)
PCBA中气泡产生原因之设计篇 (3 回复)
PCB板的使用工艺！ (2 回复)
贴片电容本体破裂，高手请进来指导！ (5 回复)
我公司生产读卡器系列产品有空焊问题出现。怎么解决？ (4 回复)
大量元件偏移，请支招！ (6 回复)
到底什么叫虚焊啊! (5 回复)
关于FPC排插过炉后偏移翘脚 (3 回复)
請各位高手指點一下,紅墨水實驗的結果如何判別 (4 回复)
如何解决立碑现象 (21 回复)
在飞利普面试SMT工程师遇到的问题求救 (3 回复)
过完炉后产生锡球 (7 回复)
FCBGA短路原因分析 (5 回复)
几种SMT焊接缺陷,有没好的办法解决 (9 回复)
請各位大俠幫忙分析一下,在下謝過了... (9 回复)
关于BGA切片方面请教 (1 回复)
Reflow的设定，请各位大虾帮忙！！ (6 回复)
SMT经典案例解析，共亨！ (14 回复)
贴片机内的散料有哪些好的方法清理 (13 回复)
关于PCB过炉的次数问题 (26 回复)
炉后锡点不亮。你们是如何搞定的啊？ (17 回复)
怎么设置 SUNX FX-D1光纤传感器 (0 回复)
回流焊电解电容的焊点 (12 回复)
圆柱形元件总是少锡 (2 回复)
求助：8050三极管破裂严重 (6 回复)
请各位同行提供一份ＢＧＡ的ＰＦＭＥＡ给我学习！谢谢！！ (0 回复)
notebook 插内存条的连接器空焊问题 (5 回复)
VISION卡的主板短路问题求助 (3 回复)
BGA焊點斷裂判別?? (0 回复)
uBGA的ＰＣＢ来料如何控制？ (0 回复)
炉温曲线不当普遍遇见的问题？ (3 回复)
DEK印刷机印刷问题请指教 (8 回复)

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