- SMT不良分析>>>魚骨圖 (180 回复)
- PCB爬锡不好大家帮忙分析分析（有图）在线等 (2 回复)
- 回流焊接后焊膏出现空洞 (2 回复)
- 电阻断裂，帮忙分析下原因 (5 回复)
- 0201元件回流过后的锡膏厚度？ (4 回复)
- BGA进行红墨水和切片分析的目的 (24 回复)
- 0.4的主芯片256PIN，为何老是拉尖，求解 (8 回复)
- SMT芯片本体不良分析报告，别具一格的分析验证方法 (26 回复)
- Fish-bone for misalignment (1 回复)
- fish-bone for missing (1 回复)
- 表面贴装焊接的不良原因和防止对策 (1 回复)
- 陶瓷片混合集成电路（HYBRID）问题请教。 (1 回复)
- SMT defect fishbone (1 回复)
- 缺陷分析谈论 (1 回复)
- [分享]錫珠產生釋疑 (1 回复)
- philips三級管分析報告! (1 回复)
- 0805 CHIP电容掉件? (1 回复)
- 请教：如何判断少焊料？ (1 回复)
- 请教贴片元器件的检验标准 (1 回复)
- Socket Solder Bridge Issue (1 回复)
- 求:锡膏测试的作业指导书 (1 回复)
- 拉國試驗不通過是什麼原因？ (1 回复)
- 求助!谁有欠料补料程序书面文件.欠料补料程序 (1 回复)
- 请教:如何将CPK应用到SMT制造品质管理上 (1 回复)
- FPC生产后在剥离时发现基板背面锡渣 (1 回复)
- 关于SMT缺陷的英文描述 (1 回复)
- 各位大虾,谁有吹塑产品的缺陷分析 (1 回复)
- 金相实验、红墨水实验的资料 (1 回复)
- 关于陶瓷平衡器假焊事宜 (1 回复)
- 如何防止引脚芯吸 (1 回复)
- Socket AM2主板profile如何調？ (1 回复)
- 炉子结构对焊接的影响 (1 回复)
- 求教元件识别问题? (1 回复)
- 浸焊黑色残留问题，再现严重问题，求教 (1 回复)
- 请教一个关于FT-IR的问题，帮帮忙！ (1 回复)
- Help!! Urgency!! (1 回复)
- 焊接不良--染色实验分析 (1 回复)
- 抛料的原因对策及管控抛料软件 (1 回复)
- 求助手机PA损坏分析? (1 回复)
- 有關於IMT後上eutectic paste的問題 (1 回复)
- 关于编带剥离力的大小，哪位高人可以指点？ (1 回复)
- 如何区分不良--归纳不良名? (1 回复)
- 发现电阻位置的霉斑,不知为何物,请指教 (1 回复)
- ATE &F/T BGA不良分析步驟 (1 回复)
- 求助:过IR后DDR connector PIN 发黑 (1 回复)
- 求助高手：基板在做电检时，第四步通不过。这是什么原因？ (1 回复)
- IC的封装请朋友们分享！ (2 回复)
- 求助高手：基板在做电检时，第四步通不过。这是什么原因？ (1 回复)
- 哪位兄弟有SMT绩效考核方案 (1 回复)
- PCI槽内有异物，请教高手 (1 回复)
- 请教下各位--关于物料氧化 (1 回复)
- IC連錫及貼片FUSE空焊如何改善 (1 回复)
- 帮俺分析 透锡不良 (1 回复)
- 錫爐不良原因分析 (1 回复)
- 请教SONY各位技术高手 (1 回复)
- 實際問題：關于入料光電和Flux噴頭的距離問題 (1 回复)
- 如何打开TDA格式的文件 (1 回复)
- 关于HMR插座空焊的问题 (1 回复)
- 使用无铅锡膏时；日东回流焊炉八温区的曲线怎样设定为最佳？ (1 回复)
- 各位大虾帮我解决插槽问题。谢 (1 回复)
- uBGA的ＰＣＢ来料如何控制？ (1 回复)
- BGA焊點斷裂判別?? (1 回复)
- 求一份SMT 缺陷描述 (1 回复)
- 焊盘标准间距查询 (1 回复)
- 建议条件许可的话,再做一个钢网 (1 回复)
- 关于IPQC首件检查 (1 回复)
- 有人用dye stain來分析BGA的嗎? (1 回复)
- 谁有QP242-BGA的资料啊 (1 回复)
- 求蜂鸣器老化检验方法 (1 回复)
- PCB表面处理对SMT焊接的影响 (1 回复)
- LED少锡,希望帮忙解决? (1 回复)
- 我是新成员各位前辈好 (1 回复)
- 急求红胶制程资料 (1 回复)
- 关于PCB板焊盘镀层问题 (1 回复)
- BGA冷焊问题,solder paste 和 solder ball 之间有flux残留 (1 回复)
- 寻关于点火器的相关资料 (1 回复)
- 有誰能提供五大NB代工廠所使用得貼片膠型號及其內部允收標準 (1 回复)
- 无铅锡点怎么就没有有铅的亮呢>? (1 回复)
- 用洗板水洗过焊在PCB上的BGA,时间长了,会假焊吗? (1 回复)
- 金手指或金面上锡对PCBA的影响 (1 回复)
- 关于双面PCB板手插器件的引脚长度是探讨 (1 回复)
- 炉温曲线DOE实验DOE实验 (1 回复)
- siemens装MC怎么分区 (1 回复)
- 贴片原件本体断裂——求助改善方案？ (1 回复)
- 贴片电阻阻值变小加热后恢复 (25 回复)
- Server 主板在测试的时候fail,经debug发现北桥open,拆除后发现open点对应的PCB pad掉 (0 回复)
- 前辈们帮忙分析下炉后假焊偏移现象 (7 回复)
- 生產異常——立碑、助焊劑殘留 (4 回复)
- 三星CP40L 贴料过程中突然一下贴偏了 (1 回复)
- 带管脚的0402塑封二极管，翻件、侧件问题的解决方案 (9 回复)
- 0.4pitch IC 短路，无解啊~~~ (48 回复)
- BGA锡球与本体开裂 (16 回复)
- 全面解读SMT制程中的缺陷帮你走出困境的分析资料SMT PFMEA (2 回复)
- 0.4pitch BGA过炉后四角连锡短路 (6 回复)
- 二次过炉后B面链接器 (15 回复)
- SMT过程的缺陷及对策 (110 回复)
- 求高手解决0.5Pitch的QFN炉后连锡问题很急！求解决啊，非常感谢！ (13 回复)
- 也来问个少锡的工艺问题 (8 回复)
- 提供一份NG案例图片听听大家的分析过程思路 (13 回复)
- SMT锡飞溅及IC固定引脚不上锡 (6 回复)
|