SMT之家论坛
->
SMT缺陷分析专栏
登录
->
注册
->
发表主题
<<
6
7
8
9
>>
Pages: ( 9 total )
[问题] 红胶板元件炉后翘高何解?
(3 回复)
[分享] smt精密电阻的代号数值
(15 回复)
BGA为何在生产过程中损坏
(21 回复)
[问题] 奇怪现象,各位进来看看!
(27 回复)
保温区应该怎样设置?
(5 回复)
如何解决BGA,CPU空焊,虚焊问题?
(1 回复)
BGA在回焊炉中掉
(7 回复)
[求助]PCB在过回流焊炉后,发生器件偏移和MISSING等问题
(6 回复)
CSP元件焊接不良
(7 回复)
[求助] 紅膠工藝,貼片"偏移"問題請教!
(3 回复)
[问题] 看看这个金手指怎么了
(34 回复)
[文章] 怎样减少锡珠飞溅?
(12 回复)
有关BGA存在气泡的问题
(9 回复)
[问题] BGA焊点气泡问题(附图)
(15 回复)
焊料合金
(4 回复)
[求助] 冷却区的降温斜率怎样控制?
(4 回复)
[求助] 无铅SMT后续手工焊接的问题
(4 回复)
关于焊接缺陷的一些文章
(7 回复)
BGA 问题讨论
(20 回复)
为什么会有“solder bridge"?
(13 回复)
BGA变型,何解?
(12 回复)
CSP空焊如何解决?
(4 回复)
melf零件的贴装偏移[分享]
(2 回复)
查看完整版本: [--
SMT缺陷分析专栏
--] [--
top
--]
Powered by PHPWind, Copyright ©
SMTHome.Net
All rights reserved.
Time 0.038239 second(s),query:2 Gzip enabled
You can
contact us