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作为一名工艺工程师，你的基础扎实吗？你合格吗？ (656 回复)
[文章] 工艺无止境 (503 回复)
工艺栏发贴规则说明 (33 回复)
表面贴装技术的介绍 (25 回复)
SMT不良产生的原因及对策申请加威望 (48 回复)
大家做FPC用的是什么样的夹具 (5 回复)
关于拼板打“X"板数量以及形式 (5 回复)
集思广益-RF产品制程缺陷及解决良策 (4 回复)
大铝电解电容便宜问题 (11 回复)
设备上用的润滑油、润滑脂 (4 回复)
今天更新-BGA制程.有铅及无铅工艺 (501 回复)
PLCC、QFP回流焊时是否会移动？ (8 回复)
氧化的OSP PCB是否投产 (5 回复)
关于玻璃体IC及玻璃体BGA器件损坏的handing问题 (0 回复)
ic吃锡不良,成水滴突起 (12 回复)
sop的製作方法和範例請各位先進多多幫忙 (8 回复)
请问一下有没有标准的无铅曲线图？ (6 回复)
回流焊测试测试方法 (5 回复)
BGA不熔化，为何？ (13 回复)
贴片元件0402没有贴片机如何批量生产 (6 回复)
提三个工艺问题如下 (9 回复)
CPU SOCKET是否要烘烤?要烤多久呢? (11 回复)
解决点胶机拉丝问题 (11 回复)
在用无卤锡膏的请进来 (3 回复)
经典的PCBA检验规范，1-18页为SMT检验,18-35页为DIP检验 (130 回复)
给大家发一份KIC的操作说明 (20 回复)
湿度，防潮箱除湿原理，如何达到1％～10％，在线等！ (1 回复)
转载：一位同仁在SMT工作的真实写照！ (10 回复)
以工艺入门，还是以设备入门？ (21 回复)
大家知道那些三防漆的牌子！ (4 回复)
又看了一个新的视频，大家看看这是啥设备？ (8 回复)
个位都用什么牌子的锡膏呀？ (12 回复)
部分工厂SMT工艺文件共享 (6 回复)
锡膏卧式机插工艺如何实现 (6 回复)
FPC金手指粘锡,回流炉第一温区入口发现大量锡粉 (7 回复)
PCB pad不上锡，究竟是什么原因造成？（图） (80 回复)
已经把panda-liu的FLASH视频下载下来了。 (7 回复)
波峰焊掉价-请教波峰焊红胶工艺；多谢！ (1 回复)
怎样决定钢网的制作工艺讨论和 SMT技术员培训资料共享 (29 回复)
回流焊峰值过高\回流时间过长会带来什么样的影响? (8 回复)
如何防止过炉后锡散开(根本问题还未解决) (14 回复)
有关元器件介绍的教材或资料 (0 回复)
有谁能给一份工艺的中文基础质料 (4 回复)
关于钢网的验收标准的手册，详细点好！ (10 回复)
锡膏高度的控制线到底怎么设?! (7 回复)
找到一份元器件识别教材，大家分享一下 (12 回复)
二极管反片发生的原因及解决方案 (2 回复)
公司自制的无铅培训资料 (19 回复)
SMT加工问题点解析及对策方法 (16 回复)
SMT各岗位工作执掌 (7 回复)
SMT各作业指导书及报表。流程 (68 回复)
产品过炉后发现比较多的空洞现象 (2 回复)
BM的程式POS格式转换一下成TXT格式??? (0 回复)
2008后SMT还算不算高新技术？ (24 回复)
自己制作的JUKI2050贴片机操作指导书！ (10 回复)
如何开钢板-----最好能指点到每个细节 (5 回复)
作为一个工程师你觉得做工艺难度大还是做设备难度大？ (112 回复)
哪位前辈有测试夹具探针的使用管理文件？急求 (1 回复)
关于TOP与BOT的工艺区分 (8 回复)
印刷模板类技术文章 (0 回复)
哪家公司能帮我们做flip chip on board啊？ (3 回复)
两面都是印锡工艺，如何确定先后顺序？ (11 回复)
当PCB板表面工艺OSP与镀金共存时，你会烘烤吗? (34 回复)
2050报没有发现吸嘴 (2 回复)
我关注这些制程的CPK，大家还关注哪些？ (2 回复)
这里有一些关于表面贴装工艺的资料 (3 回复)
炉后chip件两旁有锡珠，请教高手解决 (11 回复)
关于BGA类元件的烘烤次数，我们认为不限次数。 (14 回复)
关于POP工艺，继续讨论。 (0 回复)
过回流焊时，芯片引脚之间连锡是怎么回事？急 (14 回复)
返修板取下元件后PAD 发黑求助 (5 回复)
原创：PCB 解剖三部曲~ (8 回复)
无铅焊料的研究1-反润湿性 (0 回复)
SMT盘装料ＣＨＩＰ料件ＰＥ膜粘性是否有标准 (2 回复)
中文翻譯成英文（SMT缺失改善問題） (0 回复)
这里有一些关于表面贴装工艺的资料 (0 回复)
PCB炉后氧化,元件焊盘不上锡 (3 回复)
SMT 工艺流程基础 (12 回复)
金属表面硬度换算 (6 回复)
BGA CRACK 案例分析 (77 回复)
求助～～请大侠们帮忙 (2 回复)
電陰電容過爐后鍍層不見啦,各位老大進來分析下 (27 回复)
双面板可否只过一次回焊炉 (29 回复)
菜鸟求助：0402这些元器件的代码是怎么规定的啊？ (7 回复)
关于锡膏搅拌搅拌 (2 回复)
smt制程专业术语释义 (4 回复)
SMT工艺包-17个工艺资料，申请加威望 (126 回复)
引脚应该留多长比较合适?? (8 回复)
新产品之导入程序 (9 回复)
手机方面烙铁手培训资料 (5 回复)
FBGA封装器件维修求救(在线等) (3 回复)
焊锡的要求及常见问题 (0 回复)
PCB过回流后焊盘没锡 (20 回复)
请教！喷过清漆的μBGA 如何安全的从PCB上拆掉？ (9 回复)
0.4mmPITCH QFP印刷短路多 (10 回复)
印刷贴片胶的网板开口 (6 回复)
如何将点过红胶并固化后的元件从PCB上拆下？ (9 回复)
ic吃锡不良,成水滴突起 (8 回复)
请问哪里可以找到锡须的样品？ (4 回复)
无铅手工焊接培训讲义 (3 回复)

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