查看完整版本: [--
SMT工艺
--]
SMT之家论坛
->
SMT工艺
登录
->
注册
->
发表主题
<<
1
2
3
4
5
>>
Pages: ( 169 total )
作为一名工艺工程师,你的基础扎实吗?你合格吗?
(851 回复)
工艺栏发贴规则说明
(42 回复)
[文章] 工艺无止境
(645 回复)
表面贴装技术的介绍 SMT基础入门之必读
(25 回复)
BGA锡球表面不亮,不知道啥问题
(17 回复)
请高手帮忙分析 BGA下异物为何物?
(6 回复)
三星培训教程(DOE & SPC)---天津大学管理学院
(1315 回复)
KOKI锡膏讲义,与大家一起分享,好的话顶下
(432 回复)
YAMAHA100II优化不规律
(0 回复)
发个SMT各岗位质控点样板,供大家学习
(843 回复)
环球 SMT与封装的文章集锦(全部中文)...
(262 回复)
SMT问问团能答完整奖100
(14 回复)
关于BGA清洗的问题,忘各位大侠帮下忙。。谢谢哦。。
(1 回复)
作为一个工程师你觉得做工艺难度大还是做设备难度大?
(398 回复)
SMT 行业Design for Manufacture 怎么做?
(6 回复)
50PIN 板板连接器虚焊 少锡
(26 回复)
关于SPI检测参数上下限的标准
(1 回复)
把这份ICT的资料分享给大家,希望大家喜欢
(10 回复)
PCB 接地孔手焊加锡达不到75%吃锡标准,寻求解决方法
(32 回复)
大PAD零件solde reflow后脚有“深不见底”的洞,大家帮助分析下原因
(17 回复)
红胶板再过一次无铅回流温度,会有问题吗?
(11 回复)
锡膏技术,锡膏成份
(5 回复)
炉子的检测和测试方法与工具
(20 回复)
四五年没做工艺了 难道工艺变了吗
(8 回复)
SMT回流焊设备及温度曲线的讲解,超详细,超经典
(117 回复)
SMT工艺检查方法的论述
(13 回复)
SMT 锡 膏 选 用 原 则
(9 回复)
请NXT的朋友们进来讨论讨论这些问题
(1 回复)
我司内部的SMT培训考试试卷,仅供大家参考.
(8 回复)
CP642大保养分解步骤
(1 回复)
松下厂商培训资料--关于钢网的论述
(51 回复)
过炉后电感焊盘发生露铜现象!
(6 回复)
钢板开孔案例分析
(20 回复)
过回流焊后中间LED发黑.还有焊点有气泡.高手帮帮我
(6 回复)
晶振经超音波清洗后会产生不良?!
(9 回复)
0201炉后葡萄球焊点
(9 回复)
关于生产中使用治具板的问题!
(1 回复)
华为公司对波峰焊工艺的研究与大家分享
(71 回复)
芯片过炉后移位或脱落,请问是什么问题。
(5 回复)
求一份关于研发公司试产报告模板
(2 回复)
PCBA返工质量如何控制啊
(1 回复)
QFN过炉后有少锡的情况,怎样解决
(5 回复)
关于PCB烘烤之误区大讨论(原创)
(28 回复)
QFN的丝印怎么区分
(5 回复)
系统里有没有能控制整个贴装头速度的?麻烦告诉我一下。在此谢谢。
(4 回复)
急求一份SMT可制造性设计规范
(2 回复)
过炉后MELF二极管虚焊,请高手帮忙分析下原因
(1 回复)
请大家帮忙解决DEK的问题
(3 回复)
有关KIC2000的一个问题
(0 回复)
关于波峰焊、回流焊的温度测试
(5 回复)
谁有MIL-STD-2000A标准?
(3 回复)
过炉后电感发生虚焊现象!
(18 回复)
柔性板贴装连接器的工艺困扰 请教高工?
(6 回复)
温度测试仪KIC2000出现问题
(8 回复)
你用什麼品牌的锡膏?
(391 回复)
求助有PCB厂各位此现象如何产生,该如何解决~
(4 回复)
LED的贴装精度探讨
(11 回复)
两面制程PCB变形问题
(3 回复)
FPC过炉子后很多虚焊的 有的行成焊点不漂亮?
(6 回复)
关于元件焊接的问题
(21 回复)
有谁能说说SMT工厂的所有的职位,要比较系统的
(2 回复)
MTK6253芯片做有铅工艺过炉假焊
(4 回复)
smt 作业指导书谁有啊帮忙发个给我
(5 回复)
渡金板怎么做?请大家指教
(3 回复)
怎么样可以管控金手指上锡,请求高手或能解决的供应商!!
(4 回复)
SMT后三极管为何破裂,请各位帮忙分析
(18 回复)
关于MTK6253假焊问题
(3 回复)
BGA过炉后虚焊,请问主要在哪些方面调整?
(6 回复)
富士康产品SMT的工艺流程、与作业指导书、表格
(126 回复)
緊急求助,0201電容端子焊接異常,搞工藝搞手請進,電容供應商請進
(13 回复)
SMT双工艺怎么做,本厂没点胶机哦?
(7 回复)
PCB起泡,请高手分析一下!
(32 回复)
共享一份中国电子协会顾蔼云老师的培训资料,详细概述了印刷,贴片
(301 回复)
8D实施办法8D客户REPORT
(15 回复)
关于红胶生产工艺产品维修问题?
(10 回复)
回流焊工艺疑惑,请大家指教啊!谢谢!
(19 回复)
印刷制程的精密闭环控制对提高生产品质的影响
(0 回复)
卷装料的上盖太粘了
(3 回复)
炉温曲线怎么测量和调试呀
(2 回复)
铝材基板的炉温曲线
(1 回复)
镀金板双面焊接不上锡
(4 回复)
CPU及BGA气泡问题
(7 回复)
SPC资料,要的来取
(29 回复)
请问锡膏用量计算数据
(4 回复)
很不错的工艺相关的文件,需要的兄弟可以下载参考
(20 回复)
QFN封装部品引脚上锡工艺
(7 回复)
无卤新产品发布午餐会
(2 回复)
机插印胶工艺讨论
(5 回复)
喷锡板和度金板做的时候有没有什么工艺不同
(2 回复)
使用锡膏搅拌机,锡膏还有没有回温的必要?
(24 回复)
FW:SMT FPC装贴元件推拉力标准!
(0 回复)
印刷过后锡膏上有发亮的金属物质!
(11 回复)
晶振内部连锡的分析
(22 回复)
关于X射线检测仪的问题
(0 回复)
回流焊温度测试仪器的选择
(3 回复)
铜网堵孔后的处理
(11 回复)
SMT辅助耗材安全环保话题
(0 回复)
产品钢网开孔实例
(114 回复)
求SMT考试题,最好是分不同岗位的
(0 回复)
贴片零件密集处的DIP零件使用什么方式焊接
(7 回复)
查看完整版本: [--
SMT工艺
--] [--
top
--]
<<
1
2
3
4
5
>>
Pages: ( 169 total )
Powered by
PHPWind
v7.5 SP3
Copyright © 2000-2010
SMTHome.Net
Discussion Group
Time 0.081929 second(s),query:2 Gzip enabled
You can
contact us