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alee1983 2007-02-02 14:01
想請教各位先進,為何無鉛吃錫狀況會那麼差,一切數據都符合規範
這應該不是PCB的問題吧?快被搞瘋了.....詳情請參考附件,謝謝大家

malanshi 2007-02-02 15:01
有铅上锡良好,无铅活性,流动性差.偏差那么远和锡膏质量有关系..

huyc-new 2007-02-02 15:04
感觉是PCB的焊盘有问题（氧化），您可以用有铅的锡膏印一块试试！

alee1983 2007-02-02 15:08
請問您說的質量是指錫膏品質有問題嗎?
錫膏製造日是2007.1.4 使用期限是2007.7.3
我們的產品是主機板,是否為錫膏的延展性出了問題?
找不到證據,無法解決

alee1983 2007-02-02 15:12
感觉是PCB的焊盘有问题（氧化），您可以用有铅的锡膏印一块试试！[/quote]

您好~已經試過了,就是圖片中焊錫良好的那一片,過爐的溫度則是跟無鉛相同
PCB date code是0647~0701之間,且是真空包裝,應不至於太快氧化...

asbl 2007-02-02 15:57
Alee老兄,想不到台灣SMT之家的伙伴,在這也遇得到.
言歸正傳,看你的Profile,應該是沒有問題的,會出現這麼大的差異,我想不外是PAD與鍚膏的關係,
有幾點可以先澄清,
1.無鉛的PCB Surface Finish是?
依外觀看,似乎是Imag板,若是,必須注意是否有被污染,Imag受污染的現象是變色(變黑或變黃),它對Soldering的影響是非常大的.

2.可以說明一下無鉛鍚膏的廠牌與合金成分嗎?
依你的profile應該是SAC305,若是,我認為除非你的鍚膏存放環鏡有問題或者FLUX出了問題,否則不致於這樣.

ASBL / Taiwan

古月雪心 2007-02-02 16:43
想知道你们PCB是何种工艺?l裸铜还是镀金工艺。我司的也出现润湿性差的现象，后来修订工艺就解决了
。

alee1983 2007-02-02 17:00
引用第5楼asbl于2007-02-02 15:57发表的“Re:請教大家,為何無鉛錫膏融錫會那麼難看(附件有圖片跟PROFIL ..”:
Alee老兄,想不到台灣SMT之家的伙伴,在這也遇得到.
言歸正傳,看你的Profile,應該是沒有問題的,會出現這麼大的差異,我想不外是PAD與鍚膏的關係,
有幾點可以先澄清,
1.無鉛的PCB Surface Finish是?
依外觀看,似乎是Imag板,若是,必須注意是否有被污染,Imag受污染的現象是變色(變黑或變黃),它對Soldering的影響是非常大的.
.......


哈哈...原來是ASBL大哥,因為SMT之家回覆的速度有點慢,所以才來這裡呀,
Surface Finish是指PCB表面的藥水成分嗎?
這我不是很清楚耶...跟您報告我們家的錫膏是X貿的,
type:PF606-P 20-38um
sn/ag3.0/cu0.5
flux:ROL1
METAL%:89%
公司冰箱的儲存環境:5度C
回溫時間:4小時
攪拌時間:4分鐘

提供以上資訊,能看出什麼問題嗎?

alee1983 2007-02-02 17:02
引用第6楼古月雪心于2007-02-02 16:43发表的“”:
想知道你们PCB是何种工艺?l裸铜还是镀金工艺。我司的也出现润湿性差的现象，后来修订工艺就解决了
。

我們是用化銀板,不知道是錫膏還是PCB出了問題....

狂风暴雨 2007-02-02 17:32
1.看了你的温度曲线.前边升温区的速度太快, 这样会使FLUX大量挥发,到后面回流的时候,WETTING性肯定不理想.我公司升温斜率大约1.4.你可以参考一下
2.PCB 焊盘表面污染,也会发生这种状况.不同批次或不同厂商的PCB试验一下就知道了.
3.焊盘与锡膏的焊接问题.PCB表面焊盘镀层也有很多种,最好咨询厂商,选择适合你的无铅焊锡膏的产品.

fish2323 2007-02-02 18:08
請問你均溫區抓多少:升貿 PF606-P
它的均溫區155~185 : 60~120 sec...你的profile這區間大概55 sec
試試拉長均溫區看會改善嗎?
看還有其他Datacode的同款錫膏嗎,交互比對ㄧ下,感覺你錫膏品質可能有問題.

asbl 2007-02-02 18:16
Alee老兄,
Surface Finish是指PCB表面處理方式,如你所述,你用的是化銀板.
小弟的看法,PCB出了問題?可用同一罐鍚膏與同一個Profile,然後以不同的PCB(最好是非化銀板)驗證.
若其它PCB沒有問題,表示你的PCB出了問題了.

ASBL/Taiwan

panda-liu 2007-02-02 18:33
同意PCB问题的说法...炉后的化银面颜色不一致...。

上一个HOME里发过的资料先供参考（原址找不到在哪了）...。

邂逅风尘 2007-02-02 20:35
还是把锡膏与PCB各拿去做润湿性实验的好。
这样问题出在那里就知道了。

alee1983 2007-02-03 08:16
引用第10楼fish2323于2007-02-02 18:08发表的“Re:为何无铅锡膏融锡会那么难看(附件有图片跟PROFILE资料)”:
請問你均溫區抓多少:升貿 PF606-P
它的均溫區155~185 : 60~120 sec...你的profile這區間大概55 sec
試試拉長均溫區看會改善嗎?
看還有其他Datacode的同款錫膏嗎,交互比對ㄧ下,感覺你錫膏品質可能有問題.


您好,155~185這區已調至62sec,但出爐後還是沒有改善
可能是錫膏真的出了問題,最近會跟koki購入幾瓶無鉛錫膏
看是否會有這種問題....

alee1983 2007-02-03 08:22
引用第9楼狂风暴雨于2007-02-02 17:32发表的“”:
1.看了你的温度曲线.前边升温区的速度太快, 这样会使FLUX大量挥发,到后面回流的时候,WETTING性肯定不理想.我公司升温斜率大约1.4.你可以参考一下
2.PCB 焊盘表面污染,也会发生这种状况.不同批次或不同厂商的PCB试验一下就知道了.
3.焊盘与锡膏的焊接问题.PCB表面焊盘镀层也有很多种,最好咨询厂商,选择适合你的无铅焊锡膏的产品.


升溫斜率是1.57,錫膏廠規範是1~3度,(BEST 1.5~2度),是符合規範的
謝謝您的意見,我會再研究看看

smt-love 2007-02-03 08:48
我也赞成是PCB问题，Profile 应该没问题：
1.I-Ag的板在空气中很容易跟S，CL因素生成氧化物，导致可焊性差！润湿性也很不好
所以一点要控制好生产周期，如有真空包装建议生产还是不要烘烤的好！
2.PCB来料PAD表面含有污染物或制作工艺方面出了问题
建议：
1.生产前PCB板不要烘烤
2.使用N2，增强焊料的润湿性
3.更换酸性稍强或含有卤素的锡膏
如要验证PCB有问题：
1.从PAD表面颜色上说明
2.用同样的制程（同样的锡膏、同样的炉温......）生产不同表层处理方式的PCB
  看是否有问题。
3.花点钱，去做PCB PAD 表面成分分析

对了，LZ你们做的是工业主机板啊，我们厂也是啊，你们客户要求会不会很严格啊

gszhang 2007-02-03 11:07
我司这前也遇到类似的情况,后来把炉温调至250~255度左右就可以了.

alee1983 2007-02-03 12:14
引用第16楼smt-love于2007-02-03 08:48发表的“”:
我也赞成是PCB问题，Profile 应该没问题：
1.I-Ag的板在空气中很容易跟S，CL因素生成氧化物，导致可焊性差！润湿性也很不好
所以一点要控制好生产周期，如有真空包装建议生产还是不要烘烤的好！
2.PCB来料PAD表面含有污染物或制作工艺方面出了问题
建议：
.......


PCB是無鉛化銀板,我們不可能去烘烤,今天爐溫有做了一下變動,發現吃錫性有變好
但隔沒多久又變回來了....PCB過爐後會偏黃,但比率不高,重點是不管是PCB偏黃或正常
吃錫都一樣難看,好想試試其他牌子的錫膏...!

asbl 2007-02-03 14:47
alee老兄,
化銀板焊鍚性本來就不大好,再加上無鉛焊鍚的流動性差,所以不能以HASL板的焊鍚性比較,由於無法參與你的驗証,建議不妨試一下以下方式,或許對你的焊鍚擴散性會有幫助,
1.開氮氣,氧氣在1000ppm以下.
2.如果吃焊不佳的固定在第二面,試著檢查爐子的抽風功能是否正常.
3.Imag必須注意保存,一經開封,我的建議,必須在24小時內使用完畢(與OSP相同),它真的很怕水氣.還有人員的手指印痕.

ASBL/Taiwan

andy.huang 2007-02-03 16:08
引用第9楼狂风暴雨于2007-02-02 17:32发表的“”:
1.看了你的温度曲线.前边升温区的速度太快, 这样会使FLUX大量挥发,到后面回流的时候,WETTING性肯定不理想.我公司升温斜率大约1.4.你可以参考一下
2.PCB 焊盘表面污染,也会发生这种状况.不同批次或不同厂商的PCB试验一下就知道了.
3.焊盘与锡膏的焊接问题.PCB表面焊盘镀层也有很多种,最好咨询厂商,选择适合你的无铅焊锡膏的产品.

同意这种说法,我们也出现过这种问题.
楼主用的是台技的回焊炉,也和我们的一样.
升温率太高:控制在3以下.
浸润的时间保持70-80秒,温度160-190度.

alee1983 2007-02-06 12:44
引用第19楼asbl于2007-02-03 14:47发表的“”:
alee老兄,
化銀板焊鍚性本來就不大好,再加上無鉛焊鍚的流動性差,所以不能以HASL板的焊鍚性比較,由於無法參與你的驗証,建議不妨試一下以下方式,或許對你的焊鍚擴散性會有幫助,
1.開氮氣,氧氣在1000ppm以下.
2.如果吃焊不佳的固定在第二面,試著檢查爐子的抽風功能是否正常.
3.Imag必須注意保存,一經開封,我的建議,必須在24小時內使用完畢(與OSP相同),它真的很怕水氣.還有人員的手指印痕.
.......

ASBL大大,開氮氣是不太可能的,公司無法採用,老闆很小器,
其實之前所用的pcb都是黃色的,最近改為綠色才變成這樣子
可參考圖片,吃錫性差很多,爐溫要改才能改變吃錫不佳的情形
改顏色真的有差那麼多嗎?

asbl 2007-02-06 17:19
綠漆製程是在表面處理製程之前,理論上應不致造成拒焊問題(若有會非常明顯,例如露銅或者銀無法鍍上,不會看不出來),還是強調一下,如果PCB廠商有換過或者有相同機種不同表面處理的PCB,建議使用不同廠商或者不同表面處理的板子來會對照驗證,因為我還是懷疑PCB來料就有問題.

ASBL

狂风暴雨 2007-02-06 17:21
PCB颜色只是防焊层的颜色.应该与吃錫性没有什么关系.
如果是两种颜色,同一厂商的的PCB,而且使用同一种焊锡膏,同一PROFILE的话,那么可以确定是PCB的问题.

那就需要PCB厂商检讨一下了.
问题:
1.PCB防焊层污染,水洗过程不干净/
2.镍层问题,化银制程前或制程中镍层污染或氧化.

alee1983 2007-02-07 12:03
了解~謝謝大家的意見,我已經反應給上面了解,就看結果如何吧

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