SMT之家论坛 -> 波峰焊精华区 -> 大家进来看看图中的焊接缺陷是怎么造成的？ 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


hai 2007-03-16 10:40
我认为就是焊盘质量不佳造成的。
但为什么会形成这个样子，而不是完全粘不上锡呢，
以前碰到焊盘氧化，一般焊盘上一点锡也没有。
那位大师能解释一下，
谢谢！

szsy 2007-03-16 10:45
焊盘氧化或污染,如果出货急,可试试用活性强的助焊剂先刷一下板.

mono 2007-03-16 10:56
我的意见，

最好不要将未经客户同意的助焊剂用在板上。

可能会损失很多很多钱。

水中人2004 2007-03-16 12:24
从图片上看,应该还是焊盘被氧化所至
解决方法还只能从FLUX着手

mono 2007-03-16 12:32
楼主你的锡液有做过分析吗？

hai 2007-03-16 13:06
锡液做过检测的，结果很好。我其他的板子还是焊得很好的。

水兄，如果是焊盘氧化的问题，为什么要对flux下手呢，
将焊得不好的板子报废（因为我觉得这种效果即使加强助旱剂补焊上了，还是很有风险啊）
剩下的empty PCB若还有问题，退回厂家比较合适。
你觉得呢？

mikedlw 2007-03-16 13:26
根据LZ的照片,你的PCB表面处理应该是OSP。而这种缺陷应为PCB在防氧化处理或加阻焊膜时处理不当，使焊盘受到污染所至。LZ你可联系PCB生产厂家，由生产厂家来为你解决此类问题。一般来讲，更换FLUX并不能解决此类问题。就算更换FLUX后，焊点外观质量有所改善，但是在焊点与焊盘之间很可能是虚焊。

277043511 2007-03-16 13:27
看上去可能是PCB表面镀层问题，氧化只是可能的原因之一，对于已经做好的板用活性强的助焊剂再焊一次（这种焊点少的话建议手焊），空板当然是RTV啦！

guojj 2007-03-16 13:59
根据LZ提供的照片看，应该有两个方面的可能：

一是焊盘表面处理方面的问题。如果是OSP，则可能是该处的处理不好，或者是因放置时间及环境造成OSP不起作用而使焊盘氧化。如果是其它的表面处理方法（如镀镍金），则可能是表面的镀层不好。我们公司也遇到过这样的问题（镀镍金板），后经确认是供应商的表面处理不好造成的。

二是锡炉中的细微的锡渣通过波峰发生器喷流到焊盘上，阻碍了焊接。我们也曾经遇到过，将锡炉清理干净后就解决了。

当然，可能还存在其它的问题，这就要进行进一步的分析了。

水中人2004 2007-03-16 17:23
QUOTE:
引用第5楼hai于2007-03-16 13:06发表的“”:
锡液做过检测的，结果很好。我其他的板子还是焊得很好的。

水兄，如果是焊盘氧化的问题，为什么要对flux下手呢，
将焊得不好的板子报废（因为我觉得这种效果即使加强助旱剂补焊上了，还是很有风险啊）
剩下的empty PCB若还有问题，退回厂家比较合适。
.......

ＦＬＵＸ的作用之一就是去除氧化物，这跟酸性有关

雨中情 2007-03-18 03:03
我也曾遇到过此类问题，PCB是喷锡板，就是DIMM槽的焊盘焊锡是凹进去的，一般的焊锡是凸起的，
此零件在其它的板子上焊得很好，这个板子就只有DIMM是这样，其它的零件也焊得很好。有观察焊盘没有问题，过完波峰后用烙铁很好加锡，还请哪位大侠赐教！！

hai 2007-03-19 15:15
我们不是OSP的，是镍金板。
已经证实这批板子原来SMT焊不上，退回厂家洗过后又发过来的。
所以应该还是PCB的问题。

如果是锡渣的问题，我记得不应该是这个样子。我照过图片的，只是找不着了。

gw0210 2007-03-20 11:19
这个现象应该是PCB本身的问题，镍金要是渡的不好，那是不好上锡的，当然用别的FLUS那也是可以去试看看的，主要是后面过出来的没有问题就好了。
如果是锡渣的话，焊点不会那么有亮泽，会是暗的。

jshk 2007-03-20 14:35
QUOTE:
引用第11楼hai于2007-03-19 15:15发表的“”:
我们不是OSP的，是镍金板。
已经证实这批板子原来SMT焊不上，退回厂家洗过后又发过来的。
所以应该还是PCB的问题。

如果是锡渣的问题，我记得不应该是这个样子。我照过图片的，只是找不着了。

是镍金板吗？镍金板一般不会这样。从图中看，像是水金板，水金板因PCB制作时显影不净，对焊盘污染，会有这样情况，只能找供应商分析，不能将就使用。

yybsales 2007-03-20 20:06
估计是焊盘氧化了吧，或都像上面说的一样使用那个助焊剂活性强的试试看能不能焊上！

ljq870 2007-03-25 16:35
把你们锡炉喷口调一下就可以了，我有一种喷口在惠州一个客户那边他们做电子整流器焊盘孔也有那么大、焊点也很密，但是什么问题都没有。联系我QQ437149348

动力车间 2007-03-25 17:08
这不是普通的不上锡，这是上了锡又褪锡了！应该厂商在焊盘处理上使用的化学品有关！剩下的empty PCB若还有问题，退回厂家比较合适。对我赞成。

kangcheng 2007-03-27 10:36
表面氧化了,助焊剂要换了,你可以找别的FLUX来实验一下

garygu 2007-03-29 14:58
你可以手焊一下,看看上锡情况.如果手焊比较容易,说明板子的焊盘没有氧化.如果手焊很难,基本是板子问题了.

hai 2007-04-02 14:46
QUOTE:
引用第16楼动力车间于2007-03-25 17:08发表的“”:
这不是普通的不上锡，这是上了锡又褪锡了！应该厂商在焊盘处理上使用的化学品有关！剩下的empty PCB若还有问题，退回厂家比较合适。对我赞成。



什么化学品还有这个功能呢，还望赐教。

我们确实是镍金版。

xtljj 2007-04-02 15:26
QUOTE:
引用第18楼garygu于2007-03-29 14:58发表的“”:
你可以手焊一下,看看上锡情况.如果手焊比较容易,说明板子的焊盘没有氧化.如果手焊很难,基本是板子问题了.



支持,楼主你可以试试这个兄弟的说法,应该可以解决问题的

刘海鹏 2007-04-02 20:48
这是典型的OSP膜被破坏的现象啊

无神-刘 2007-04-03 16:15
不要再试了，退货吧，跟厂家讲不清楚就叫他们重新找一家波峰焊试试可焊性！人家能焊好，你再动脑筋不迟

班布 2007-04-05 14:04
我感觉是你的芯片管脚的问题把，如果没有露出PCB，焊接完后会出现焊点凹陷，解决管教露出来的问题，就可以解决了把。（本人是菜鸟，刚刚接触，个人观点，非经验谈）

yxfgood 2007-04-05 14:11
是焊盘的问题！我们公司出现这种情况PCB厂商要负全责的！要买走我们的不良产品！并给我们作报告！重新作PCB！

axuan 2007-04-18 17:19
应该是焊盘有缺陷造成的此空焊吧！孔径是或破损或有毛边所致。或你的焊盘直径和孔径不成比例。楼主你看我的关点对吗？请回复xuanais@163.com进一步讨论此问题。

zj_ouyang 2007-04-28 19:15
明显是焊盘有氧化或者是助焊剂活性没发挥出来助焊剂的比重是否有问题？

jackerxia 2007-04-29 09:34
QUOTE:
引用第0楼hai于2007-03-16 10:40发表的“大家进来看看图中的焊接缺陷是怎么造成的？”:
我认为就是焊盘质量不佳造成的。
但为什么会形成这个样子，而不是完全粘不上锡呢，
以前碰到焊盘氧化，一般焊盘上一点锡也没有。
那位大师能解释一下，
谢谢！

1、楼主这个照片拍的很好，是一个典型案例，值得分析学习，故加分！
2、这种情况的最主要原因是焊料未能在焊盘表面完全浸润，刚好我近期在整理这方面的资料，也写了点东西，借此与大家分享一下！主要从两个方面讲，这是以前其他贴子里朋友们提出的一些观点：
第一，关于断续润湿的状况
  焊料膜的断续润湿是指有水或其他油污出现在基材表面，在熔化的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，熔化的焊料在焊接基材表面会有断续润湿现象出现。不充分的浸润会使焊料在基材表面不能充分流动和浸润，使焊料发生收缩，往往在焊盘表面的焊料会聚成小球或者脊状秃起物。（见图十示意图）
  当然，断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气体而引起，这种气体更多的时候是由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的。
  在实际焊接工艺中，较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象，排除温度等工艺原因，以及基材的污染状况，焊剂的表面活性是否充分发挥了作用或者所选用的表面活性剂是否合适等，也是值得考评的一个问题点。
[attachment=50170]
图十，焊点角度<15度时，焊料量过小
排除焊材、工艺等状况，有可能是焊料在环形焊盘上弱浸润或断续浸润所造成的
  通常，消除断续润湿状况的对策有：增强焊剂表面活性成分、降低焊接温度、缩短软熔的停留时间、采用流动的惰性气氛、降低污染程度等几种方法。
第二，OSP对焊点浸润的影响
  近年来，特别是在软钎焊行业推行无铅化以来，OSP在PCB行业推行的越来越广泛，但是，目前国内的一些产品并未完全克服一定的技术难关，因此在焊接过程中，涉及OSP处理方面的不良状况也越来越多。
  OSP中文名称为“有机保护剂”，它对PCB起到保护和防氧化作用的机理这样的，在OSP中有“苯基三连唑BTA”一类的物质，它能够与焊盘表面金属铜发生化学反应，在铜面上覆盖一层有机保护膜（平均厚度可由0.35-14µm），该有机保护膜具有强抗热、耐湿处理性能，并因此起到对PCB表层的防氧化作用。（关于OSP保护层的优劣及其实物质量对照，参照图十一）
[attachment=50171]
图十一，OSP保护层的质量优劣评判及实物对照
文字

  根据OSP的设计原理可以看出，在铜焊盘的表面要形成一个有机保护层，而这个保护层是要在焊接前（进入焊接区以前）必须有效去除的，去除这个保护层的特质主要是助焊剂中的活性剂。实际情况正如某些OSP商家宣传的“抗氧化皮膜的耐热、耐湿性绝缘性优”，那么可以想象，在焊接过程中，助焊剂首先要去除这个保护层，这在个过程中，表面活性剂是保证助焊剂能够在这个保护层上均匀分布并充分浸润的关键。目前常见的不良，一方面是不能有效完会去除这个保护层，另一方面是可以完会去除这个防氧化保护层，但是在这个过程中，助焊剂中的活化剂和表面活性剂均会不同程度地流失，因此造成焊接效果不理想。常见的不良有虚焊、空焊、吃锡效果不好等，这些不良的出现，从很大程度上来讲就是助焊剂不能充分浸润的结果。除上述焊接不良以外，OSP在焊接过程中（特别是贴插混装板材），经过多次热击后，在基材表面所形成的不易去除“保护层（或氧化层）”更是影响焊料充分浸润的主要原因。
  当然，在此只是探讨表面活性剂在焊接过程中的应用，因此，更多地是从助焊和焊料润湿等方面进行一些浅显探讨，并不是针对OSP工艺全部的技术缺陷来讲，相信随着国内技术水平的不断提升，当前常见的关于OSP PCB方面的不良状况也会随之解决。

  上面几位朋友也提出了一些解决对策，手工焊是检测板材的一种办法，还有一种就是用清洗剂处理一下板材然后再试，主要从板材和FLUX两个方面找问题，我觉得焊接工艺对这方面的影响可能不大！仅为个人观点，供参考！

曹用信 2007-04-29 11:39
這個問題也是"鎳金板"或焊盤表面殘留一層氧化物後
再進行波峰焊所產生的結果
  在pcb表面鍍金前必須先鍍上鎳層, 但是鎳本身
非常容易氧化, 而鎳層氧化後既便是再鍍上金層, 實際上
只是看起來金金亮亮, 焊錫性似乎還好, 但實際上當
焊盤接觸錫波後, 由於金層極薄很容易溶入焊錫之中
焊盤上剩下來的就只剩已經氧化的鎳層, 這層氧化物
隔絕了鎳層跟焊錫的接合, 氧化層面積越大, 焊盤不吃錫
面積也相對越大, 從照片中零件接腳吃錫正常, 但是焊磐
吃錫面積有大有小可以看出來
  另外就算pcb退回廠商處理, 但是如果廠商只是把金層
去除, 而未確實將鎳層表面的氧化物同時去除, 或時間太久
造成鎳層再次氧化後再鍍上金層, 還是會發生同樣的情況,
另外如果金層太薄時間久了也有可能造成鎳層氧化

xws 2007-04-29 13:59
应该是焊盘氧化造成的，但它没有完全氧化，是很小的氧化点，所以能有点上锡；
不过不排除PCB厂家使用了处理剂的可能

garygu 2007-04-30 11:16
我们公司也出现过此类情况，因为就是个别Date Cord 的板子，所以后来全退给供应商了。我听供应商说过，可能板子处理的不太好引起的。

hai 2007-04-30 14:28
jackerxia和曹用信可算是说到点子上去了。
我想这就是所谓的“收锡“吧，
由于镀层的被破坏，使其润湿力小于锡的表面张力，
所以锡散出去后自己又收了回来。


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