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看看AOI怎样检测这样的焊点,顺便有请JOHN97进来一下
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aspire
2007-03-23 04:19
QFP 0.5mm pitch 长焊盘设计 无铅工艺 没有N2的reflow,从图像上看锡膏印刷的量是足够的但是明显爬锡十分不足,甚至没有爬锡,同时伴随有空焊,并且由于solder原料和reflow的问题,似乎即使相同形状,也会反光不同。请大家看照片。不知道有什么好的办法呢?
其实,难点在于,只要焊接住了,即使没有斜坡都是认为OK的,而且这样的情况十分普遍,几乎每一片基板都这个样子。但空焊就绝对不允许了,要求是漏判为"0" 误判<10% 。
BTW:那个可是实际生产的产品,没有经过人工处理。
[attachment=48759]
[attachment=48760]
之所以上这个,因为看到之前一个帖子提到一个焊盘短的例子,以我来看,那个焊盘短其实非常好判断,如果分辨率高于40 micron还检测不好,那个机器就很失败了。因为锡的斜坡非常漂亮,见过手机板上微小焊盘设计的chip吗?肉眼几乎难以分辨solder的量,那都是可以被视觉检查机检查出来的。
借帖子的一角,向John97致个敬。因为提到那篇帖子的同时,不得不佩服JOHN97老兄的博闻强记。IPKV系列确实是在国内很少的,这么冷门的机器很少人知道。说这么多,IPKV我是没有见过的,我见过的是现在已经开始淘汰的IPKV3,和后续的IP121,后者速度提高一倍,分辨率提高一倍。MKE的检查机部门也并入了PFSC,现在搬到了原九松的所在地。使用这些机器的基本上除了松下自己,就只有屈指可数的几家产品比较高端的客户了。最大的一个原因是价格,居然高达200万。另外,似乎国内可以搞这类机器的已经不止2、3个了,呵呵。
yxz5
2007-04-13 09:25
.不知道楼主说的是不是左边第34的两个脚
若用灰度模式检测 着实很难
在CYCLONE中提高模型的对比度 和增加它的PASS值能检测
利用OMRON的RGB模式 在FITTER设置就也能检测
小小拙见
yxz5
2007-04-13 09:25
.不知道楼主说的是不是左边第34的两个脚
若用灰度模式检测 着实很难
在CYCLONE中提高模型的对比度 和增加它的PASS值能检测
利用OMRON的RGB模式 在FITTER设置就也能检测
小小拙见
rain784533
2007-04-16 13:55
如果贵公司的AOI有附加的一个Side Camera的华,这样的情况还是比较好判断的,用它可以从几个旋转的角度去观察,这样判断就会很简单和清晰!
dunne
2007-04-16 15:03
哈哈,我们
Otek
品牌的AOI采用了独特的彩色环状光源,配合高达17微米的高象素相机,对于IC焊点的判断非常有效,特别是对虚焊的检测尤为突出。
wolfgangli
2007-04-18 14:31
其实彩色环状光源很多家都有的,呵呵
dunne
2007-04-19 01:54
哈哈,可他们都是和欧姆龙的差不多的,我们是另外开辟了一条道路。我们国人老是仿造人家的这个习惯不是很好。国家要强大,企业要发展,不能老是靠模仿的。
justin_msi
2007-04-19 10:23
支持 增加 SIDE 光源的模式.检出会好许多,其中大家可以看到,在PIN 与 PAD 的连接处,正常吃锡 有光亮点,否则就没有.这个是他们的差异,利用这点 应该不是很困难..(前提是必须要有带SIDE相机的AOI)
smilenose
2007-05-17 17:10
我用的是ALEADER的,楼主所示的坏机在测试时是没有问题的,有下图所示:
yxz5
2007-05-17 17:22
http://www.mvtc.jp/apm/cyclone/chinese/lineup.html
了解了解
销售
杨生051085221323
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