SMT之家论坛 -> 波峰焊精华区 -> 波峰焊-锡连太多! 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


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冷面修罗 2007-03-23 19:53
这东西不知发在哪个版块,估计这儿是最热闹的,高手也是最多的,就放在这儿吧,见谅.
相信大家看到附件就知道什么问题了,过波峰焊的元件锡连一堆,
有些还有小锡珠,锡渣等,其中锡连不良达80%以上.
可能有些朋友说到改治具,波峰焊机加什么风刀的法子,那就免了.
在解决这些不良的前提下是不去改动这些东西. 有点不一样的就是,这儿
几个型号的板子一起过炉.
刚来这儿没多久,加之对波峰焊没什么经验.有经验的朋友多多指教.
另外这些产品听说跑了好几个月,品质一直不太好,我们就要崩溃了.
给点你的建议,分享你的经验,朋友!
谢谢!

冷面修罗 2007-03-23 20:04
看来,我们真的给老板K死了.
天命啊..........

深圳泰宏 2007-03-23 20:18
得检查下小波峰地高度

曹用信 2007-03-23 22:11
實際上這些問題都是常見的不良, 並不是很困難的問題
只是原始設計時欠缺考慮, 加上生產線作波峰焊fixture
的時候由於是多種小板組合, 但沒有依照各板的特性
來排板, 而只是考慮到如何把所有的小板同時"擠"在
一快fixture內, 因此小板過波峰焊特性需求"互相矛盾"
現在要改起來就比較麻煩, 首先還是問問看有沒有機會
改設計, 如果確實無法改設計, 就要考慮重作波峰焊fixture
依照各小板的需求來規劃, 可能會用到不只一塊fixture

panda-liu 2007-03-23 22:33
同意曹先生的说法...重灾区小板過波峰焊特性需求"互相矛盾"（注意看鸭嘴爪的持边）...，这样的结果就是疵点是随机性的（因为焊点成排分断的缘故...尽管倒边角度差不多最大极限了）...，如果锡珠没有或不多的话...请少许降低预热1、2的温度保持预热3的温度...。

冷面修罗 2007-03-24 08:13
谢谢二位.
有点我忘了话,设计和Fixture是没机会改了,没人掏这个钱,
再说他们都跑了几个月,这些问题一直存在,大家都当正常了.

关于降低预热温度,我们有试过,结果就是第三个图的板子过炉后PCB上
内存插槽位置变形,看上去就是CONNECTOER上浮不良. 把预热温度升上来后
就OK了. 预热温度在接触锡面这个时间来看不是很高,一般100度也没上.
当二种尺寸大小差不多的板子一起过炉时,我把锡炉温度打到250,焊接效果还不错,
基本上很少有连锡,但锡珠比较多.

同时,板上有很多小锡珠,都在0.5以下,可能0.3MM以下左右.
我查了Solvent的参数,它要求的轨道速度,还有和锡面接触时间都与实际生产不相符,
不知这是否是产生这些问题的决定因素.

panda-liu 2007-03-24 14:38
与Solvent的参数不同是因为采用了合成石...PCB不能和原始条件一致的原因...，也就是PCB的温度大部被合成石吸收而窗口部分又有超温现象...，PCB温度差（形变）是CONNECTOER上浮的根本原因...而窗口间隙中的焊剂在锡面沸腾是小锡珠的原因...桥接则是局部高温引起的...，确实很矛盾的说...也许加强TOP面的预热温度或采用热风预热会有效解决这个相互矛盾的现象...。

冷面修罗 2007-03-24 16:15
谢谢Panda-Liu.
正如你所言,大家都认为PCB预热温度过低,而导致在进锡槽时温差过大造成,增加了预热温度后解决了.
如果桥接是局部温度引起,那多少才算高?我测了一下,进锡炉前PCB及元件温度没超过100度,这样的温度应不算过高吧?还是过低?另外元件和锡接触时间一般在3秒以上,有的达8秒.  

我说的SOLVENT的问题,不太清楚实际所跑参数与Solvent本身特性所要求参数不符,会不会破坏Solvent特性而导致其它不良?

以前是几个机型一起跑,现跑二个效果还过得去.锡珠还是有,大概在0.1mm左右的吧.我设着调高了预热温度,效果不太明显.怀疑Solvent本身或者容器是不是有水份等杂物. 据前工程师说,以前没有这样的现象.
我有试着把助焊剂打高,到一点程度后有明显的锡渣,打得过低焊接效果不好.

另外像下图这样的不良,可有好的建议?

冷面修罗 2007-03-24 16:18
2楼朋友说"得检查下小波峰地高度" 什么意思? 怀疑锡波高度不够吗? 我们打算把锡炉高度降一点,再把锡波高度打高一点,可这有工程说WI中没定义什么来着...估计还得请上头的批准吧. 这儿搞制程的没什么权利.
我们用的是单波,第一波没用.

曹用信 2007-03-24 20:36
在此一個建議可以試試看, 錫槽高度不僅不要降低
反而在不造成零件腳碰觸噴嘴的條件下, 把錫槽升高
然後把波峰調低, 同時把後迴流(backflow)降低
(backflow gate 升高)另外錫波溫度不要低過245度c
另外pcb在使用前是否有做烘烤 ?

冷面修罗 2007-03-25 12:39
QUOTE:
引用第9楼曹用信于2007-03-24 20:36发表的“”:
在此一個建議可以試試看, 錫槽高度不僅不要降低
反而在不造成零件腳碰觸噴嘴的條件下, 把錫槽升高
然後把波峰調低, 同時把後迴流(backflow)降低
(backflow gate 升高)另外錫波溫度不要低過245度c
另外pcb在使用前是否有做烘烤 ?


谢曹老师!
1.PCB板未做烘烤-----我也考虑过PCB受潮问题,因为有些板子SMT段做完后二三天才过炉.据观察,     24小时之内生产的板子也有此不良.   另外车间温度及湿度控制我还没找到.

2.曹老师说的动Backflow及Backflow Gate是否觉得锡面有问题?还是降低锡回流速度?

动力车间 2007-03-25 14:36
各位前辈这种情况我们遇到过，我们就做TV的板，什么也不允许你动，只允许调整设备。
1.我看过您们的锡波的喷嘴，我认为您们的平波的前流量不合理（平波和挠波的间距处）。短路通俗的讲就是由于PCB面的脱锡速度造成的，而该变脱锡速度的办法，不是调整输送带速度，而是改变PCB板和锡波发生相互作用力的位置（也就是说锡波在前流处的重力加速度）。改变前流板的高度，不要考虑太多的前段制程或流程，调整自己的设备，试着调整回有效果地。
2.改变锡槽液面的高度，把锡液面降低，加大锡液的落差，也就是锡流动性不变的情况下，加大了锡液向下的拉力（不过锡渣回有点多）。我看你们的锡液面好高，锡渣推下来都没地方跑了。
不要听老板乱加干涉，该做的实验还要做，这就是我们搞技术的权威！不会死人的，让马儿跑的快，还要不吃草，那不可能的。您试一下好了，我们可是有效！

曹用信 2007-03-26 14:49
波風焊的錫球來源有許多種成因, 潮濕, 零件接腳數量(焊接區面積)
波峰流速, 迴流流速, 錫波與pcb(焊點)接觸面績, 錫波流動性,
焊點/焊接區吃錫方向....都"可能"有關, 其中某1, 2個或多個
因素組合就產生不同的情況
  要詳細討論起來牽涉一大堆理論要寫一大篇, 你先試試看
我前面告訴你的方法, 先確定能解決問題

冷面修罗 2007-03-30 08:16
感谢曹老!
试着降低锡槽,打高锡波,结果跑出来和以前一样,
有几个型号差不多没什么问题了,变形的已经解决,主要是预热过低．
小锡珠也有好转,有时候还会出现.
还有几个型号的锡连还是老样子,等下传张图片来看看,开孔在5MM以内,吃锡难,有的估计才3MM左右.
现碰到这样的一个问题,公司文件规定波峰焊预热温度在200+/-20度以内,一般不能超过,我还得写报告,证明在220度以上是可行的,是对吃焊有帮助,对元件没损伤等. 看看那大尺寸的治具,有的还在上面加了个盖子,温度高不了多少.
    现在还要证明给他们看,是否设计问题,是否是预热过低等.

wangttfff 2007-03-30 11:06
"公司文件规定波峰焊预热温度在200+/-20度以内"
在SMT/THT行业出现这么笼统的规定,好像有点太不专业了吧?
0.8mm的板子和2mm的板子\\\带治具的板子和不带治具的板子\\\电源板和LED灯板
都用这种温度吗?
楼主赶紧建议公司修改文件吧,要不做工艺简直就变成煎熬了.

xu_anye 2007-03-30 11:27
看看你的fixtur有没有拖锡片呀这样的话会好很多的,再个你flex的有没有过期,或者是储存有没有达到标准呀,或者你的预热是不是太高,这样会蒸发部分的flex,还有你的波峰不要太高会产生阴影效应的,再把你的波峰前面的挡板调高点,让每个角都能足够的侵锡.
  希望你能从这些方面入手.

冷面修罗 2007-03-30 17:18
谢15楼朋友.
1.切实没有使用拖锡片,在之前我也说了,这些机种跑了几个月了,要更改这些治具可能性不大,成本问题;
2.Flux是否守期及保存问题----自己有怀疑过,十来条线用这些东西,只有我们跑才有这些不良; 现还没去检验过.
3.加热过高的问题-----过低造成PCB变形,没办法,只能加高.经过量测来看,PCB表面温度在105以下,BGA表面温度在120以下.元件脚在进锡炉前温度为100左右,应不会太高吧?
4.改挡板-----如果这个用了差不多快10年的机器能改就好了.呵.....

冷面修罗 2007-03-30 17:26
曹老!
试了不少方法,可下面二个机型问题还是比较多.
第二张图的试着加拖锡条,问题还是没解决.

冷面修罗 2007-06-23 14:58
参数改去改来，治具也试过，给大家说说后果吧。比较严重
1.锡渣的问题-基本上没什么问题了，炉子加热能力不能，预热不足，加之助焊剂过多
2.锡珠-可能与PCB本身表面处理有关系，还有就是锡回落到锡槽中溅起来造成的
3.治具方向改过：45度，90度,180度,连锡的位置有改变,但仍有不良
4. 把锡槽升高,锡波降低-结果是得到了较平的锡波,但还是有锡连
5.锡波-这个比较关键,有几个机种,只要锡波够平,基本上没有锡连
6.元件-把元件脚剪短,呵呵,没什么锡连
7.PCB设计问题,这是大头,有些间距才0.4mm,加之脚步比较长,
做不到锡连比较困难,有经验的朋友指点指点.

曹用信 2007-06-23 20:38
好久沒見到樓主上網討論了
其實透過你做的一些調整已經可以
看到一些成效也算是有所收獲
電路板組裝不論是tht, smt
某些時候難免會因為材料, 設計
製程, 設備....等各種的因素
造成一些問題不易解決甚致"無解"
製程上只是利用各種能用的方法
來儘量改善, 透過各種的經驗交流
與學習, 當然也不能保證100%
能完全解決, 因此不需要有過度的
壓力, 只要"盡力"就好
  不過你目前所面臨的問題, 解決
的方法大方向仍然不變, 剩下的
問題就要從更細部及更"小"的地方
著手, 另外雖然設計不能改變, 這是
大多數製程上所面臨的問題, 但是
某些配合製程需求所做的設計改變
實際上是非常小, 甚致不需要"動"
到r/d, 只是需要整體評估討論找到
一個大家都同意又有效的方法,
過去我也經常做這樣的事, 甚致曾經
為了跟客戶的r/d討論而跑到美國去
找他們, 因此很多問題不一定是"完全
沒機會改", 只是要找出溝通的方法
  9 月初我可能會到上海一趟,
如果有需要或許我可以安排時間順便
去你們的生產線看一下, 然後一起討論

冷面修罗 2007-06-24 14:51
QUOTE:
原帖由19楼楼主 曹用信 于2007-06-23 20:38发表
好久沒見到樓主上網討論了
其實透過你做的一些調整已經可以
看到一些成效也算是有所收獲
電路板組裝不論是tht, smt
某些時候難免會因為材料, 設計
.......



能得到曹老指点，求之不得啊，呵呵！
等您行程安排妥当，再联系您，谢谢。

锡连的问题，除开设计，对波峰焊的了解有限也限制了我们。

曹用信 2007-06-24 20:11
照片中的問題要解決應該不難
類似的問題已經改善過很多次
當然就如同我說的, r/d 如果
同意改起來就非常簡單, 也
不需要動到設計及layout,
到時見面先討論那些"可動"
那些"不可動"後再提出對策

panda-liu 2007-06-24 22:39
因为是金属化孔...易桥接PAD外径 可让R/D修改成 孔径+0.3即可...，另外需要保持波面平稳...压锡深度0~1/3PCB厚度...。

hong650 2007-06-25 09:14
上面的图片感觉和助焊剂也有关系
你是采用发泡的还是喷洒方式的呢
我建议你用好点的助焊剂，这样能避免出现很多这样的问题。

dazhi83 2007-06-25 18:25
不知零件脚到 PCB的间距为多少?

冷面修罗 2007-06-25 19:01
QUOTE:
原帖由22楼楼主 panda-liu 于2007-06-24 22:39发表
因为是金属化孔...易桥接PAD外径 可让R/D修改成 孔径+0.3即可...，另外需要保持波面平稳...压锡深度0~1/3PCB厚度...。


Thanks!
有发现锡波不平问题，处理后同样不良还是有出现，吃锡深度有作过调节，未能解决问题。
个人认为脚过长是一个原因，再就是PAD与PAD之间Solder Mask设计有点问题,
从图上看可以发现有个规律。
另把PAD外径+0.3是出于哪方面考虑？

冷面修罗 2007-06-25 19:04
QUOTE:
原帖由23楼楼主 hong650 于2007-06-25 09:14发表
上面的图片感觉和助焊剂也有关系
你是采用发泡的还是喷洒方式的呢
我建议你用好点的助焊剂，这样能避免出现很多这样的问题。


Spray方式！因机器比较陈旧，缸瓶内气压不稳加之漏气，所有喷洒不匀，
出的问题比较多。
助焊剂为Alpha NR310B，不算太差。

曹用信 2007-06-25 21:53
這片板子是單版還是連板過波峰焊?
照片中連錫的區域是在整片板子
上的哪一個區域?

goaldenboy 2007-06-26 20:26
我们单位也是只用一个单波峰的进行焊接，很简单的4脚插件IC，都连在一起的 ，刚进厂也不知道为什么一直没有改善

panda-liu 2007-06-26 20:40
孔径+0.3在类似PC主板上大量使用...目的是拉大桥接点的距离...多余焊料可通过PIN脚回到峰面...如果能得到道轨5.5°以上倾角的支持效果会更好一些...，另外PIN脚逐渐离开平稳的峰面和焊料张力的稳定也是必要的条件...或许需要焊剂稳定黏度（张力）的支持...。

冷面修罗 2007-06-27 19:23
QUOTE:
原帖由27楼楼主 曹用信 于2007-06-25 21:53发表
這片板子是單版還是連板過波峰焊?
照片中連錫的區域是在整片板子
上的哪一個區域?


连接器靠板边，把2块单板放进一个治具过炉。

冷面修罗 2007-06-27 19:27
另一种不同机型，过WAVE后100%锡连。不知大家做过这种没，有何高见。

曹用信 2007-06-27 20:26
如果過波峰焊的方向是pcb1先然後是
pcb2 而fixtureu又不能改, 這個連錫
的問題就是因為零件方向的問題,
但如果很多地方都不能改, 要改善這個
問題就需要一些其它方法, 但需要
整體的關察與評估, 如果來得及,
我下次去上海的時後抽空過去看一下
(如果你們的生產線能讓外人去看)
然後再一起討論, 應該還是有機會解決

kentxd 2007-07-12 10:12
看招聘应该是设计问题!
设计不合理的话, 再多的努力也只会是白废.
1. Pitch?
2. hole land spacing? (看你公司能力? 最好保证>=25mils)
3. solder thief pad
4. 内层有否跟大铜箔直接相连. thermal relief?

jysolder 2007-07-12 11:32
谈谈我个人的想法:
一,找助焊剂供应商要焊剂的温度曲线;
二,按我个人的经验看,锡珠是由于预热温度过低所至,尝试调高与曲线相符;
三,检查锡锅的水平面,接触时间
四,确定锡的流速与传送速度相一致,确保焊后分离时间正确.

冷面修罗 2007-09-13 20:56
QUOTE:
原帖由31楼楼主 冷面修罗 于2007-06-27 19:27发表
另一种不同机型，过WAVE后100%锡连。不知大家做过这种没，有何高见。



感谢大家的协助，这个问题应有解决之法了，虽说今天才试了6片，但未发现锡连。
其它锡连差不多已得到控制，呵呵。这个锡连的解决，让我对波峰焊制程有了新的认识，
感谢大家，特别是曹老师，谢谢。

raul007 2007-09-14 11:06
不知道你们的零件过板后的脚长是多少?
减短脚长,保持在过板0.8mm左右,连锡问题可以立即得到解决

稀土金屬 2007-09-17 20:37
QUOTE:
原帖由35楼楼主 冷面修罗 于2007-09-13 20:56发表



感谢大家的协助，这个问题应有解决之法了，虽说今天才试了6片，但未发现锡连。
其它锡连差不多已得到控制，呵呵。这个锡连的解决，让我对波峰焊制程有了新的认识，
.......



你的具體改善方法是？？

kissgoodbye 2007-09-19 13:24
是啊，楼主还买官子呢，把经验和大伙分享吧，顶一个先

简单1983 2007-09-19 14:02
多层板的焊环一般为0.2MM
怎么附件中的焊环看起来很大。

明志 2007-09-19 14:24
对喔，楼主把你经验分享一下，现在我们也遇到此问题，能否把你所做的罗列一下？

duanlian 2007-09-19 17:33
依图片看都是零件脚多的地方有连锡,零件脚多吸热多,个人认为应该适当提升预热和加大助焊剂流量!

kissgoodbye 2007-09-21 16:59
QUOTE:
原帖由41楼楼主 duanlian 于2007-09-19 17:33发表
依图片看都是零件脚多的地方有连锡,零件脚多吸热多,个人认为应该适当提升预热和加大助焊剂流量!
如果这样简单就可以解决就好了！可惜我也遇到过这样的问题，怎么调整参数都没用，也要考虑layout及载具是否会有影响

wgx 2007-10-13 04:00
首先看炉温是多少，用测试仪一下，调整小波峰地高度看是否过高，小波峰高度有很大的影响哦．再调整吃锡的高度应该是ＰＣＢ三分之一

qiaodc 2007-10-13 15:29
检查下你们的锡条品质，是哪家供应商？

zjl14053 2007-10-14 22:33
连锡与几个方面有关系，过锡时间、助焊剂量，链条速度、预热温度、元件出管长短、过板方向等都有关；LZ可以从以下几个方面入手：
1、调节波峰挡板高度，控制过锡时间在2-4S以内。且波峰左右两边过锡时间误差不要超过0.3MM；
2、检查导轨角度，最佳角度是7度，当然，如果你的波峰可以调节角度就就好不过了。
3、元件管脚不能过长，看你们的工艺路径是怎样的，是先成型剪脚-插件-波峰-补焊，还是插件-波峰-剪脚-波峰。当然，元件管脚越短越好，一般出脚长度范围为0.5-2.5MM，出脚长度1.0MM为最好;
4、链速当然很关链；我们用的是1.0CM/MIN-1.2CM/MIN分钟，这些都要根据助焊剂的曲线特性来设。
5、波峰后回流速度，一般后回流速度不能过快也不能过慢，流速等于大于链速，但不宁超过链速的1。2倍。
6、如查条件可以，可以更改过板方向，如斜过；
在设计中构建质量，其实很多特性的问题可以总结，再将这些反馈设计，可以通过更改焊盘库、缩小焊盘尺寸、增加拖锡焊盘、设计阻焊线等方法，来构建可靠性制造，可以达到事半功倍的效果。

hyg-jt 2007-10-15 08:19
同意9楼的说法，楼主可以试一下，其实这种问题可以解决的。

hyg-jt 2007-10-15 08:22
一般连锡的问题很常见，只是有不同的原因所造成，只要控制好波峰参数，排除硬件设计问题，这些问题都可以解决。

laywang 2007-10-15 10:02
我有接触过类似现象的PCB板；之后在夹具上设计了铜片（目的是可以弥补过锡波时锡回流问题）

kissgoodbye 2007-10-16 08:24
QUOTE:
原帖由48楼楼主 laywang 于2007-10-15 10:02发表
我有接触过类似现象的PCB板；之后在夹具上设计了铜片（目的是可以弥补过锡波时锡回流问题）

怎么设计的，可否贴个图片让大伙学习一下？


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