| 冷面修罗 |
2007-11-14 15:41 |
感谢大家的帮助,今天来个总结.
先说说锡渣的解决,我做了一个关于助焊剂流量的DOE,以来分析助焊剂量与锡渣的关系;
最后得到了一个比较满意的参数,锡渣的问题解决掉.在做这个DOE的同时,也
理清了预热温度与锡渣的关系.根据这组数据,得知使用的波峰焊机器预热温度过低,
加之治具热损耗过大,故PCB温度达不到到助焊剂活性温度,最后更换了一台性能更好的机器.
锡连: 之前机器过旧,波峰不平是一大原因,更换机器后,配合合理的助焊剂量,本不应该出现锡连的
点位OK了. 其中有几个间距较小100%锡连的板子,做了剪脚等相关DOE,剪短元件脚是一个方法,
但可行性太低,因为厂商不会帮我们剪,自己做更不现实了. 最后,我们从治具上下手,45度角加拖
锡条.从做的情况来看,这个是OK的.但又不得不面对另一个问题,拖锡条使用的是铜,经过不停的过炉
浸在锡中,慢慢的钢熔掉了.不知大家可有好办法,或者用其它金属来代替铜. (治具是一步一步改进
而来的,先是转方向,一直转到45度, 拖锡条也是在90度角时加上的,最后才终合起来,45度角
加拖锡条)
另外,还有个问题,连接器过于靠近板边,锡被治具挡回而造成锡连,这个没找到好办法,大家给点意见.
还有些问题,需要高手来协助.呵. |
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