SMT之家论坛
->
波峰焊精华区
->
OSP PCB Wetting Issue
登录
->
注册
->
回复主题
->
发表主题
邂逅风尘
2007-04-20 00:50
不同波峰焊对OSP板的一个测试。
可供工艺工程人员，质量人员，感兴趣之人士为参考。
SMTHOME温馨提示：请用只读方式打开
。
brave
2007-04-20 08:24
我先下下看看了！謝謝你...
szsy
2007-04-20 09:59
我们也做过这样的评估,OPS在无铅制程中的确有点吃力,尽管一些人吹他们的OSP能承受X次回流焊.
panda-liu
2007-04-21 18:13
OPS早期用在单面PCB上（焊剂多松香品种...有个相似相溶的好处）...后延伸到双面PCB上...进入无铅制程后的OSP品种也相对多样化了（与早期的松香焊剂相对...现在的焊剂也发生了本质的变化）...，总的来说...围绕五环结构式上可以看出基团的明显变化...，耐温和次数上去了...溶解性能却有所下降...，这些变化带来的直接后果是...作为高温残留物的黏度上升流动性下降...也就是OSP的焊接界面在X-REY下呈现多孔（不完全是气泡...有些直接就是残留物本身）...，OSP需要焊剂中的有额外量的酸进行破膜和驱除...这就是我们常说的需要有针对性的焊剂（含溶剂）的原因...尤其在WAVE SOLDERING中的焊接时间很短...OSP膜如果在有效的时间（零交时间）内不能被驱除...焊接界面就可想而之了...，因此OSP焊接中出现的问题是多种因素的结果...一概怪到OSP是不公正的...，呵呵。
重新上传各位发过的DD....
查看完整版本: [--
OSP PCB Wetting Issue
--] [--
top
--]
Powered by PHPWind, Copyright ©
SMTHome.Net
All rights reserved.
Time 0.159636 second(s),query:3 Gzip enabled
You can
contact us