SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> 今天更新-BGA制程.有铅及无铅工艺 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


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冷面修罗 2008-10-06 21:31
QUOTE:
原帖由495楼楼主 gaipi 于2008-08-06 22:51发表
有段时间没过来了
今天来又下了好多资料
希望楼主坚持一下
万分感谢！~~~
另外有个问题想请教
.......


不好意思，兄台，一段时间未上来，等有空整理一下后再把Link Address发上来.

冷面修罗 2008-10-06 21:35
感谢大家的支持，手头上还有些资料本想与大家共享，可Skylee上次发消息给我，说发的有些东西重了很多，浪费了论坛的空间。
有空再理理，把对大家有用的东西再传上来。
还是那句话，书山有路勤为径，学海无涯苦作舟。

newborn101 2008-10-07 03:32
好久没上来了，今晚重游收获不少。谢谢了。

jennifor_9 2008-10-07 09:22
1～51下的手痛
在这里非常感谢LZ的无私奉献

arlai_wu 2008-10-07 14:27
下得手疼,谢谢楼主了.如有SMT FUJI设备方面的资料,请共享一下,不甚感激.

jlzq 2008-10-07 19:17
感谢楼主的慷慨 多谢分享。

suishuli 2008-10-07 19:37
谢谢共享这么珍贵的资料

冷面修罗 2008-10-07 21:08
QUOTE:
原帖由504楼楼主 arlai_wu 于2008-10-07 14:27发表
下得手疼,谢谢楼主了.如有SMT FUJI设备方面的资料,请共享一下,不甚感激.


等明天硬盘拿回来找找，记得有这方面的资料，当初有成套的FUJI原装手册，一本一本像个专头，离职时扔给别人了，想来后悔啊。

yuyangliaopx 2008-10-08 14:18
厉害，这么多资料。
好好学习
顶起来

dusk1984516 2008-10-08 14:42
恩 好东西 感谢楼主分享 希望继续有好东东出来哈~~~~~~~

winner026 2008-10-08 14:56
ddddddddddddddddddddddddddddddddd

我的品管 2008-10-08 16:59
好东西一起分享!
BGA植球痛苦呀!
返工麻烦!

heiniusan 2008-10-09 11:28
好东西，非常感谢楼主啊~~~~~

冷面修罗 2008-10-11 21:07
《錫膏測試與評估程序》

如有重复，请版主删掉，谢谢。

冷面修罗 2008-10-11 21:12
《Super print No-clean Solder paste SE(S)48-M955.pdf》

这个有重复吗？如有请版主帮忙删掉，谢谢。

冷面修罗 2008-10-11 21:15
《印制电路词汇》

希望这个对大家有点帮助。

foxconneng 2008-10-12 04:23
第1页-BGA製程探討之(一)
第1页-BGA錫球腳接點的振動疲勞
第1页-X-ray 檢查BGA
第2页-減少BGA不良的建議之一
第2页-BGA封裝形式介紹之一
第2页-CSP-BGA reflow雜記之一_Volterra Semiconductor版
第3页-Dye Test Process
第3页-PBGA在高溫下的翹曲分析與測定
第3页--4-摩托羅拉版PBGA規範
第4页-摩托羅拉版PBGA規範
第4页-陣列式銲錫球腳包裝的rework
第5-6页-P4-socket 478銲接不良原因探討之一
第6页-CCGA_ceramic column grid array_介紹
第6页-IC封裝對策無鉛製程
第7页-Voiding in Microvia
第7页-PCB生產流程-1
第7页-無鉛IC零件之銲錫測試TI版(II)
第8页-《晶圓凸塊之無鉛化》
第9页-從Sip思考package之reflow測溫重點
第10页- IC的 REFLOW特性篇之一
第11页- Micro BGA與 CSP的 Rework重點
第11页- 《Reflow之ANALOG DEVICE篇》
第11页- 《球腳包裝的傳熱分析_Flotherm模擬》
第11页-- 《錫膏測試與評估程序》
第14页--<<SMT銲接不良的原因與對策>>
第14页--<<reflow oven加熱理論>>
第14页--<<溫度曲線上的抖動>>
第14页--<<斜坡式(ramp-to-spike)溫度曲線>>
第15页--《DIP零件的插件孔直接印錫膏過reflow爐-1》
第16页-- AMP製ZIF Micro PGA Socket 2001-9
第16页--縮短板距不發生Board stop的方法d
第17页--《無鉛BGA銲點之金屬間化合物的影響
第17页--<<無鉛IC零件腳(Ni-Pd)之自我壽命評估(TI版)>>
第18页--PCBA
第18页--無鉛實裝技術(零件篇)-富士通版
第18页-無鉛銲接早期研究(IDEALS版)-原文2003.06
第18页--無鉛化之零件商實例(村田版-PDF)2003.06.pdf
第18页--無鉛銲錫成功的五階段 2001-6 .pdf
第24页--立碑效应及其改善
第24页--0201装配-从难关到常规贴装-1
第24页--无铅焊接：控制与改进工艺
第24页--使用粘性助焊剂的CSP与倒装芯片装配.pdf
第25页--reflow oven加熱理論
第25页--無鉛IC零件腳(Ni-Pd)之自我壽命評估-1
第28页--<<Solder paste general information>>
第28页--smt鱼骨图.pdf
第29页--SPC knowledege.pdf
第30页--<<Intel Pb Free>>
第30页--零件腳無鉛化之一_東芝半導體版_2003.02
第31页無鉛DIP Cu侵蝕評估_Circuits Assembly_雜誌版2003.06

yunfengdeng 2008-10-12 11:32
大哥，真的很佩服你！

ation 2008-10-12 12:51
好资料，多谢了，先下载下来学习一下！

万事皆缘 2008-10-17 10:51
很好的资料,谢谢了,顶一下

wjb7574 2008-10-21 13:50
很好的资料，感谢楼主！

abmsm 2008-10-22 02:53
修罗有没有红胶方面的啊。谢了。

怒海孤鸿 2008-10-22 20:58
谢谢楼主！谢谢楼主！谢谢楼主！谢谢楼主！谢谢楼主！谢谢楼主！谢谢楼主！

kaiq 2008-10-24 10:21
楼主精神可嘉，下到我电脑流量都快用光了

dusk1984516 2008-10-27 12:15
多谢分享，有好东东再上传一点看看

pensl 2008-10-27 13:43
先下下來看一下，再說，應該不錯吧

dusk1984516 2008-10-27 18:00
先下下來看一下，應該不錯吧

set-2008 2008-10-28 13:49
说真的，从第一页看到第53页，眼睛都发了，手都酸了。
不过感谢LZ.搞工艺都懂这些资料（虽然还没败读过），那才较强。

请教LZ一个问题，LZ是不是改行了，清仓处理啊。。玩笑，LZ这样的能人起能改行，若是，则憾之！

gggpl 2008-10-28 20:09
先下些看看，谢谢楼主~~

wangzhaomin 2008-10-30 10:53
冷面修罗一点也不冷，您幸苦了


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