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smtzhuo

2007-05-12 14:58

請教高手，鍍金雙面板，材質介於紙板和纖維板之間，具體是何種材質不明。全是0603，0805的元件，鋼網開0.15mm，0603，0805內切防錫，PAD間距是0.7左右。錫膏用千住705-GRN360-K2-V，回溫4小時，攪拌3分鐘。用半自動印刷機，每兩片擦鋼網一次。回焊爐用HELLER1809EXL，九溫區，溫度設置如下：160 170 180 180 180 190 200 270 240 80 網速是650mm每秒，爐溫實際值是實際值235度左右。另外也用過150 160 170 180 180 200 220 270 240 80網速是750mm每秒。
問題：錫珠，位於電阻，電容的兩邊。數量較多。

xu_anye	2007-05-15 18:00
1.首先测一下锡膏厚度 2.锡膏是不是过期 3.预热是不是太底或是PEAK温度太低或是速度太快

force	2007-05-17 16:31
0603和0805的元件开0.15太厚了吧，开0.13就可以了啊

hanxjin

2007-05-17 18:52

个人认为:
先提个建议:锡膏不要搅拌太长时间!以免对其本身的结构破坏!锡膏不是搅拌时间越长越好!无铅锡膏只要是回温OK的,都不要搅拌太长(不论机搅还是手搅),
如LZ所说,钢网擦拭是没有问题的!那么就先检测一下锡膏厚度;如果锡珠固定在某些位置出现,可以考虑是否是帖装时元件压的太下了,以致锡膏外溢或外溅;重要的是,你所提供的回流焊接的温度设置,升温区太低,回焊区的又较高!这也很容易引起不良!建议把升温区升高在180~190;回焊区在250~260;速度70~85CM/MIN.测试的温度曲线的温度MAX:220度以上在30~60秒!

nick__chen	2007-05-17 22:19
可能是焊膏在印刷时，有的焊膏粘在钢网低部，放的时间长了，失去了流动性再加上OP的疏忽没有及时的做好，沾在PCB上了？还有钢网开口大了。1。焊膏厚了，2。在加上机器贴打下压力大？

nick__chen	2007-05-17 22:21
胡乱就说了，让各位大虾见笑了//////////

smtzhuo	2007-05-21 09:16
再說明一下，PCB每次上線都有125度烘烤6小時；鋼網開口是1.1；錫珠是有時多，電阻，電容，三極管都有錫珠，少時一PANEL就一個或者沒有。所有制程條件都沒有變。錫珠就是有時有，有時無，時多時少，真是郁悶，望各位大虾指教；

chenraylj	2007-05-30 18:59
钢网开得太厚了吧在开薄点

lxw1977	2007-06-12 16:39
老兄,重点检查一下千住锡膏是否原装正品货.假货太多了.品质难保证.找正规千住试一下.东莞捷登就是千住正规代理商.找他们送样试一下

dxfb_cn	2007-06-17 22:09
升温过快，预热时间太短，水份没有完全挥发。不是我的意见，是一个工程师教我的，不知是不是这样的

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