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jackerxia

2007-05-31 07:24

最近有关OSP引起的不良，逐渐多了起来，也有很多朋友不了解，现在简单地介绍一下OSP对焊点浸润方面的影响！

近年来，特别是在软钎焊行业推行无铅化以来，OSP在PCB行业推行的越来越广泛，但是，目前国内的一些产品并未完全克服一定的技术难关，因此在焊接过程中，涉及OSP处理方面的不良状况也越来越多。
OSP中文名称为“有机保护剂”，它对PCB起到保护和防氧化作用的机理这样的，在OSP中有“苯基三连唑BTA”一类的物质，它能够与焊盘表面金属铜发生化学反应，在铜面上覆盖一层有机保护膜（平均厚度可由0.35-14µm），该有机保护膜具有强抗热、耐湿处理性能，并因此起到对PCB表层的防氧化作用。（参照下图）

[attachment=51352]

根据OSP的设计原理可以看出，在铜焊盘的表面要形成一个有机保护层，而这个保护层是要在焊接前（进入焊接区以前）必须有效去除的，去除这个保护层的物质主要是助焊剂中的活性剂。实际情况正如某些OSP商家宣传的“抗氧化皮膜的耐热、耐湿性绝缘性优”，那么可以想象，在焊接过程中，助焊剂首先要去除这个保护层，这在个过程中，表面活性剂是保证助焊剂能够在这个保护层上均匀分布并充分浸润的关键。目前常见的不良，一方面是不能有效完会去除这个保护层，另一方面是可以完会去除这个防氧化保护层，但是在这个过程中，助焊剂中的活化剂和表面活性剂均会不同程度地流失，因此造成焊接效果不理想。常见的不良有虚焊、空焊、吃锡效果不好等，这些不良的出现，从很大程度上来讲就是助焊剂不能充分浸润的结果。除上述焊接不良以外，OSP在焊接过程中（特别是贴插混装板材），经过多次热击后，在基材表面所形成的不易去除“保护层（或氧化层）”更是影响焊料充分浸润的主要原因。
当然，在此只是探讨表面活性剂在焊接过程中的应用，因此，更多地是从助焊和焊料润湿等方面进行一些浅显探讨，并不是针对OSP工艺全部的技术缺陷来讲，相信随着国内技术水平的不断提升，当前常见的OSP工艺方面的不良状况也会随之解决。

水中人2004

2007-05-31 08:37

发表一下个人观点:
1.OSP涂层为什么被广泛采用,是因为其价格便宜,深受BOSS们的欢迎,从个人从事OSP板焊接2年多的经验,OSP涂层对单面板焊接影响不是很大,但对双面板来说,上锡能力确实很一般,跟镀金板那是不可相比
2.OSP涂层是一个笼统的称呼,其有很多种类,考虑到跟FLUX的兼容性来说,并不是同一种FLUX就能把所有的OSP板焊接OK
由于时间关系,先说这2点,后续补上

xiaocao1252	2007-05-31 17:55
楼主很有专业性啊，有更专业的发一份给我啊 chinawxy2008@126.com 多谢楼主

jackerxia	2007-06-01 09:54
QUOTE: *引用第2楼xiaocao1252于2007-05-31 17:55发表的“”*: 楼主很有专业性啊，有更专业的发一份给我啊 chinawxy2008@126.com 多谢楼主呵呵,我也不专业,这坛子里专业的人多了,我不知道你还想要什么样的专业资料, 我的BLOG里有些焊接方面的资料,有时间过去看看自己挑吧!

xiaocao1252	2007-06-01 17:37
非常感谢了，会慢慢查看。

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