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zsl4410272	2007-06-21 14:49
请教各位SMT流程中管控重点在哪里、应用何手法作管控！

ydgzhou

2007-06-27 09:46

依我个人的观点认为，重点有三个地方，
1：印刷工位；
1.1：红胶和锡膏的管控；
1.2：钢网下锡膏或红胶的状况；
1.3：印刷的力度和动作规范；
1.4：印刷后的目检是否到位；
2：机器贴装；
2.1：每款机型的编程是否完美化；
2.2：每个站位的元件与编程是否相对应；
2.3：贴装位置参数的精确度；
2.4：PCB板的规则度；
2.5：贴装元件的规则度；
3：过回流焊炉；
3.1：回流焊炉温度的设置参数与PCB板要相适应；
3.2：贴装OK后的及时性；
3.3：PCB过炉的摆放；
以上为本人的愚拙之见，仅供参考！

hmbl5901921	2007-07-03 10:55
还要考虑到车间的温度湿度，所用锡膏的成份等

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