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jeryyu
2007-06-25 16:56
ETC REFLOW 我有调整恒温区的温度在160~190 TIME:60~120S PEAK TEMP:250 230~250 TIME KEEP ABOVE 30S BELOW 45S 测温仪器是DATEPAQ的 唯一不符合的就是没有用实际的板子测 Convoyer Speed:0.7M/min 结果是什么呢? 冷焊的 空焊的 尤其是冷焊让人头痛 板材FR-4 RESIN Thickness:1.57mm OSP 喷锡板 请问怎么解决 请高手帮忙分析 谢谢?
xh.kuang
2007-06-26 08:28
你不用实际的板子测怎么知道你那温度是实际的呢?
人生快乐
2007-06-29 11:11
因为你没有用实际要生产的机板进行测试,所以你所测出的温度曲线不是你生产能用到的曲线,建议你无论是做什么板应做相应的曲线
asbl
2007-06-30 02:28
首先我建議LZ能使用實板測試,這有助於找出問題.
第二,可否將冷焊與空焊的狀況描述一下.
第三,PAD尺寸與鋼板開窗及Profile能否po上來.
第四,對於冷焊你做了什麼分析...分析的結果?
誠如你的標題,真正的高手看到這樣的描述,他是不會回覆的,他怕給你錯誤的答案.
希望LZ能提供更詳細的資料,吸引真正的高手上來,增加我們長見識的機會...
asbl
yanghui_73
2007-06-30 09:03
首先想确定是否是小焊点发生冷焊?比如0402或者0603元件.
看了你的炉温设定.可以在恒温区起点温度上做一定的调整,将恒温区起点温度控制在130度-190度.时间可以略微在正常的温度时间内缩短些.这样可以控制助焊剂的挥发速度,保证在熔融区内,还有助焊剂能够去除锡膏表面的的锡球的氧化层.
还有确定炉膛内的均温性.
jeryyu
2007-07-02 14:07
我的恒温区的时间 150~190的时间控制在60~120S内 PROFILE区的时间也控制在30~45之内 的
yanghui_73
2007-07-09 11:50
把恒温区起点温度拉倒130度,就是采用RTS炉温来试下.
panzhj
2007-08-07 11:09
我想关键是用空板做出的温度曲线和实际板子在温度和温区时间上有多少的差距呢?很多加工小批量产品的厂家客户是不提供你实际的板子的,更不肯能让你废掉他的板子去试验,所以很多都用空板来做,用高温胶带粘。
如果能有人提供:胶带和高温焊锡不同测试方法之间存在多大的温差?
空板测试和实际板子测试存在多大的温差?
可以帮助很多中小企业解决测温上的疑惑。
我现在是不明白,希望懂的人帮助一下
丝酷尔
2007-08-20 19:54
一般来说用耐高温锡丝做测温点,实际测出来的温度比实际要高3度左右.
zengnanxin
2007-08-23 21:23
冷焊主要就是温度没调好.
1.回焊炉温度profile设定你可以从网上查询,再用实际的板子测试调好温度曲线.
2.测温板制作也很关键,否则测出来的温度仍然不准确.
jeryyu
2007-12-03 08:04
冷焊不一定是温度没有调好呀 最后发现是PCB的问题 它的工艺是 无铅的PCB 用的是喷锡的PCB 且PCB 上零件LAYOUT比较集中 吸热不充分 且零件上的喷锡与锡膏的金属之间 存在不共晶性
网易123
2007-12-03 08:28
QUOTE:
原帖由10楼楼主
jeryyu
于2007-12-03 08:04发表
冷焊不一定是温度没有调好呀 最后发现是PCB的问题 它的工艺是 无铅的PCB 用的是喷锡的PCB 且PCB 上零件LAYOUT比较集中 吸热不充分 且零件上的喷锡与锡膏的金属之间 存在不共晶性
请问零件上的喷锡与锡膏金属之间存在不共晶性,这点是怎样得知的?我想知道我们遇到的问题是不是也是这样的,谢谢
网易123
2007-12-03 08:37
还有啊,现在很多无铅元件用在有铅板上,用的锡膏也是有铅锡膏,无铅元件和有铅锡膏它们的共晶点肯定是不一样的,象这样的情况是不是就是楼主所说的元件与锡膏之间存在不共晶性?
neilddss
2007-12-03 13:37
这个问题你需要描述的详细一点,比如说用的什么锡膏 生产的产品是有铅还是无铅的?是否有适用氮气等等?
jeryyu
2008-06-27 15:50
用的是千住锡膏 是无铅的 没有氮气 非常感谢您的回复 现在我已经不负责那个CASE 但这个制程 我们可以继续探讨 谢谢
jeryyu
2008-11-05 14:08
此问题已经请教过专家 为PCB 设计问题
谢谢各位的关心
jammy2008
2008-11-08 19:17
我觉得还是自己做个实验验证吧,
反正我是客户的话,我是不会承认光板测试的。。变数太多
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