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QUOTE: 原帖由15楼楼主 水中人2004 于2007-07-06 18:02发表  呵呵，这现象跟偶一个朋友那是一模一样啊！ 后来跟夏老师，刘老师沟通过后，确认是FLUX的残留造成 应该清洗过后就没问题了，如果清洗后还出现漏电现象，应该是FLUX本身就带导电了。 偶上次拿万用表去FLUX槽测试过，新FLUX是OK的，但长时间（1个星期左右）循环使用的FLUX本身就带50欧姆左右的阻值，造成过完波峰后PCBA漏电
"偶上次拿万用表去FLUX槽测试过，新FLUX是OK的，但长时间（1个星期左右）循环使用的FLUX本身就带50欧姆左右的阻值，造成过完波峰后PCBA漏电"
这句话可能和水中兄弟想表述的意思有点不一样，我是这样理解你这句话的啊：新助焊剂你去测他的阻值可能阻值很高，循环使用以后（1周），再测阻值就降到了50欧，这样低的阻值您认为焊后会造成漏电，不知道水中兄弟想表达的是不是这个意思哈？
关于助焊剂的阻值有两种说法，一种是焊前阻值，还有一种是焊后阻傎，焊前阻值就是用表直接测助焊剂本身的阻值，这是没有统一标准的，只是有些人习惯的做法，人们通常认为焊前阻值高焊后就一定阻值会高，其实这是没有绝对关联的，测焊前阻值的标准不统一，造成测出的值是不一样的，比如，你用万用表去测，两根探针的距离不一样时测出来的是不一样的。至于使用后的焊剂同样方法去测阻值下降这是可以理解的，一方面助焊剂中某些有效分起反应，产生导电离子或导电物质，或一方面助焊剂的浓度升高，本来阻值较低这时测可能会偏高，还有可能是槽内清洁度不够，有些杂质存在等等。
焊后是否漏电，和助焊剂本身是有着很大的关系，但不是说焊前阻值低就一定比阻值高的更容易漏电，因为焊剂类型不一样，表现出来的状况是不同的，比如松香含量较高时，焊后会成膜，就会有效降低漏电的可能性，日系的焊剂大多是这样的原理（如TAMURA等）。而且焊后电阻的测试方法是极其严格的，并不是说我们拿一块线路板找两个点就能测出来焊后的绝缘电阻，它是有一个标准的梳型板专供测试来用的，见下图：
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焊后漏电可以说大部分和焊剂有关系，有些可能觉得焊完后并没漏电放一段时间就漏电了，应该不是助焊剂的问题，其实不然。有些焊剂本身有少量的松香，这些松香焊后干燥能在一定程度上降低漏电的可能，主要是保护了一些残留不让他们吸水受潮，如果这种松香加的不够多，性能不够好，环境湿度足够大，还是会引起板面吸潮，从而引起漏电。只所以，清洗后就不漏了，那是因为我们将一些导电的残留物清洗掉了，还原了板面的洁净度。
焊后是否有一个很好的阻值，并能承受各种潮湿、高温、低温环境的变化，这也是对一款焊剂最基本的考验。目前国内标准测阻值，多是做双85实验的配合，即85%的湿度下，高低温循环，高温部分也达到85度。这个话题讲起来比较多的。
呵呵，关于这个问题，不知我讲的能否让兄弟们明白，就当抛砖引玉吧！ |
