SMT之家论坛 -> SMT缺陷分析专栏 -> 关于PCB过炉的次数问题 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


chris_wang 2007-09-03 13:03
关于PCB过reflow的次数问题，之前工作的公司要求是过炉2次（正反面），然后最多情况只能再Rework一次。现在的公司很少有人了解这点。请问各位的大侠，对于PCB过炉次数的限制有没有什么标准文件来规定，十分感谢了！

chris_wang 2007-09-03 18:58
自己顶一下，千万别沉了，那位大侠出来指导点哈

ayan 2007-09-03 22:40
我们这边规定不可以超过三次的.

超频雷达 2007-09-03 23:01
这要看板子和炉温设定。

chris_wang 2007-09-04 13:31
笔记本使用的主板，无铅炉温设定，也就是最高不超过250摄氏度了。2楼的说是3次有没有什么官方文件规定啊？

rowaysmt 2007-09-08 10:07
这个没有明确的规定吧.不过这个主要是看PCB的材质.大部分公司都只规定最高温度不过超过多少,次数大部分在4次左右了!

zrx981140 2007-09-14 19:11
最好不要超过3次了，无铅的板大家都做过很多了，有OSP的更明显，颜色的变了，爬锡也不好了，可靠性还得怀疑

超频雷达 2007-09-14 19:50
QUOTE:
原帖由6楼楼主 zrx981140 于2007-09-14 19:11发表
最好不要超过3次了，无铅的板大家都做过很多了，有OSP的更明显，颜色的变了，爬锡也不好了，可靠性还得怀疑

zhengmaoshan 2007-09-14 19:58
看你是单面板还是双面板了.一般过一次就足够了,根据过板的材质及厚度设置适当的炉温曲线,完全没有必要过两次.

02860971 2007-09-23 17:35
要看你元件的参数，一般元件比PCB更脆弱

20062011 2007-10-01 20:08
无铅不像有铅的，一般很少过三次的

sunhudong 2007-10-03 19:30
支持大家的意见 次数多了好象会毁容

leo170536 2007-10-06 12:44
OSP板每過一次reflow高溫後,OSP的厚度就會減少一點,才會有3次的定義
一般板廠都會做一些DOE來看板子過几次高溫後會出現焊接的問題.
3次是比較通用的設定

xiaozhuxian 2007-10-12 16:43
对~有些元件是不允许过2次炉子的~
但一般的来看，反面过一次炉子，正面过一次，有的还要再过波峰焊，有不良了还要维修一次，~最多也就5次了~，不过我建议，不要超过3次

bakhn 2007-10-14 21:38
过得多了零件会发黑哦,可不可以要看客户的要求.像我们厂就有的客户行有的不行.所以你还得看是什么客户及PCB零件的材质.

chris_wang 2007-10-18 11:35
零件坏了可以换新的，主要是想知道是否有那里对此方面有规定。那位精通IPC的大侠可否透露IPC上是否有此类规定。

jonsondai 2007-10-18 12:53
我们厂里规定的是3次,但实际操作是看OSP板是否被氧化来决定的.但建议是在四次以下,及正反面各一次,rework各一次!

hugo168 2007-10-20 09:56
一般来说就是3次为宜,控制在4次以下,特别是OSP板.过的次数还要考虑工艺的需要和元器件的状况等.
PCB厂都會做一些DOE來看板子過几次高溫後會出現焊接的問題,可以咨询下PCB供应商的意见.应该是没IPC的规定.

为你感动__ 2007-10-24 11:12
供应商是最好二次，最多三次，我问过的，测试炉温的最多18次

smtpanglei 2007-10-28 03:05
我认为最好不超过3次，尤其是OSP工艺的PCB更为明显，2次后部分焊盘的保护成分就会降低

zibing4126 2007-11-08 09:42
那要看是什么板了﹐像我們的是雙面制程﹐而且還有PTH,如果加上維修就有4次了

gucheng_yu08 2007-12-14 22:04
一般是正、反再加rework,有更高要求可在采购文件要求供应商[Reply by WAP]

longhorn 2008-01-02 20:29
如是无铅OSP板
关键是看PCB厂商所用的OSP药水啊
如用(janp)四化公司的第5代 OSPF2(LX)药水
过三次是没有什么问题的
要了解本公司PCB供商提供的资料
对于正反面SMT+DIP制程 至少得要三次了
做事要有证据
所以不要人云弈云
客户audit及自身的制程才有把握

chris_wang 2008-01-25 13:39
好久没有来了，最近因为忙其他的事情关注这件事也就少了。看了这么多大侠的热心，我就继续吧。双面板，制程是无铅的。不过PCB是国内供应商的，SMT的设备也比较逊色点。之前在外企接触的PCB都是国外的供应商，然后设备也是行内比较有名气的。而且之前在那家公司这方面的问题都没有出现过，所以从来没有关注。看来国内的东西还实在是有差距啊，价格便宜是便宜，使用起来太折腾人了。引起我要调查这件事的原因，也是从客户退回的不良板卡中，发现PCB的pad脱落比较严重，而PCB pad一旦脱落，报废的成本就太高了。于是就想做一调查分析，此次发现的问题，最终经过各方面分析，包括电子和机械方面的分析，最终确认为电子设计时PCB上的焊盘太小了，在使用中不能承受过大的变形应力，而该元器件当初设计人员为了满足散热上的要求，没有考虑到变形会对后续用户使用中的影响。最终在用户使用久了就发生了失效的问题。最终也给出了解决方案：就是设计上要考虑到变形对于元器件可靠性的影响将PCB上的焊盘尺寸增加两个级别，而不能只单单看一方面的问题，例如在最开始就只考虑到了散热而未考虑到变形带来的应力。不过如果要验证此方案的真正有效性，还需要时间的检验，而应力这方面最终多久会失效，真的还是比较难以预料啊。再次感谢各位网友的支持了！

chris_wang 2008-01-25 13:44
随便建议下斑竹，如果看到的话，能不能在论坛里开各FA的专用帖子啊，虽然目前来看，论坛功能的确比较全面了。不过FA作为各项工作包括SMT，也是一个经常要用到的话题。如果能将大家在工作中所遇到的FA案例能统一在一个版块里交流，综合大家的知识面。

tw14 2008-02-14 19:25
我们这里是双面制程，要求是只能过两次，正、反面各一次。

liu312886810 2008-02-24 19:37
我们这都是过两次的哦


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