SMT之家论坛
->
RoHS只读精华区
->
无铅覆晶构装-材料特性分析与覆晶可靠度验证—硕士论文
登录
->
注册
->
回复主题
->
发表主题
邂逅风尘
2007-09-20 23:26
《无铅覆晶构装-材料特性分析与覆晶可靠度验证》——台湾硕士论文
供：SMT工艺研究，制程分析等相关工程人员参考。
感谢作者！！
SMTHOME分享
abao
2007-09-21 11:12
THANKS YOU VERY MUCH!!1
idoitnow
2007-09-21 13:36
不错。坛子里关于 flip chip 资料还比较少，这种在2000年左右就有了，一直还没有广泛被应用。
smtmichael
2007-09-22 19:31
不错的资料，谢谢分享！
查看完整版本: [--
无铅覆晶构装-材料特性分析与覆晶可靠度验证—硕士论文
--] [--
top
--]
Powered by PHPWind, Copyright ©
SMTHome.Net
All rights reserved.
Time 0.184464 second(s),query:3 Gzip enabled
You can
contact us