| 曹用信 |
2007-09-22 21:07 |
BGA 殖球斷頭的原因還有另外一個可以思考
的方向: 一般載板不論是鍍金或是其它表面
處理, 後續殖球加熱後跟載板焊盤接合, 應該仍然
俱有一定的接合強度(有興趣實驗的朋有可以
簡單用手指"摳"看看, 雖然可以把殖球"摳"
下來, 但仍然需要相當的"力氣"), 但迴流焊
過程中, 錫膏跟BGA殖球熔解液化後混合, 應該
不會產生如大大的機械應力, 因此也就要考慮
迴流焊跟後續製程中"那裡來的應力", 及如何
"疏解應力", pcb 在過迴流焊的過程中, 由於
BGA 不會隨pcb的"受熱彎曲下沉"及"降溫後
回復"的特性, 因此pcb這"一來一回"產生的
龐大的機械應力, 而這些機械應力由於BGA的
"不配合"因此大部份集中在BGA殖球的"頭"跟
"腳"處, 尤其集中在"頭"的地方, 因為"頭"的
部份跟載板焊盤接合, 在迴流焊時是殖球最慢
熔解的區域, (錫球溶解液化後, 便可隨pcb的變形
而"自動調整", 因此應力大多集中在"頭"的地方
在某些特定的條件配合下, 當這個應力集中在
"某一個點"時就容易把BGA 殖球跟pcb 載板給拉開,
而這"某一個點"就是由於BGA殖球本身為"弧面"
但pcb載板為"平面", 尤其是傳統殖球直徑
大於載板焊盤, 因此殖球最外緣跟載板形成夾角,
一直延伸到殖球跟載板焊盤焊接之接合點, 而
這個角度的形成也剛好給pcb變形產生的機械應力
產生"導向而集中"的"突破點", 機械應力足夠時
便可輕易一舉將載板跟BGA殖球間"扯開"(尤其是
仍處在高溫"半熔錫狀態")
要改善此一特性目前陸續在推廣應用的, 以印刷
錫膏(較多量)迴流焊後形成焊錫凸塊, 取代傳統殖球
的方法, 由於印刷錫膏所產生的凸塊其外徑不超過
載板焊盤面積, 同時為半圓形, 其與焊盤與形成的
夾角大於/等於90度, 因此可有效改善原來易被機械
應力"單點突破"的特性, 同時此方法亦可降低成本
以上是本人的一點看法 |
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偶成了强盗了,见了好的都想要,呵呵