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[分享]无铅元件表面组装的自对中研究.
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bashenge
2007-10-22 17:21
随着无铅焊料应用的日益普及，对无铅合金自对中能力的评估是必不可少的。在组装工艺中，印刷电路板表面处理方式、回流气体以及焊锡合金的类型对于构成良好的焊点起着重要作用。此项研究的目的在于，尝试寻找焊锡合金、印刷电路板表面处理方式和回流曲线（或回流环境）三者的恰当组合，采用这一恰当的组合将在最大程度上降低组装中的缺陷（在这项研究中使用自对中作为主要衡量标准），并提高最终产品的可靠性。
详细内容请下载细看：
bashenge
2007-10-22 18:22
谢谢小J给好评。
fuyong824
2007-10-22 22:24
不错,支持一下!!谢了!!
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