SMT之家论坛 -> RoHS只读精华区 -> 炉后IC引脚锡丝短路 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


qinkendniu 2007-10-26 16:46
请各位大虾帮我分析分析!炉后IC引脚间有毛刺!不良图片见附件!

jerome1004 2007-10-27 07:06
楼主图片没有啊？请附上。

qinkendniu 2007-10-28 17:25
炉后IC引脚间有锡丝!请各位大虾帮忙分析分析,不良原因及改善对策!谢谢!

plrerich 2007-10-31 08:53
原材不良,换家供应商试试

reagan 2007-10-31 09:46
之前也遇到相同的问题，我们的解决方法是这样的:
1.首先用40X放大镜抽取原材料500PCS逐一检查,没有发现问题的时候,单独隔离待用；
2.将SOAK时间适当加长(因为使用的SOLDER PASTE不一样,所以你可以根据锡膏的规格书来适当延长);
3.将炉温增加1~2度;
4.然后将检查过的原材料进行投入,并做好标识和统计.

qinkendniu 2007-11-02 15:01
谢谢各位兄弟!如四楼朋友所说,我们的工作是这样进行的,供应商方面分析了很久了,不承认原材问题.

凉泉 2007-11-03 18:19
个人的愚见认为是印刷工序出的问题比较大，请重点检查一下 ，脱模是不是正常，是否脱模后有拉尖
当然 原材料的品质也会影响很大

曹用信 2007-11-11 11:29
零件貼片後進reflow前檢察一下接腳間
是否有錫膏連在一起, 另外稍為縮短
reflow peak temp 的時間

allanzjl5438 2007-11-16 20:10
我这也有这个问题,为什么说是原材料的问题,怎么证明啊?

lysnl 2007-11-17 19:51
原材料的问题的话应该是引脚上度锡的问题。从图片看该元件的吸热量比较大的，不知道pin是多少的。如果不是引脚度锡的问题，可考虑把预热区延长点，降低助焊剂的活性，该现象是灯芯现象引起的（排除度锡原因）。只是个人愚见。具体还须结合你们的具体情况。还有就是注意锡膏量可把钢网开薄，如果是0.4的IC可开1.0~1.2比较好。
..

ligs 2007-11-17 21:08
注意控制200度到220度的时间，可以加大这一段的升温斜率；另外150度一下的升温斜率可以加大。

smtliu 2007-11-20 10:06
楼主你的这个IC是多大多少PIN和间距的?从图上来看好像有1.27以上的间距,如果印刷没问题的话应该不会发生这种情况的,如果难搞的话换一种锡膏看有没有问题,没问题的话叫供应商做给你看就是了.

zzhzhang 2007-11-20 12:59
这种短路很少见，怎么会在IC脚之间呢？
是不是焊接过程中IC脚有碰到什么东西？
是否有定位性？

czq409 2007-11-22 18:59
没有金币啊，看不到,郁闷

qinkendniu 2007-11-28 18:50
PIN的间距是0.5mm.请问这和PIN的表面镀层厚度有多大关系?

yys00163 2007-11-28 19:46
QUOTE:
原帖由14楼楼主 qinkendniu 于2007-11-28 18:50发表
PIN的间距是0.5mm.请问这和PIN的表面镀层厚度有多大关系?

应该关系不大，不知道你们这种焊盘的网孔是怎么设计的？钢网厚度呢？从图片上看有点象
里边的焊锡搭桥

wangfuqiang 2007-11-28 20:45
有几个情况都可能引起连锡:
  从前往后说

来料 板材 与元件   氧化

锡膏的好坏

  钢网的厚度
炉温的设置

看上去楼主的炉温没什么大问题

从其他方面看下

疯狂的老刘 2007-11-28 23:50
建立恒温区，适当降低峰值温度。也可适当通过钢网开口改变来减少此位置的锡膏印刷量。吸芯现象。

jimihuang 2007-11-29 13:24
你首先要排除是否为材料不良?
将材料直接放在光板上,以同样的profile回流,观察元件引脚有何变化?如果引脚上的锡有集中到某一点的现象,则可以判定为材料不良.以这个实验现象找供应商谈.
如果以上方法,材料没有问题,我认为你可以将钢网的引脚开孔分成两段,从你的图片来看,焊盘长度是比较长的,你可以在长度方向分成两段开孔.
另外,这个材料是否在第二次回流时,此元件在朝下才出现这种现象的?如果是,你的锡膏活性太强且阻焊剂含量太高,需要更换成阻焊剂含量在10%以内的锡膏.

panda-liu 2007-11-29 21:49
今天在人家那看到录象...这种奇观是由于灯芯现象引起的...那丝从下而上一直运动到毛细现象消失为止...，是焊膏印刷的问题还是其他什么原因没看清楚（时间太短）...，偶想注意印刷质量或修改温度曲线是可以消除的...，呵呵。

jason_baoll 2007-12-01 01:13
1.检查锡膏的印刷厚度，锡膏印刷在SMT制程过程当中是相当重要的。个人认为是锡膏印刷厚度过厚是主要原因，降低印刷厚度试试，本人解决过同类问题。
2.降低预热阶段的升温速率，降低锡膏中助焊剂等的活性。由你的温度曲线知你的升温速率太快了。
3.检查脱模后的锡膏印刷质量。


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