SMT之家论坛 -> RoHS只读精华区 -> SnBi锡膏容易发干问题 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


xiaoxiao2008 2007-11-02 09:56
为什么SnBI锡膏容易发干，一般SnBi锡膏印刷后能放多长时间？先谢谢各位

smt_1226 2007-11-02 15:04
估计你用的锡膏的质量不是很好吧，印刷以后放个2到3个小时是没有什么问题的吧，这个合金的锡膏有可能容易氧化，所以还是尽量在空气中放的时间短点的好。

reagan 2007-11-02 16:42
加Bi的锡膏很贵的呢?怎么可能发生你说的那种状况呢?
是不是你们的车间环境温度和湿度不对啊?
这个有严格要求的哦,先看看吧.

kuang_156 2007-11-03 09:34
加Bi的锡膏属于低温锡膏,听说焊点很脆弱.

凉泉 2007-11-03 17:49
主要是锡膏里助焊膏的某些溶剂挥发太快 与焊膏本身的品质有很大的关联，现场的环境控制（温度，湿度，通风）也很重要的 ，焊盘较小，钢网薄，印刷的焊膏就相对少些 ，更容易干
一般焊膏在印刷的环境下不宜超过 4 小时，否则黏度将会变得很差的 印刷好的PCB最好能在 30 分钟内完成贴装 尽可能最短的时间内过回流焊 避免贴装飞件及减少炉后不良

鹏城浪子 2007-11-03 23:13
可以让你锡膏供应商改变一下锡膏中的助焊剂，我们以前也遇到过，后来改变了一下，现在效果还不错！

smt_liukai 2007-11-04 03:11
这种情况是低温无铅Sn42/Bi58锡膏特有的性质，我们之前也遇到过，PCB印刷放了半个小时，PCB上的锡膏就干了，0805和大点的元器件贴片飞件，询问过供应商，他们说：低温无铅锡膏熔点低，溶剂挥发较常规锡膏快，属于活性较强的锡膏，所以非常容易干！我们的对策就是印刷堆板不能超过2PCS，用过的锡膏不能再用第二次，这种锡膏焊点是脆性的，对于高可靠性电子产品慎重使用！！切记！！
我们之前做过试验，焊点推力和常规SAC305焊点强度相当，但属于脆性，大的元件很容易脱落。

wister912 2007-11-05 10:45
BI本來就是屬於較脆的材料, 其產品的最高溫度一般也不能超過180度.
此款一般適用於一些不適合高溫的材料的製程中, 一般而言儘量採用SAC305

xiaoxiao2008 2007-11-05 19:16
SnBi58容易发干是本身固有的特性？这样的话用起来还真是比较麻烦哦
SnBI58是比较脆，因为Bi含量很高，而Bi本身很脆。焊点易剥离，因为在界面会形成富Bi层。不过目前在低温焊接中应用还比较广泛

panda-liu 2007-11-05 20:57
固有的特性也是有一定道理的...因为SnBi焊膏不可能使用沸点过高的溶剂...而低沸点的溶剂往往常温下蒸汽压力大、容易挥发...，Bi脆是由于自身的物性...另一方面如Pb一样是不参加界面反应的（界面IMC中没有它）...所以就有一个富Bi层的问题...一般情况下有富X层的界面强度注定不会高...不过他的低温韧性很好的说...还是有用用武之地的...，呵呵。

xiaoxiao2008 2007-11-07 16:27
那老刘，是不是你们做得SnBI用起来也要快速印刷？一般能够放置多长时间？谢谢

panda-liu 2007-11-08 01:12
说实话偶都没用过SnBI的...看的多一些...从点滴到印刷...放置时间长的也很多...，有专家这样说的...焊膏的性能和缺陷很大一部分与锡粉的氧含量有关...需要在焊剂组分上进行精心匹配...，SnBI的容易发干又与BI的物性（易氧化）有直接关系...。

氧含量可以分为三种：一种是固溶在合金金属里的化合氧，即精炼后仍残留在合金里的氧，可称之为基体氧；一种是在较高的温度下氧化反应（如在熔炼、雾化时）而在粉球体表面形成的氧，可称之为高温氧；一种是在较低的温度下反应或吸附（如在分选、存放、焊膏搅拌时）在粉球体表面而形成的氧，可称之为低温氧。

基体氧是固溶在合金体里的、低温下稳定的化合氧，高温氧和低温氧是在粉球表面反应或吸附形成的膜状氧及氧化物。由于形膜条件不同，其形膜状况和存在形式也不一样，膜的厚度和致密性有差异，所以稳定性也不一样。当焊粉与焊剂混合后，不同的氧在不同的温度区间和不同酸性的焊剂发生反应，表现出不同的特性。

焊膏的各项性能指标，和焊粉的性能特性、焊剂的性能特性、尤其是焊粉与焊剂之间的相互匹配，有着密切的关系。焊膏表现出来的一些质量问题，如发干、发粗、锡珠、热塌等，是由焊粉三种状态的氧含量比例、焊剂各种酸成分比例、及他们之间的相互反应程度决定的。当其中某种类的氧和酸在常温环境下就发生反应，同时焊粉焊剂的匹配比例也发生了变化，就可能表现出焊膏发干、发粗、流动性或常态稳定性变差等问题。当其中某种类的氧和酸在常温下和助焊剂不发生反应或反应很微弱，而在受热环境下才发生反应，这种反应比较剧烈，并伴有大量热能的释放，于是就表现为焊膏锡珠。另一种情形是，当客户焊剂中某种类型的酸在受热状态下和焊锡粉里某种类型的氧发生反应，这时焊粉焊剂的匹配比例也发生了变化，使焊膏的热态粘性降低，就表现为热坍塌。

实验表明，对于焊粉的性能评价，尤其是对后期焊膏性能（发干性、锡珠、热塌性等）的影响评价，并不能以焊粉绝对总氧含量的多少简单地加以判断。如前所说，上述这些反应的类型及反应的程度，取决于焊粉各种氧含量的存在形式和比例、焊剂各种酸的类型和成分比例、以及焊粉和焊剂之间的匹配比例...。

前面有错的地方怎么没人斧正呢...，呵呵。

xiaoxiao2008 2007-11-10 15:05
谢谢老刘关于氧含量精彩的解释，我再问个不专业的问题啊，呵呵
SnBi什么时候用比较薄的板子印刷，焊点点比较小？
又什么时候印刷面积比较大，主要是散热器吗？这时候是不是不会太考虑发干的问题？谢谢


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