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zzhzhang 2007-11-12 14:35
Electromigration-induced Bi segregation in the eutectic SnBi solder alloy.
在共晶錫鉍銲料合金中電遷移引起之鉍偏析現象。
来源于台湾。
参考。

zpsunny 2007-11-13 10:47
仔细看了一下,不错,谢谢阿!

在SnBi中添加1%Cu,电迁移会严重,那添加Ag呢,会不会也有同样现象,现在SnBi里面添加Ag的挺多

奋斗终生 2007-12-01 10:04
电迁移的现象比较少见,一旦出现引起的后果是严重的,文中的资料给了一些解决的答案,顶。


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