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ericclapton 2007-11-28 15:55
过IR以后聚锡,熔锡
这是怎么发生的?各位大人

xtljj 2007-11-28 16:35
出现这种现象的板卡多吗?还是个别呀!楼主

xtljj 2007-11-28 16:38
这个应该是印制板不良吧!氧化

ericclapton 2007-11-28 16:40
没有 ,刚做出来的连接器 还没上板呢!

panda-liu 2007-11-28 17:41
这个是典型的反润湿现象...正常的镀层熔融后是不会发生聚集...,至于恰好在第二排...与装配有关吧...也许是间隙过小损伤镀层+IR氧化的结果...按理只有自动送料、装配才会出现这种奇特现象的...,LZ是做那个DD的吗...不然用IR干吗...,呵呵。

jasonteng 2007-11-29 08:15
QUOTE:
原帖由0楼楼主 ericclapton 于2007-11-28 15:55发表
过IR以后聚锡,熔锡
这是怎么发生的?各位大人


常见现象!
可以100%的肯定是来料不良!(镀层融化)要找供应商解决!否则只有采取降温来生产啦!

ericclapton 2007-11-29 09:31
反润湿和电镀有关吗?


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