SMT之家论坛 -> SMT缺陷分析专栏 -> 回流焊电解电容的焊点 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


jeffry085 2007-11-29 20:54
什么原因造成的焊点小孔？
竖直方向3Kg的拉力时，部品不脱落。这种焊点是否有问题？
拜托各位指点！

lyrlmd 2007-11-29 22:02
这样焊点是可以的，出现小孔应该是助焊剂问题，还有空气湿度过高，再具体我就不知道，也不知道对不对

steam_w 2007-12-04 15:40
锡膏回温不够，不过这样的焊点是可以接受的。
从图片上看你的锡膏流动性不太好啊，是否考虑换种锡膏试试。

阮小七 2007-12-05 13:26
OK的吧,3KG都没事...
LZ是怎么会想到看下面的.

jeffry085 2007-12-10 14:37
谢谢各位的回复！
我们做的基板在客户那边有部品脱落、翘起的，疑是外力作用，为了确认焊接牢固程度，做了一下破坏试验。同时也发现有些比较大的部品的焊接也有同样情况存在。
请教各位如何能减少这种情况。

yaner0603 2007-12-14 22:40
个人认为可以验证以下措施：
1、调整回流曲线 从图中看出有类似气泡的问题，确认一下140℃-200℃的时间是否在60-120s之间
2、更换其它品牌的锡膏 类似TAMURA-93SA 千住 KOKI-M950、lotile-LF600等可以验证一下 应该可以改善此问题

yutijimsina 2007-12-27 19:43
此问题存在着两个问题首先是回流焊温度曲线不对(让供应商提供正确的温度曲线,调整后如还不能解决.锡膏活性度不够,更换锡膏方可.

plg790 2008-01-18 05:36
是被拔掉的吧!
这种料的焊接程度跟电容的引脚的镀层和形状有很大的关系,如果不脚不是平面,而是带一点弯曲弧度,或是脚上开有小孔的话,她的焊接强度回大大的增强!能够让锡焊在脚的上表面!
最好使用活性强的锡膏!或是把引脚用檫子打磨一下!

plg790 2008-01-18 05:38
焊接空洞是;很正常的事拉!
做BGA的时候用X-RAY可以经常看到空洞汽泡的拉!

liuand 2008-01-28 15:35
我觉得锡熔融的有问题，是不是预热时间太短的，锡膏的活性成分过早挥发掉了

waniwj 2008-01-28 15:44
楼上的，我发现你不管什么情况总把问题归到锡膏的身上

liuand 2008-01-28 15:51
我才发了几个帖啊，我可没跟锡膏有仇，你是哪位？

tw14 2008-02-14 18:40
锡膏也的确是一个要考虑的问题，着重关注一下使用方面的问题。
再者就是回流曲线的问题了，多是回流峰值温度偏低，回流时间不够，升温阶段温度过高。


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