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air	2007-12-09 23:53
用ＨＥＬＬＥＲ－－１８０９的朋友做手机的应该有很多，把温度设定和测得的数据以及ＢＧＡ焊接的品质状况　讨论下！

air

2007-12-10 00:03

我们的：千住无铅－－－Ｋ２锡膏
具体的设定记的不是很清楚（在家里上网）　链速是６５
实装的测得：升温率２度每秒
　１５０－－１９０　　　７３－－７８秒
　２２０　以上　　　　　　５３－－６０秒
　２３５　以上　　　　　　２８－－３秒
　最高温度　　　　　　　　　２４１－－２４４
　ＢＧＡ（ＣＰＵ　字库）在客户处　所有的功能测试做完　不良率０．４％以内．

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