SMT之家论坛 -> 波峰焊接技术 -> 统计使用的无铅焊料类型（以合金成分来区分） 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


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277043511 2007-12-29 10:30
想对大家正在使用的无铅焊料类型作一个统计（以合金成分来区分），看看什么合金是行业中最多被使用的。

知道对于性能而言，含银的焊料相对会好点，但价格比锡铜的贵上很多。

请投上你珍贵的一票并跟帖说明你们在使用中的感受（优缺点）！谢谢！

wjs8848 2007-12-29 21:43
响应下，Sn-0.3Ag-0.7Cu（低银）

277043511 2007-12-29 21:48
QUOTE:
原帖由1楼楼主 wjs8848 于2007-12-29 21:43发表
响应下，Sn-0.3Ag-0.7Cu（低银）


wjs8848, 能不能分享一下0307的优缺点, 刚好我们正在测试它, 刚刚做完DOE, 发现焊锡温度和时间最两个最主要的因子, 结果正在整理中, 过几天发上来给大家分享.

wjs8848 2007-12-29 22:50
SAC0307优点：成本较低（略高于SC），性能、锡温和兼容性可靠性介于常用SAC305与SC07之间,焊点颜色不太剌眼（相对SC焊料，有利目视检查），锡丝也用SAC0307，执锡好管控（需要时可不改锡丝对同样三元合金SAC305SMT焊点修补），制程中Ag波动小（直今用了两三年几乎不要管控），总之性价比较高。
缺点：锡温仍较高（略靠SC）
由于成本优势，目前许多公司正从SAC305T向SAC0307过渡，以上仅供参考！

szsy 2007-12-31 11:46
305在初期是主流,现在0307则越来越多地被采用,根据产品不同,对可靠性要求不同,综合考虑成本而采用不同的焊料.

panda-liu 2007-12-31 12:25
有个 http://alpha.cooksonelectronics.com/sacxdatalibrary/pdfs/LF_SEL_F.PDF ...低银焊料的介绍...虽然主观成分多些还是极具参考价值...，焊点密集低银在前多数...简单的其他均可...，不过要各家微量元素的作用不可忽视...。

fujifans 2008-01-02 11:03
我们公司还有 Ag4.0高银的，也有一些公司指明要的。

277043511 2008-01-04 13:43
大家多多投票吧，看看什么是行业中比较流行的焊锡成分以及各种合金使用的比例！

jackerxia 2008-01-06 16:59
现在行业里面推的有点乱,弄的很多客户也莫名其妙,其实是因为客户太缺管这方面的知识了.
需要加强专业训导啊

寂寞到底 2008-01-08 17:57
楼主这个想法很好，建议投票的群众，把焊料所用的对象也就是产品，也一并说明，方便大家。
如果可以说明选择的理由，或者能贴上各类焊料更换的历史故事，那就更没啥说的，加分。

277043511 2008-01-08 22:02
先谢谢楼上的加分鼓励.....这个投票能作为一份调查结果给大家在工作中作为一个参考, 投上你们宝贵的一票, 分享调查结果.

tenny_luo 2008-01-09 00:09
低银0.3%的上锡性不佳。

277043511 2008-01-11 17:36
自己再顶一下, 不想让贴子给淹掉.......希望大家踊跃投票!

jasonxiao 2008-02-21 14:58
根据各自产品的服役条件进行认证。
目前来看，就波峰焊而言，Sn-Cu-Ni占优；回流焊而言，SAC305绝对优势。

wjs8848 2008-02-23 12:38
QUOTE:
目前来看，就波峰焊而言，Sn-Cu-Ni占优；回流焊而言，SAC305绝对优势。

就同一部件板各面制程工艺,不知SMT,波峰焊是否有使用同一合金系要求?后续可能手工焊修补或返修使用什么焊料(总不能多把烙铁?),同一焊点使用不同焊料可靠性如何?一直想知道...

277043511 2008-02-23 14:22
QUOTE:
原帖由14楼楼主 wjs8848 于2008-02-23 12:38发表

就同一部件板各面制程工艺,不知SMT,波峰焊是否有使用同一合金系要求?后续可能手工焊修补或返修使用什么焊料(总不能多把烙铁?),同一焊点使用不同焊料可靠性如何?一直想知道...


8848带出了一个好的话题, 我刚好手头有一份资料, 为方便所有有兴趣的人可以看到, 我另外开一张贴子贴上去.
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-172080.html

wjs8848 2008-02-23 14:33
QUOTE:
8848带出了一个好的话题, 我刚好手头有一份资料, 为方便所有有兴趣的人可以看到, 我另外开一张贴子贴上去.

以前有一主题贴,可没人理我,郁闷!
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-166614-keyword-.html

277043511 2008-02-23 15:01
QUOTE:
原帖由14楼楼主 wjs8848 于2008-02-23 12:38发表

就同一部件板各面制程工艺,不知SMT,波峰焊是否有使用同一合金系要求?后续可能手工焊修补或返修使用什么焊料(总不能多把烙铁?),同一焊点使用不同焊料可靠性如何?一直想知道...


根据我在另一张贴子上的附件, 结论是SAC合金和SN100C的交叉使用不影响焊点可靠性.

卢长镇 2008-03-04 12:22
我是焊锡制造商，其实3%的银的用起来最好！熔点低，共晶好！导电性高！抗拉强度也好！其是0·3%的只是国外客户要求要含银，但是成本太高！所以厂家才选用低银的焊料，熔点在220度左右，和3%的差不了多少，抗拉强度和导电性稍差，其他各方面都没什么特别的差异，所以才用这样的方式，来降低成本！

我不是菜鸟 2008-03-04 13:31
听大家这么一说还有道理!
我公司准备将锡混合用
波峰焊用SC07
补焊/手焊用SAC0307
不知道会不会影响可靠性.
有没有这方面的评估报告什么的.
毕竟说服客户要有凭有据了

277043511 2008-03-04 17:44
QUOTE:
原帖由19楼楼主 我不是菜鸟 于2008-03-04 13:31发表
听大家这么一说还有道理!
我公司准备将锡混合用
波峰焊用SC07
补焊/手焊用SAC0307
不知道会不会影响可靠性.
.......


在贴子http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-172080.html的附件中, 分析报告是关于SN100C和SAC合金的混用, 其结论是SAC合金和SN100C的交叉使用不影响焊点可靠性, 不过SN100C是锡铜镍锗合金, 跟楼上的锡铜合金有所不同, 建议做一些板通过可靠性测试来确认混用是否有影响.....

我不是菜鸟 2008-03-04 18:24
那对与可靠性实验需要做几项
应该注意些什么?

277043511 2008-03-04 20:55
QUOTE:
原帖由21楼楼主 我不是菜鸟 于2008-03-04 18:24发表
那对与可靠性实验需要做几项
应该注意些什么?


焊点的可靠性测试通常有温度循环, 热冲击, 振动以及高加速寿命测试(high accelerated life time test, HALT)等, 做完后做拉力/剪切力(pull and sheer)测量焊接强度, 剖面(cross section)观察焊点润湿/孔洞等.......

wahggh 2008-03-09 08:27
我司准备上无铅，准备也是用SAC0307，成本较低，和SC区别不大。我司做家电的配套电子产品，元件较大，要求不算高。

碰达鬼 2008-03-12 15:45
我对于用SAC305与SACX0307两种合金焊料来看，主要还是要看你所生产的产品，两种合金主要体现在银的含量上，在润湿性方面0307要略差于305，所以对于元件较密的产品波峰焊时不良率会有所增加，另外在透锡性方面也要差于305，其它可靠性方面都差不多。但相对价钱上所以还是选择0307比较合适。

jingjing 2008-03-16 10:13
307的焊接性能是好，温度也会比0307低，对线路板和元器件的伤害相对要小，但是成本要高许多的。

max_luo 2008-03-21 12:56
怎么没有SN100C呢？这个合金很多优势的哦

elock 2008-04-12 11:38
楼主的贴要多顶!
小弟有话说:
  1.SACX0807有人用过吗？效果怎么样，有测试报告吗？
  2.大家对SC0.7系列的焊料讨论的很少啊! 有在LEAD FINISH中用到几种锡料并做完测试的朋友交流 一下

success_zhao 2008-04-17 18:49
請提供Sn-0.3Ag-0.7Cu（低银）的評估報告!

277043511 2008-04-17 21:16
用SAC0307做过3次样品, 都是没有通过HALT测试, 结论是0307在高加速寿命测试中的表现不如305, 不建议将其用在对可靠性要求严格的产品上...

fenglei2006 2008-04-21 13:43
Sn-3.0Ag-0.5Cu
效果很好，我们的客户都要求用这样的

wyd781005 2008-04-21 14:19
我个人觉得SACX0307的比较多。

sonwuben 2008-04-21 17:55
以前是SC用的现在用SAC0307比锡铜上锡性,焊点,工艺控制等好做一半的,SC的锡渣也多比SAC来说,他们的炉温和焊温也不一样的,差5度左右,其它方面也是好管控的,在用的SACX305又要比SAC0307更好的使用性能的,问题更少了,质量 产量以她最好控制工艺,物有所值!

fenyu 2008-04-22 13:00
我沒辦法投票啊﹐因為我這里有305的還有0307的

277043511 2008-04-22 13:35
QUOTE:
原帖由33楼楼主 fenyu 于2008-04-22 13:00发表
我沒辦法投票啊﹐因為我這里有305的還有0307的


已作修改, 每人可投两票...

bobbyliu1984 2008-06-10 19:03
DOE报告哪里去了？请发出来与大家分享一下！
可以的话发一份到我邮箱：shanghang.liu@tpvaoc.com
谢谢了！

nobeyan 2008-06-11 20:46
[quote]原帖由11楼楼主 tenny_luo 于2008-01-09 00:09发表
低银0.3%的上锡性不佳。 [/quote

确实如此！以前有遇到过此类问题 。

xiaxinx 2008-06-13 09:55
对！我支持Sn-0.3Ag-0.7Cu（低银），实惠且焊接窗口相对SC要宽

踏雪無痕 2008-06-19 18:25
個人覺得﹕
  生產化銀板就用錫銅合金99.3 0.7的。

  生產OSP的話就用錫銀銅合金305的﹐上錫性好。

sammu 2008-07-25 11:24
我们公司是SN96.5AG3.0CU0.5

shaoling919 2008-08-18 00:06
我看楼主是做业务的吧？也许我认为的不对，呵呵。我们家用SN100C

三月烟灰缸 2008-08-20 12:14
不考虑成本的话肯定是SAC305了,这个合金最稳定,技术最成熟,只要生产商不是太黑,不偷工减料,就目前来将是最好用的.
锡铜合金的虽然很便宜,但是缺点是温度要求高,比SAC305合金要高10度左右,恐怕很多板子承受不了这么高的温度,特别是既要过波峰焊又要过回流焊的,需要承受两次不同温度的冲击,
我认为SAC0307从性价比来说是最合适的,价格方面因为银含量只有0.3%成本相应的减少了很多(特别是目前国际市场上银价高的离谱的情况下);就焊接方面而言,几乎可以和SAC305媲美!

haliluyaya 2008-08-21 09:46
我是浙江一远电子科技的~我也比较推荐M608 Sn-0.3Ag-0.7Cu-RE 有需要的可以拨打电话0571-87672655 我姓楼

jackyhwa 2008-08-21 10:19
现在就可靠性而言,高银的焊料未必就能有保障.305焊料现在NOKIA都有打算换掉.原因好像也是通不过跌掉测试.
0305焊料和无银焊料相比较,并没有什么出彩的地方,有可能也只是自我心理安慰罢了.无银焊料,便宜,实用.是真正的性价比最好的产品.焊点方面,无银比不过低银焊和高银,如果使用锡铜镍焊料,就能解决这方面的问题.只是炉温会高出十度左右.

sigma-chen 2008-08-31 17:07
其实用SN-CU-NI的实际也并不会在原来的操作温度加10度了，只是熔点高10度，但因为其流动性稍好，实际温度265也完全可满足工艺，在SAC305实际也要这个温度。

万事皆缘 2008-09-02 08:09
看来最常用的还是3AG0.5CU

空空 2008-09-08 12:01
对于上锡不够饱满要怎么改善？在不改变原有助焊剂的松香比重的情况下(0.802~0.805)
SC0.7和SAC0307的相比较，哪种上锡效果会好些？请朋友作答。。。

功夫鱼 2008-09-24 08:41
SAC305，shaoling919，能把你们使用SN100C的可靠性测试报告共享下吗？不胜感激。。。

liujianwi 2008-09-26 08:46
之前用的是Ag3.0的，现在客户要求使用低银0.3，什么资料都没有，不知如何入手

koko_alex 2008-10-22 15:57
Sn-3.0Ag-0.5Cu ..........


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