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zy_n	2008-01-02 16:56
我现在生产一种pcb 板，在贴完红胶后转工序插件时发现元器件掉件好严重．

xu365_80	2008-01-02 17:40
是不是红胶量太小，或是炉温有问题，炉后红胶脆化

baoqiang

2008-01-02 22:46

我们公司没有点胶机，是采用印刷红胶，所以先做红胶，回流后进行机插（AI），也出现过比较严重的掉件问题。我们主要是从PCB Layout改进插件与贴片件间距来解决的，当然红胶量和回流焊接温度的控制是必须的。如果怀疑是回流后红胶脆化，可以做推拉力试验。不过一般没有问题，我们曾经做过试验：先生产红胶面，然后做锡膏面（无铅），推拉力测试OK。推荐使用乐泰的红胶，质量有保证。

jinming	2008-01-05 02:32
是不是pcb板或無件的問題,你看看掉件后紅膠沾在板子上還是元件上。

plg790	2008-01-19 01:21
靠,这么简单的问题,我来搞! 首先就是推力不够,要从红胶如手,炉温的话,只要是搞过炉子的我想对这种制程是没问题的拉! 二是看掉的是不是有规律,从PCB和元件的方面入手三就是转板过程控制是不是有撞件,叠板,轻拿轻放这些细微控制我们一般是先做锡膏再做红胶的

tonghao2008	2008-01-26 00:30
我来讲两句，１．红胶是否在保质期内．２．ＰＣＢ的材料，是否须要烘烤．３．印胶或点胶是否有偏和漏．４．贴装是否精确．５．炉温，最高不超过１８０度，一般１２５度到１８０度须保持３－４分钟．

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