SMT之家论坛
->
VITRONICS-SOLTEC 回流焊炉、波峰焊炉
->
XPM820 关于冷却区的温度影响电阻空焊问题
登录
->
注册
->
回复主题
->
发表主题
lingsun
2008-01-18 12:14
我们使用的是0402类型的电阻,出一种物料过炉后出现空焊现象,而且电阻有发黑的现象,经分析可能是物料的问题,后经CFT分析说我们出炉的温度过高,高于140度,实际为168度.修改好空焊的电阻好了,但我们这种产品一直以都用得是这个温度,请问为什么会出现这种现象,出炉的温度高于140度会影响空焊吗?原因是什么呢?
lingsun
2008-05-10 11:32
我们使用的是0402类型的电阻,出一种物料过炉后出现空焊现象,而且电阻有发黑的现象,经分析可能是物料的问题,后经CFT分析说我们出炉的温度过高,高于140度,实际为168度.修改好空焊的电阻好了,但我们这种产品一直以都用得是这个温度,请问为什么会出现这种现象,出炉的温度高于140度会影响空焊吗?原因是什么呢?
ctjnan
2008-05-11 15:10
[回楼主]
个人从没听说过，好像一些回流炉甚至没有冷却区，这种制程出炉温度远高于168度，但是也有工厂在用。但不能证明没有这种可能。
[笔记贴]
产品的出炉的温度高于140度会造成0402电阻空焊，这个论点值得关注。
hzq1833
2008-05-18 16:27
这个问题是值得关注,我也还没有听说这样的事!
查看完整版本: [--
XPM820 关于冷却区的温度影响电阻空焊问题
--] [--
top
--]
Powered by PHPWind, Copyright ©
SMTHome.Net
All rights reserved.
Time 4.973042 second(s),query:3 Gzip enabled
You can
contact us