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静儿 2008-01-28 16:18
在元件侧面靠中间的位置，总是出现锡球，希望各位前辈给与指教

agui18 2008-02-13 17:10
什么样的元件，引脚的型式是什么样的？
锡球产生的原因有可能是锡膏本身的调配比例不好，或者是丝印厚度超标。这些可以跟以前的统计数据做比较看看先

tw14 2008-02-14 17:50
楼主说的是什么样的元件呀？
要看位置是否集中，如果是集中，则要考虑以下几点：
1、PCB的PAD设计
2、钢网开孔是否与PCB的PAD相匹配
3、印刷锡膏量的多少
4、贴装的压力
如果是位置不集中，则主要考虑锡膏质量和使用问题，以及印刷锡膏量多少。

fuji007 2008-02-23 23:16
改改预热区
不行的话只有减少下锡量

geniusfuji 2008-02-29 21:21
从以下几方面考虑看看:
1.stencil 的开孔
2.贴打的压力
3.pcb pad design
4. profile 的设定(预热太快)
5. solder paste issue

yun2xiang 2008-03-18 10:29
１.有没有检查印刷后的擦试频率.是否擦试不干净．在就是擦网系统有没有打开酒精或洗网水擦试.＜个人经验干擦效果不错＞　擦拭网纸有没有运行不顺畅．建议擦网纸只使用一次为好！
２.炉温是很重要的特别是侵泡时间有没有问题　

jsop 2008-03-23 17:04
可能的PCB太潮湿,在生产前要烘板子就年解决

wbcbbk 2008-03-26 17:50
Ls的兄弟们已经说的很详细了，大致就是这些方面的影响才会导致这种不良现象！


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