| whale_xia |
2008-05-13 00:01 |
温度曲线建立：
1．回流时间的确定：根据锡膏制造商提供的锡膏参数确定过炉时间.
2．回流速度的设定：根据回流炉长度和过炉时间算出过炉速度.
过炉速度=回流炉长度/过炉时间
3．温度的设定：须想炉子制造商了解显示温度与实际温度的关系.
其他因素:冷却风扇速度,强制空气冲击,惰性气体流量（如果氧气过多，氮气不足，则起不到应有的效果，但如果氮气过多，又易出现立碑）.
预热时间占整个过炉时间的1/4~1/3,（60～90s）升温速率：1～3℃/s。
恒温时间占整个过炉时间的1/3~1/2,（60~100s）
回流区峰值温度设定：推荐为锡膏熔点温度加上20～40℃。理想的温度曲线是超过锡膏熔点的尖端区覆盖体积最小且左右对称。一般情况下超过200℃的时间范围为30s，如有其它如虚焊，冷焊等缺陷时，也可以适当延长回流时间。
升温速率：2.5～3℃/s，并应在25s～30s内达到峰值温度。
冷却区的降温速率一般为2～10℃/s，冷却至75℃即可，一般都要用离子风扇进行强制冷却。
4．测温点的选择：PCBA完整装配.
元件密集区与元件稀疏区
大元件与小元件
多引脚元件与无引脚元件
5． 温度曲线的测绘与调整：
曲线测出后,应与锡膏制造商推荐的曲线进行比较,尽量趋于一致.
先比较并调整过炉时间(通过调整过炉速度达成).
每调整一次,进行一次比较. |
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