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kenny_1 2008-02-03 16:56
各位：
如何优化选择波峰焊托盘的设计：
1） 是否加导锡槽
2） 托盘的厚度
3） 允许的元器件高度。

还有那些方面请给些建议和如何进行相关的实验。

wjs8848 2008-02-03 21:25
波峰焊托盘设计,板材:通常合成石/进口FR4,外形:矩形托盘外沿铣边(建议四边)向板内5mm,留厚度方向2mm用于夹持过板,TOP板边四周加挡锡压条.
设PCB板厚1.6MM,BOTTOM贴片元件最大厚度H,治具板厚=1.2(PCB下板厚度,凸0.4MM用于保证压扣压力)+H+0.2~0.5(SMD与治具间隙余量)+0.8~1(遮蔽厚度),当H<2.8MM时可用厚度为5MM的治具.建议元件高度不超过3.5mm,否则增加托盘厚度,影响焊接质量.只要不影响SMD"遮蔽厚度"和治具机械强度,建议加导锡槽.待焊通孔引脚焊盘周围尽量预留空间,导锡角度越大越有利于焊料流动性,一般45-60度为好...
另外,RD做好防焊设计支持相当重要哦!

277043511 2008-02-04 09:22
参看贴子: http://bbs.smthome.net/read.php?tid=166633

wjs8848 2008-02-04 20:55
多谢刘老师的评价!
波峰焊接托盘(以下这里主要是防焊用托盘)的设计固然重要,不过个人认为RD做好防焊设计支持,对防焊治具的设计和使用也很重要,而这块又是比较容易忽视的,为此有必要继续深入地引申和探讨.有条件的可给RD提些"要求".摘取本人拟制的相关工艺设计规范,仅供参考.

277043511 2008-02-04 21:34
设计手册和指引(工艺设计规范)能让设计部门知道制程要求........好的产品设计更容易做到好的产品品质.

shaoling919 2008-02-06 13:10
导锡设计不错.楼主家的选择性波峰焊是什么原理设计?

277043511 2008-02-12 10:45
QUOTE:
原帖由5楼楼主 shaoling919 于2008-02-06 13:10发表
导锡设计不错.楼主家的选择性波峰焊是什么原理设计?


楼主在使用托架, 那么肯定不是选择性波峰焊了.....

jiayong1318 2008-02-13 17:26
没话说~~~

顶一个~

garygu 2008-02-19 15:38
我想问一下：如果通孔元件旁边有比较高的SMT元件，例如旦电容（元件厚度为2.5mm）焊盘与通孔之间的距离为1.9mm。开选择性的夹具如何开？谢谢！

panda-liu 2008-02-20 21:15
这个问题先问过R/D了吗...，呵呵。

wjs8848 2008-02-20 21:35
QUOTE:
这个问题先问过R/D了吗...，呵呵。

言简意赅，经典!

sse465 2008-02-21 01:06
QUOTE:
原帖由10楼楼主 wjs8848 于2008-02-20 21:35发表

言简意赅，经典!

看过了，留个脚印！


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