SMT之家论坛 -> SMT缺陷分析专栏 -> Reflow的设定，请各位大虾帮忙！！ 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


wong_zaixian 2008-02-23 10:50
[size=1][size=6][size=5]请叫各位大虾，Reflow设计的规则是什么？一片PCB板，拿电脑主板来说吧，有很多重要的chip零件，电容电感，IC和BGA等，请问根据什么来规定Reflow的上下限？应该不仅仅和锡膏有关吧！
急需要的资料，还请各位帮忙！[/size][/size][/size]

hnyue2005 2008-02-24 03:58
是温度设定吗,一般都是锡膏厂商给的数据,修改下就可以了呀

wong_zaixian 2008-02-24 09:32
哦,就这么简单?多谢指点.

flygorden 2008-02-29 13:01
温度设定虽然可以参考锡膏厂商给的数据,但是不同类型的PCB板所设定的温度要求是不一样的,像楼主所提到的电脑主板,上面元件的类型很多,在温度设定时就要考虑到可能要使用升温-保温-回流(RSS)类型的温度曲线,因为保温段对于元件比较复杂,种类比较多的PCB板是非常重要的;
而对于元件比较类似,种类比较少的,可以考虑使用升温-到-回流(RTS)的温度曲线.

个人的经验,锡膏厂商给的数据仅做为参考,如果想得到更加理想的曲线,建议要根据不同的产品来制定合适的温度曲线.

xzli 2008-03-05 18:46
参考锡膏厂商推荐的曲线，并根据元件厂商提供的最高耐热温度，先制定出一条温度曲线，实际生产时，再根据焊接效果对温度曲线条件进行调整，品质达到最优化后，最终确定出REFLOW PROFILE。

xchh200561 2008-03-05 23:27
还有元件及PCB厂商提供的对PROFILE的要求,千万不要忽略了

tw14 2008-03-09 20:16
参考锡膏、PCB、重要元件供应商给的数据来进行设定，在生产中根据焊接的实际状况进一步来调整，逐步优化！


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