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在飞利普面试SMT工程师遇到的问题求救
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kyzy_8109
2008-03-14 09:31
各位高手
昨天去飞利普公司面试SMT工程师遇到两个问题
1,如何判断BGA焊后锡量是多还是少.
2,分析BGA空焊的手法
3BGA空焊可以用哪几种方法分析出来
hugaofeng
2008-03-19 14:46
1/在过炉前应测一下锡膏厚度过炉后再
2/我也一点都想不到
3/X光机和测试可以检测出来是否空焊
以上也是小弟一点小想法罢了
chenxu
2008-03-27 11:14
1.不清楚
2.X光机和红墨水试验
3.同2
不知道对不对，希望高手指点
billwhang
2008-03-27 17:21
1.锡量是多是少可以通过x-ray看，锡球和锡膏的阴影颜色是不一样的
2.手法多得去了，侧45度x-ray啊，拆开啊，红墨水啊，光谱啊，微切片啊
3.同第二点
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