SMT之家论坛 -> RoHS只读精华区 -> 为什么用无铅资材组立后焊点检测含铅? 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


guxg77 2008-03-18 18:35
大家好:

    我厂生产耳机系列,自从05年起一直没有使用过含铅部品,
而且没有发生过任何Pb超标的现象.但今天在成品抽检中,确发
现焊点铅起标了(用EDX-720检测机检测的,值从2000~5000
PPM之间).
    来料检测时PCB铜铂值仅为40多PPM,所用的焊锡丝20PPM,
SMT锡膏不超过70PPM,焊接用铬铁头在200PPM之内,但此批产品
共7个焊点,且只有第四个焊点在700PPM以内,其它两边的6个焊点
都超标.开始时认为可能是焊点下的铜铂影响,但单品PCB铜铂用铜合
金检测,值仅有40PPM左右,后经定性检测,PCB的铜铂主要成分为镍
及PVC类,非常奇怪.更怪的是我把锡用小刀刮下来再测锡时,铅的含量
只有20PPM,而此时的铜铂检测比不刮掉焊锡时还要高.
    焊点的生产过程为SMT刮锡,过炉之后,组立工程在原有锡点上再
次添锡(点锡点).SMT设备应该没有问题,因此批产品前后都有生产,且
都合格.网板不会有问题,因PCB有很多点刮锡,不会只有6个点不良,且
以前也用过此网板.(写到这好象感觉是网板孔有问题,等一下我去确认
现已将网板封存).

我不是菜鸟 2008-03-18 19:38
不错
有问题就应该马上解决!
不要忘了说说你的分析结果哦

malanshi 2008-03-20 09:13
QUOTE:
原帖由0楼楼主 guxg77 于2008-03-18 18:35发表
大家好:

    我厂生产耳机系列,自从05年起一直没有使用过含铅部品,
而且没有发生过任何Pb超标的现象.但今天在成品抽检中,确发
现焊点铅起标了(用EDX-720检测机检测的,值从2000~5000
.......



我遇到过同样的问题.

测试焊点锡OK后,应该检查PCB的问题,比如绿油....洗板水..等.

建议主要从PCB去查找原因.

http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-172948-keyword-.html
EDX-720在锡含量高的CD有测试干扰!不了解对PB有没,可以咨询岛津ROHS工程师!


http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-116824-keyword-.html
我遇到同样的问题.

hhrick 2008-03-20 14:01
還有一種現象就是儀器問題,因為X-Ray測試儀器只能針對焊點的某一位址,無法像ICP進行分解測試.

guxg77 2008-03-20 15:17
谢谢大家,问题原因终于找到了:
开始时我们把注意力全部集中在了焊点和铜铂上,
其时真正原因发生在焊点周围的部品上.
经过一个一个部品的检测,靠近焊点的部品都属电子
陶瓷类,Pb值很高,而且分布在焊点的两边,所以测试
结果是中间的焊点OK,两面的焊点值超出范围.
我们剥离了其它部品后,同样的焊点再次检测就完全
正常了.
不知这样解释大家是不是认可.再次表示感谢!

malanshi 2008-03-21 11:41
这问题严重了！为什么会出现在器件上？来料无测试？？

hhrick 2008-03-22 09:58
有一部分元器件含有鉛是屬於豁免物質,對測試會有影響,所以說X-Ray有時會判定不準確.

yang4118 2008-03-22 10:06
有问题就应该马上解决!
不要忘了说说你的分析结果

fenyu 2008-03-25 12:23
感覺還是六樓的觀點比較可靠

中国客家 2008-03-27 17:11
谢谢各位的提醒,对加工行业来说原材料也是客供,象我门根本不会去检测可焊端的含铅量完全靠客户

heartsea229 2008-03-28 18:28
应该从PCB和元件上去考虑的,锡膏不会有问题的


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