SMT之家论坛 -> RoHS-无铅制程 -> 无铅CSP在回流后虚焊比例较高 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


中国客家 2008-03-24 10:55
各位SMT业界的朋友;
今我司遇到这样一个问题;在生产蓝牙耳机时,其板上有一个球径0.24MM,PITCH为0.5MM的CSP,在回流后出现4%的虚焊现象,车间温湿度,锡膏等管控正常,印刷良好,贴装OK,回流条件:最高为242度,回流时间在60几秒,150~180度在70几秒,网板厚度为0.12MM,锡膏厚度在0.13MM左右.且该机型原在别的厂生产也是有较大虚焊现象才转到我厂生产,我个人认为我的制程问题不大,可能该PCB板存在问题现为镍金板或该CSP有问题,(刚开封未违背湿敏元件的管控),但我对PCB的制程工艺及它对SMT的影响不是很了解,请教各位有遇到这类问题吗?该如何解决?谢谢啦!

中国客家 2008-03-25 10:02
请各位发表意见呀,让大家参考,谢谢各位了

quanwenxie 2008-03-25 11:18
采用的是什么印刷设备,锡膏的平整度如何?根据本人的经验CSP工艺对锡膏印刷平整度要求相对比较高,请赐教!

中国客家 2008-03-25 14:50
谢谢2楼的回音,我司印刷机是日立全自动印刷机,锡膏的平整度还行,厚度为0.13MM左右,无漏印及印偏现象.

xiaowengao 2008-03-25 16:33
检查一下峰值温度，实测180度以上的时间。原因很多，楼主慢慢分析

中国客家 2008-03-27 17:16
请大家提出你宝贵的建议,让我门共同解决BGA/CSP在无铅回流的虚焊问题,哪怕你的一点点建议也许是打开疑惑的钥词

wyd781005 2008-03-27 22:39
有没有试着从锡膏方面想想。

yang4118 2008-03-28 15:41
做個切片及紅墨水看看吧！不要瞎分析了，累的是你自己，搞制程要做的是對正下藥

liuqinxia 2008-03-28 21:54
1.首先要关注印刷效果，在40倍显微镜下观看有没有轻微连锡！
2.看一下置件高度，有没有下压挤出锡膏。
3.4%的不良要从CSP本身材质考虑，一般和PCB PAD的关系不大，但不排除！

中国客家 2008-04-06 14:05
各位大虾,是否有PCB板制造工艺与CSP或BGA的内在关系的资料或经验,共同分享,无铅BGA或CSP在无铅生产领域中出现的不良问题较多,而我们工艺主导人又如何来解决这个问题呢?让大家各言几句也许能攻破

中国客家 2008-04-08 17:31
兄弟们，发表意见呀，多一个想法多一条路

bcb0401 2008-04-09 18:44
钢网开孔多大，孔形如何？

中国客家 2008-04-10 11:43
目前网板的球径为0.27MM,方形导角,厚度0.12MM,目前用同样的工艺做了另一种机型并未出现CSP虚焊现象,同样的工艺做不同的机型有些好有些不好,真不知板材和CSP本身器件对虚焊的影响有多大,谢谢11楼的参与

luck-wgc 2008-04-10 22:51
楼住：我建议你做以下动作试试看：
1。联系IQC对PCB做一个上锡试验。
2。对假焊的元件做切片，看一下焊接后的合金层的结构再做判断。
3。到网上搜一下元件供应商推荐的炉温是否与你的一致。
一步步排除，一定能搞定！

中国客家 2008-04-12 11:29
现生产的炉温曲线是根据该元件的回流曲线所测的,至于切片做可靠性分析恐怕较难,我们是做加工的费用没着落

quanwenxie 2008-04-12 15:56
能否将回流时间适当加长点看有没有效果呢？或者是在峰值温度上下功夫考虑，我们公司做的5*5*1MM的CSP用半自动的印刷设备做的不良率都在99.5%以上呢。

中国客家 2008-04-15 18:10
在回流时间及峰值温度都做过适当的调整但都不见效,在显微镜下看,其CSP的焊盘大小不一致且有些焊盘只有半边,请问各路大虾这样对造成虚焊的机会有多少,?

yuyicumt 2008-04-15 20:43
QUOTE:
原帖由0楼楼主 中国客家 于2008-03-24 10:55发表
各位SMT业界的朋友;
今我司遇到这样一个问题;在生产蓝牙耳机时,其板上有一个球径0.24MM,PITCH为0.5MM的CSP,在回流后出现4%的虚焊现象,车间温湿度,锡膏等管控正常,印刷良好,贴装OK,回流条件:最高为242度,回流时间在60几秒,150~180度在70几秒,网板厚度为0.12MM,锡膏厚度在0.13MM左右.且该机型原在别的厂生产也是有较大虚焊现象才转到我厂生产,我个人认为我的制程问题不大,可能该PCB板存在问题现为镍金板或该CSP有问题,(刚开封未违背湿敏元件的管控),但我对PCB的制程工艺及它对SMT的影响不是很了解,请教各位有遇到这类问题吗?该如何解决?谢谢啦!



pitch=0.5 CSP锡球直径大部分为:0.3mm,你所讲的球径0.24mm应该是FCB PAD尺寸吧?
钢板开孔0.27mm应该还合理啊,没办法了>

中国客家 2008-04-17 10:37
请较PCB板制造商朋友帮忙解决此问题,哪些因数会影响到CSP的虚焊

中国客家 2008-04-19 14:48
朋友们,各抒己见，是对是非都没关系，有啥说啥，发表意见，攻破SMT工艺难体

yang4118 2008-04-19 15:07
做個切片及紅墨水看看吧！不要瞎分析了，累的是你自己，搞制程要做的是對正下藥

seben 2008-04-27 20:00
給你一點最有效的方式,這麼小的開孔下錫量本來就很難,有2種方式可以直接改善,1.鋼板改薄至0.13如果怕錫量不足,應該不會發生因為你已經開正方形PAD來補足錫量,而鋼板變薄有祝於你的下錫量,2.這是我以前用的方法,鋼板0.13mm開孔與PCB PAD是加開15%的直徑寬度,最重要的是,錫膏2D(覆蓋面)檢測,你說你用日立自動印刷那應該有此功能請廠商來協助你,應該可以對你的品質有絕對的幫助

yanxitao11 2008-05-07 15:28
21楼兄台,钢网开0.13比0.12锡膏还要厚吗?这个问题很难想像,供应商也是这样说!请指教!
楼主,我发表点意见,假焊有时跟锡膏有很大的关系!

norcohe 2008-05-08 15:05
大哥,切片;
要知道:到底是什么样的"虚焊",才有:"的"可寻. 焊接?平整度?温度?锡量等.

中国客家 2008-05-10 16:03
谢谢各位的参与，我方锡膏换了三种，温度也按ＢＧＡ的材料曲线调过，做出来该ＢＧＡ不良的板用热风枪吹过后仍有３０％的不良，一直要求客户改善ＰＣＢ材质但都得不到客户的同意，苦呀，这些板在别的厂生产时也是出现如此问题，真难搞呀，现有拍焊盘图片但不如何上传

chengliang 2008-05-11 13:45
加大钢网开口
增加调加回流时间

xuxiaoyan 2008-05-12 10:54
我这生产一款也有虚焊的现象，我这是过炉出来用测试架测试板是好的，但是一到组装线组装就有20%左右的不良，不良的用热风枪吹大部份都能吹好，烦恼中那位高手能给些好的见意，预热差不多１４０秒，回流时间２１７度以上时间有７０秒，最高温度２３５－２４５度以上时间有４０秒．有什么不好的地方清高手指教．

中国客家 2008-05-12 16:10
26楼的兄弟,你生产的结果跟我门的一样,可喂是同病相怜,你有邮址多少联系一下,我的是zhanglw18@163.com

crazyzzc 2008-05-29 22:25
楼主的困扰是：已经确定是PCB材质问题，但客户又不同意改，只有另寻它法？

用除氧化层能力好一点的锡膏：推荐使用Indium SMQ230

auden_hu 2008-05-29 23:13
钢网的开孔情况怎么样？0.5pitch bga开孔是很讲究的，估计很大部分还是印刷的问题

中国客家 2008-06-12 17:54
谢谢大家的参与,这个问题在我方人员的强烈要求下,客户终于改了焊盘,把原来易氧化的镀金板改成OSP板后这些问题也就解决了,这个案例可供大家参考,这是我经过反复研究的结果.

xuhui198022 2008-06-16 14:11
应该是OSP改成镀金板，镀金板的抗氧化性会更强一些吧！

jasonell 2008-07-04 08:48
镀金板的pcb制成要求较高，而且要求金层的厚度要够，多数厂家偷工减料，
另外，回焊时，回流时间一定要充分，好让金层下面的镍层全部溶解到锡球中，不然问题多多。

525j 2008-07-04 08:55
PCB有没有变形呀!这个问题影响也很大的!

lujun1023 2008-07-05 01:11
针对BGA,CSP假焊问题我遇到制程问题主要为印刷,PCB及锡膏造成.
既然楼主排除了印刷问题,则建议考量锡膏与所设定的炉温的优化(建议与锡膏供应商共同进行).
若排除以上两问题我建议做相关实验证明(切片,SEX)看是否为PCB镀层造成,因为镀金工艺较繁杂,
技术含量要求较高,很多小PCB供应商无法达到要求(我曾经碰到过几次此问题),
若是PCB镀层问题建议改为OSP工艺应该可以解决此问题.


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