SMT之家论坛 -> SMT缺陷分析专栏 -> 请教工艺高手：pcb 的PAD 上有贯穿孔,需怎样生产 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


wangnenyan 2008-03-25 10:08
pcb 的PAD 上有贯穿孔,导致过炉后元件脚处部份锡膏流入贯穿孔而假焊，请教工艺高手，这种PCB需怎样生产？

精陽itc 2008-03-25 15:18
開鋼网時將此孔避開.讓錫膏在沒有流到孔內就完成reflow.保證pad錫膏飽滿.

wbcbbk 2008-03-26 17:46
楼上的说的难度是不是有点大？不过也是一种办法，LZ可以试一试看看。为什么不可以更改PCB呢？

force 2008-04-02 21:56
除了改ＰＣＢ也就像上面那位仁兄说的那样，开钢网时避孔了．

aricth 2008-04-04 00:52
如果过孔德面积占了整个PAD面积的三分之二，请教高手，还有办法避开吗？

aprol 2008-04-06 13:38
首先要明白设计为什么要在pad 上开via hole.如果设计说这个可以移走,那当然更好了.如果不能移,这主要是散热方面的考量,因为此pad 是个发热量比较大的元件需要及时散热.弄明白了这一点,那么我们就知道该怎么应参对了.
1.建议将via hole size 减小至12mil或以下,这样就就不会担心渗锡.
2.加可剥胶在背面.
3.在对面加绿油盖住,视情况面定.
4.如楼上同仁所言,开钢网避开via hole.

haoji 2008-04-10 06:21
1.改PCB的设计。
2.在板子的背面粘贴高温胶带。方法有点古老。但很有效果

eng_215 2008-04-15 23:24
可以在印刷前先用胶水在ＰＡＤ上面擦一遍
主要是起到堵孔作用
我们是这样做的
效果还可以

dellme 2008-04-18 17:44
方法有下面几种选择：
1.更改PCB设计
2.网板设计时避开通孔
3.要求PCB供应商在背面通孔涂绿油

zhoujl 2008-04-26 23:29
遇到过此问题，当时是pcb 上一元件（1206大小）2个pad之间的通孔，

smt回流后发现其中一pad少锡。

最后通知改pcb，实际处理的方法是增加绿油充当阻焊膜。

改pcb成本就大了，增加绿油省了不少米。

dengxun 2008-05-02 00:29
QUOTE:
原帖由7楼楼主 eng_215 于2008-04-15 23:24发表
可以在印刷前先用胶水在ＰＡＤ上面擦一遍
主要是起到堵孔作用
我们是这样做的
效果还可以


这位兄弟说用胶水檫,请问用什么胶水呢?

smtchen73 2008-05-13 12:35
可以提前在焊盘上加锡，当然是用烙铁加了，如果孔多，就不建议用了，孔少的话，完全可以考虑这样做，效果还不错。

加的胶水应该是阻焊胶，起隔离作用，只是把孔阻住就可以了，效果也还可以。

jiwei 2008-06-05 11:24
加的胶水应该是阻焊胶，起隔离作用，只是把孔阻住就可以了，效果也还可以。

老大，一般SMT工厂里没有这个阻焊胶吧，我真的还没有听过呢，是不是PCB厂家才有的呀？

coli88 2008-06-05 13:26
把现有的PCB板生产前点红胶，然后再擦掉表面的，即用红胶堵孔。再生产就可以了，后期的只有改板了

songgang5826 2008-06-18 18:07
QUOTE:
原帖由10楼楼主 dengxun 于2008-05-02 00:29发表


这位兄弟说用胶水檫,请问用什么胶水呢?



用胶水擦哪里？完了怎么焊接？？晕

jinguixia 2008-06-19 10:40
碰到这种问题，如果网板没有处理，板子不能更改，生产出来后，一定要补锡吗？如果补锡是否要让客户加钱？

dengjianlin 2008-06-29 06:53
印刷前在有孔的焊盘上点红胶,再用布将红胶擦干净.就好了1

张少强 2008-07-01 16:30
真服了我们的设计人员，跟他们说了后，马上就改好了，他们的一个小动作影响到偶们的成绩，不过让我们增长了知识，呵呵！

lijun66 2008-07-04 14:26
焊盘上有孔应该是设计人员的问题，除非不得已才在焊盘上开孔，所以更改PCB才是解决问题根本所在···

lssing 2008-07-04 22:09
应该做成盲孔吧，大家讨论了很多，18楼说的根本问题还是以针见血

lincanquan 2008-07-06 13:35
对于偶尔遇到的生产情况，我还是觉得刷点绿油比较有效一点


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