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七月的鲸

2008-03-29 16:32

各位大虾，小弟接触波峰焊未满一年，属于新手，最近碰到一个概念性问题，请各位大虾指导一下。
最近做一个知名客户的机种，客户给了一份CPP（Critical Process and parameters），中有一份标准Profile，要求250度以上的时间在3－5s。
个人觉得吃锡时间应该是指接触锡波那一刻，即说，在锡温骤升的时候就应该计算了，基本上在热电欧检测到160温度时，就已经开始接触锡波了，但若以160度计算，时间将会多1－2s，以230度计算，亦然。
各位大虾，请问你们时以什么温度开始计算的。
本人是第一次贴，请多多指教。

277043511

2008-03-29 17:02

这里有两个概念 -
1. 浸锡时间: 是指焊点接触锡波那一刻开始, 到脱离锡波那一刻为止, 即焊点在锡波中维持时间.
2. 焊锡时间: 是指焊点在焊接温度设置区间的维持时间, 当焊接温度设置为250-260度时, 锡点在250度以上的时间.

在上面的两个时间中, 浸锡时间会比焊锡时间略长一点, 两个时间的偏差与锡炉的热效能有关, 即锡点接触锡波时, 锡点温度应该在极短时间内上升到焊锡时间, 可以理解, 当锡炉的炉体越大时, 锡液中的热能越高, 两个时间的偏差越小, 在批量生产中, 如果锡炉热效能不高, 则连续焊接时最先的焊点温度可以达到, 而后面的焊点温度上不去.

希望以上的分析帮助到楼主...

七月的鲸	2008-03-29 17:20
277043511谢谢！您对焊锡与浸锡时间的概念的确帮到了我，不过这个时间并不是您所谓的极短哦我在KIC上测的数据表明，会有1－2s的偏差！而我们波峰焊的时间只在短短的3－5s内，这个1－2s，是不是相对太大了。所以我对焊锡时间和浸锡时间的疑问，仍然存在哦

277043511

2008-03-29 18:07

1-2秒的偏差有点偏大, 但3-5秒的焊锡时间可以调节轨道速度和锡波宽度/高度来实现...

在评估设备能力时, 让锡炉连续生产几十块板, 比较过板前后测到的温度曲线, 看焊锡时间是否有太大偏差, 偏差太大时即反应锡炉的温度维持能力差...

当锡炉的炉体较小时, 优点是第一次投入到炉胆里的锡少, 但缺点是锡量少, 聚积的热能也少一些, 这样锡炉的连续过板能力自然差一些, 同时在使用过程中锡液面的下降速度也会快一些...

七月的鲸	2008-03-29 19:20
谢谢 277043511 兄！是我炉胆太小了？我用的是Soltec的，好像Soltec都一个码吧，我们是2003年之前买的。具体多大还没量，明天量来告诉你评断下。会不会是热电偶线的接受温度的反映太慢，需要1－2s？这个明天我也可以做个试验来证明一下。

wjs8848	2008-03-29 22:01
注意实际接触时间（温度曲线预热后开始上升-温度峰值）和钎接温度保持时间所对应的时间段。参见链接：http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-175139-fpage-3.html。

七月的鲸

2008-03-30 10:12

我用的是无铅合金（SAC350），其共晶点是217度，参照了一下上面提到的资料，我觉得设这个比较准，毕竟焊点这个时候是在锡波里面的！
请问如何？
这个问题，应该很多人都在遇到吧，就没有个行业内规定的测试温度吗，我知道戴尔是不考虑这个温度的，只看波峰处停留时间，即吃锡时间。
谢谢 wjs8848 ！

277043511	2008-03-30 12:35
在熔点温度上的时间是个参考值, 也只能是作为参考... 举例来说, SAC305熔点在217-222度, 推荐焊锡温度是250-260度, 当设定炉温只是240度时, 即使在熔点上的时间符合要求, 但由于焊锡温度不够, 显然焊点品质和可靠性仍然是不符合要求的. 鉴于以上, 希望楼主明白焊锡时间是最标准的参数...

七月的鲸	2008-03-30 13:19
即是说还是得看250－260的时间，但在217－250度这一段足足有1－2s左右的时间是否会导致吃锡时间过长呢？比如我250以上吃锡时间为4.5s，加上前面的1.5s，不是有6s钟了吗，怎么办？接着求问， 277043511 ，谢谢！

277043511	2008-03-30 14:00
重贴, 内容参见楼下....

277043511

2008-03-30 14:01

在焊点接触到锡波时, 焊点温度会由预热时的温度瞬间上升到250度以上, 所需的时间取决于设备能力, 当然也包括焊点大小, 这个时间会是极短的; 而当焊点脱离锡面时, 温度由250度以上迅速冷却到锡点的固化温度, 其冷却下来的速度取决于焊点大小和锡炉的冷却方式, 焊料对冷却斜率是有要求的....因此, 当设备能满足正常的生产, 即连续过板时焊点温度都瞬间上到250度以上, 且焊点冷却斜率符合要求时, 可以不考虑熔点温度时间.

七月的鲸	2008-03-30 14:38
谢谢了，你们的经验怎么那么丰富呢我公司的工程师等对这些专业知识都不没有这么精通。很奇怪，这些东西应该是自己摸索不出来的吧

jackerxia

2008-03-30 15:08

这里有一个概念问题,可能是和楼主和大家一直在某些问题上没弄清楚的.
楼主所提及的"吃锡",如果这里的"吃锡"楼主指的是焊锡在焊盘上开始浸润并形成焊点的过程;结合楼主所使用的305无铅焊料的特性,那么时间段应该从250以上开始算起,到217这段时间.
如果讲焊接过程和焊接时间,应该从板面上某一点接触锡面的那一瞬间开始,至这一点离开液面的时间为止.

客户的考评一般是实际接触时间.当然也有客户不是这样考评的

七月的鲸	2008-03-30 16:27
客户的评断也是盲目性的，只能这样理解了。波峰焊行业内，对吃锡时间管控还没有一个统一的概念吗

panda-liu

2008-03-30 20:22

LZ知道为什么有会有1S左右的时间差吗...，那得先明白响水不开开水不响这个问题...。

其次，润湿实验和波峰焊的实际情况最大的差异在于焊剂的多余和器件热容量上的悬殊...，这两个问题的存在必须通过时间差来达到平衡...。

既然用到KIC的东西...理应更关心你的工艺窗口（PWI）有多大...受控了没有...，合金熔点之下是关心的问题吗...，呵呵。

把你的PWI发上来看看...。

wjs8848	2008-03-31 00:15
LZ的PEAK250+/-5与250以上3-5"两者有关联问题吗? 不妨把实际多通道KICWSPROFILE贴出来探讨下...

277043511	2008-03-31 09:16
注意焊点在脱离锡液面之后会迅速冷却下来, 当焊点温度冷却到焊料的固态温度时, 焊点的焊料由液态转为固态, 在焊料固化过程中, 焊点散发热量, 可以看到在刘老师的曲线上, 冷却区的焊料熔点处温度有一个平台, 甚至在一些曲线中还会略为上升, 也就是刘老师说的"响水不开开水不响"...

七月的鲸	2008-03-31 12:16
锡温已经打到267度了，这个应该很高了吧？板子周围用MASK包裹的。下面是我上传的3/30的KIC，请各位高手帮忙看一下。助焊剂预热温度为90－120度，预热时间10s－40s；锡温要求250度－260度，3－5s

panda-liu	2008-03-31 21:29
看来KIC并不认可LZ的267...居然L14和U9不在250~260的范围内...大大失控（PWI显示红色）...！另外250~260的时间也有4个红色的（小于3 S）...难怪客户要PK你...，呵呵通常PWI要在±80%范围内（绿色）...。

wjs8848	2008-03-31 21:35
感觉工艺窗口可以略宽点,250这条线低些(如热电偶贴板固定方式,锡温-20度)会出现焊接问题吗?另外,助焊剂预热时间通常指从常温预热开始到末端温度峰值的时间,有的用最大上升斜率管控...... TC4/5(L14和U9)在TOP面吗,也太低了吧?

七月的鲸

2008-03-31 22:29

回熊猫刘老师：L14和U9是板上啊，由于被治具覆盖，所以温度超低。我忘记和大家说明了，不好意思。
我上面3条板下的线，总是会有一两条达不到3s范围内，目前有很大郁闷。因此才问有这个必要的说。
回WJS8848老师，我的助焊剂预热只是特指助焊剂活化时间，是厂商（东方亮）给的。锡温原先是260度，未出现焊接不良，但是被客户这么一逼，我的锡温飙升，只为了能达到250度以上3－5s。
谢谢各位老师，不吝教诲啊！

wjs8848

2008-03-31 23:29

QUOTE:

原帖由20楼楼主 七月的鲸 于2008-03-31 22:29发表

客户“250”的依据是什么？如“纯粹”要达到“客户要求”应对这“250”度3-5”，一是再提高锡温了，不过要考虑元件耐温和未使用治具时TOP温度过高二次回流的可能性；二是让热电偶更多露出板底。。。
其实，退一步海阔天空，锡温260，板温240线以上，未偿不可，关键你要证明这是合适的，焊接没问题。
预热助焊剂活化时间，90-120度10-40”这倒宽了些，看来厂商是规定开水烧开后的时间，时间太长当心“开水烧干”，呵呵。。。

七月的鲸

2008-04-01 00:05

助焊剂厂商个人感觉极不专业的说，一次客户稽核，和厂商要活化温度资料，居然和我讲，你需要什么温度，时间，（这个时间也是我们给他的，原先的文件没提到预热时间）我把它添在助焊剂说明书就行。
东方亮的，各位有听过吗？
我们这边QA（面向客户的窗口）不敢问客户，250的依据，怕被Challenge，呵呵。
弱弱的问wjs8848老师：如果热电欧露的多一点不是失真了吗，热电欧线露出的越多，不是浸在锡缸里的时间越长，可是焊点只有那么大啊，这样不是偏差很大吗？

wjs8848

2008-04-01 00:38

QUOTE:

原帖由22楼楼主 七月的鲸 于2008-04-01 00:05发表

大家共同交流探讨。
所说的应对两法只是消极方法，是为稽核而稽核、自欺欺人的做法，其实本人也不提倡，。。。
不知你热电偶固定方式是怎么样的？目前有的是贴板式，温度较稳些，由于板的影响和升降温较慢，在焊接区较短时间内，PEAK略低，通常板温比锡温低10-20度；有的推荐是板外式（如露出3mm），感应头温度受环境影响波动略大些，但较敏感PEAK略高，通常板温比锡温低0-10度（与露出长度和浸锡时间有关），虽较好看，但其所测的“板温”并不名副其实；你的理解是对的。
对了PROFILE还有一个TOP温度峰值因素，工艺窗口也要定义它。

七月的鲸	2008-04-01 16:05
我使用的是贴板式，高温锡丝固定（熔点270－290，Pb含量88％！），不过每次过完锡波都会往下掉，有点郁闷。请教各位老师：不知是否可以做一些实验证明达不到250－260度，3－5s，照样满足可靠性等呢？譬如：可靠性实验。还有问老师们，锡温267度是不是产生锡渣会更多点呢？

wjs8848	2008-04-01 20:05
QUOTE: 我使用的是贴板式，高温锡丝固定（熔点270－290，Pb含量88％！），不过每次过完锡波都会往下掉，有点郁闷。几年前也曾用随仪器配置的高温焊丝来固定热电偶,情况与楼主差不多,后来就改为高温胶固定,比较耐用且一致性好...

七月的鲸	2008-04-01 21:04
QUOTE: 原帖由25楼楼主 wjs8848 于2008-04-01 20:05发表几年前也曾用随仪器配置的高温焊丝来固定热电偶,情况与楼主差不多,后来就改为高温胶固定,比较耐用且一致性好... 不知wjs8848老师所言的，高温胶带固定是怎么个固定法，可否发个照片解说一下呢。客户就要来稽核了，指导我一下啊

wjs8848

2008-04-01 22:03

QUOTE:

原帖由26楼楼主 七月的鲸 于2008-04-01 21:04发表

不知wjs8848老师所言的，高温胶带固定是怎么个固定法，可否发个照片解说一下呢。客户就要来稽核了，指导我一下啊

参考附件。不过其主要针对SMT（气态间接感温/时间长），对WS（液态直接感温/时间短）是有区别的。需说明的是其“胶水固化”似乎未包括高温胶，评价也基于胶水材料和SMT的固化方式。高温胶带固定也是可行的，建议采用随KIC仪器标配的高温胶带。。。

zhoujl	2008-04-01 23:08
楼主说的吃锡时间是指那一段？我理解的是焊接时间为熔点以上的时间。吃锡时间=浸锡时间：是指焊点接触锡波那一刻开始, 到脱离锡波那一刻为止, 即焊点在锡波中维持时间。

zhoujl

2008-04-01 23:46

QUOTE:

原帖由23楼楼主 wjs8848 于2008-04-01 00:38发表

对于这个问题，深有体会！

采用贴板式或者焊锡固定方法通常设定温度265度时，测试时只有240度左右。用板外式把探头露出，峰值温度就高些；探头露出的越长测定温度越接近设定温度；当然曲线是符合要求了，可是感觉并非板的实际受热温度，而是锡波的温度。

波峰焊固定测试点也是个头痛的问题！看过一种测试仪，测试仪底部有数个分布均匀的测试点，也无需固定测试板直接测试波峰炉，以此来判断波峰平整度和浸锡时间的。

七月的鲸	2008-04-02 08:53
回wjs8848老师，上班中，不能下载，回去细看回zhoujl兄，客户要求实板测试，而标准板试方法则非也，我之前用的以色列的SWPC测试，就被客户否决掉了。还是焊接原理重要！自己一定要多加学习！

zhoujl

2008-04-03 21:50

QUOTE:

原帖由30楼楼主 七月的鲸 于2008-04-02 08:53发表

回wjs8848老师，上班中，不能下载，回去细看
回zhoujl兄，客户要求实板测试，而标准板试方法则非也，[color=darkblue][/color]我之前用的以色列的SWPC测试，就被客户否决掉了。
还是焊接原理重要！自己一定要多加学习！

这个SWPC可以用来判断波峰炉的装配性能。

比如锡波平整度之类的。

冷面修罗

2008-04-05 10:36

QUOTE:

原帖由0楼楼主 七月的鲸 于2008-03-29 16:32发表

LZ做的苹果什么产品？
肯定不是NOTEBOOK了，苹果在NB上一般没有WAVE；
I-MAC吗？苹果的要求一般不低，努力啊。
做了3年多APPLE的产品，累。

冷面修罗

2008-04-05 10:40

QUOTE:

原帖由18楼楼主 panda-liu 于2008-03-31 21:29发表

看来KIC并不认可LZ的267...居然L14和U9不在250~260的范围内...大大失控（PWI显示红色）...！

另外250~260的时间也有4个红色的（小于3 S）...难怪客户要PK你...，呵呵

通常PWI要在±80%范围内（绿色）...。

看来老刘对PWI这个蛮感兴趣的，我看到它就任头痛，越红就表示你
又得重来，呵。

panda-liu	2008-04-05 14:20
中心值偏离设置可以改红为绿来显示数据...WS比回流难达到要求...没有足够的预热时间...完全靠锡面的短暂时间来达到热平衡很难...。

七月的鲸	2008-04-06 19:49
回冷面修罗：做的苹果的键盘的一块板子，似乎是笔记本的（忘了^_^）。感觉苹果比较随便，比如他给我司规定的助焊剂type，我们实际并没有使用，他们也不掐。过个半年再来狠狠稽核一次，推翻了用了半年的swpc。对之是非常讨厌！

水中人2004

2008-04-07 08:45

QUOTE:

原帖由35楼楼主 七月的鲸 于2008-04-06 19:49发表

回冷面修罗：
做的苹果的键盘的一块板子，似乎是笔记本的（忘了^_^）。
感觉苹果比较随便，比如他给我司规定的助焊剂type，我们实际并没有使用，他们也不掐。过个半年再来狠狠稽核一次，推翻了用了半年的swpc。对之是非常讨厌！

SWPC通道少,采样速率比较慢,而且是采取线接触式,精度是比较低的
现在很多厂家改用UI的

szsy

2008-04-07 09:05

QUOTE:

原帖由24楼楼主 七月的鲸 于2008-04-01 16:05发表

我使用的是贴板式，高温锡丝固定（熔点270－290，Pb含量88％！），不过每次过完锡波都会往下掉，有点郁闷。
请教各位老师：不知是否可以做一些实验证明达不到250－260度，3－5s，照样满足可靠性等呢？譬如：可靠性实验。还有问老师们，锡温267度是不是产生锡渣会更多点呢？

可在元件面用胶固定TC,以减小应力,这样掉的机会就少很多,也可以用Omegabond去固定,一种导热胶,但这东东国内好像买不到.

关于PEAK温度,不少人认为越接近锡温越好,测温仪越"准确",这是一个误区,TC装在哪里,固定方式如何,直接影响测量结果.如果一定要测一下锡温,可以留一根TC悬空来测,预热的空间温度、锡温，都有了。

szsy	2008-04-07 09:11
QUOTE: 原帖由30楼楼主七月的鲸于2008-04-02 08:53发表回wjs8848老师，上班中，不能下载，回去细看回zhoujl兄，客户要求实板测试，而标准板试方法则非也，我之前用的以色列的SWPC测试，就被客户否决掉了。还是焊接原理重要！自己一定要多加学习！还用以色列SWPC呀？没准是Fake了。

七月的鲸

2008-04-07 11:44

QUOTE:

原帖由37楼楼主 szsy 于2008-04-07 09:05发表

可是客户要求这样做，我怎么去和客户讲啊，大家想想方法啊。

panda-liu	2008-04-07 21:47
按szsy的说法重新定位L14和U9的TC...东西是死的人是活的...，这两个重要器件的时间和温度不能显现LZ你自己也说不过去的...。

wangjinxiang	2008-04-15 11:26
250度以上算是吃锡时间，标准是5秒以下，客户不同可能标准不一样。

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