| wjs8848 | 2008-04-16 23:51 |
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QUOTE: 原帖由5楼楼主 raysmt 于2008-04-16 12:15发表  谢谢楼上各位的指点。 针对wjs8848提出： 凭经验分析也许是该块进波峰焊时某边走到链爪的板钩上方或前边叠板，造成该侧区域浸锡高度不足，因为从图得看不仅插座局部上锡不良，板的右侧如VIA也都有此现象，当然电解容是看不到的。 解释如下： 我们安排走板过锡炉时有使用夹具，夹具厚度和板厚一致，若板翘起不平整则应出现夹具扣不上的情况。 ....... 说实在的，我是仔细看了你的图片（区域性不良）和描述（一块）才作出以上判断。不过，我还是很愿意回答你的问题：过锡炉时有使用夹具也是承载于传动链爪上，与PCB走板同理，即使PCB能平整扣在夹具上，也有可能夹具边沿不入槽或前后夹具部分重叠现象。另，夹具厚度和板厚一致怎么解释，似乎与上述无关。。。 后来发的这张图片，与先前图片缺陷显然不一样，差别在于该板焊点大多上锡不良，（只有一两个OK），想过为何这样吗？本人再斗胆“凭经验分析”下，二波不足，一波有余！也许因一波太高，可能冒锡，作业员不是调低波高，而是降锡炉，忘了提高平波波高（当然也有二波整流网堵塞而电机还是运行在原来的频率，总之机理相通：二波波高不足，焊接时间不够），而一波平稳性相对较差，少数锡柱上冲形成离散焊点的上锡OK。 焊接问题关联因素较多，之所以作出最有可能的判断，是基于你描述的已知条件，是为了便于更快更准找出原因，并有针对性解决！并不意味着就是只有这个原因影响，比如后发的大部分不上锡图片，倒也有可能是OSP板受潮（不同批次），但区域上锡不良就不是局部受潮了。 提示：尽量不要在焊接板时调整你的机器，对于两波高的调整（炉体/电机频率）都要保持两波与导轨角度的匹配。。。 |
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