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qcrluo

2008-04-12 21:46

我公司生产读卡器系列产品，过炉后常用有空焊问题出现。
以做过各种排除问题的动作，但还是时多时少，得不到控制。
改善：1.因为有小于0.5间距的IC，钢网厚度0.12。临时钢网加厚CF焊脚位置（粘透明胶布），增加锡量。加长了钢网PIN的印刷长度1mm。
2.因为是人工手贴，无法机器贴装，要求加强了人工贴装力度。说明：如果锡太厚，会出现连锡，不要控制。
3.炉子十温区，160 170 180 180 180 180 190 230 270 270，80mm/秒
调动后，160 170 180 180 180 180 190 220 270 280，速度不变
155 175 180 185 185 185 190 215 265 270，同上
都没有多大变化
4.来料观测，PIN脚在长1.5左右，宽0.4，间距0.5，空板贴装有个别一边浮起
想问一下，要怎么样才能搞得好？

wangfuqiang	2008-04-12 22:00
元件变形是吧.. 那就找供应商啊为什么是手贴呢上机器看一下是不是问题还有呢?

e-teksmt	2008-04-14 09:58
这个问题应该好解决,以前我遇到过这样的问题,但已经解决的,多想点办法就好了.本人邮箱:zengyq2768@sina.com

hansonjt

2008-04-20 21:05

个人认为主要有两个原因:
1)Profile设定保温时间过长,即150--200度的时间应为60---120Sec,最好在100Sec左右.楼主设定的可能超出这个范围;
2)读卡器Socket座以及其它大芯片为吸热大的元件,必须保证以上元件管脚的焊接温度维持在220度约30---50Sec,最好在45Sec,否则可能冷焊. 我猜楼主在Profile测试时可能未在以上元件安装sensor,或可能焊接时间偏短.
焊接工艺交流: anson@jt-ele.com

mrjian

2008-05-01 09:17

品质不难搞，重点是你是否找到问题之所在。
在此我等也不好发表看法，因为我们没有看到你们生产时的具体现象，因为你没法搞定，所以你也一样是描述不清楚的。
我建议后续大家在讨论工艺解决方法时最好贴图片上来（如材料外观、钢网开口、贴装图片、炉后焊点图片、炉温曲线等），我相信，只要是品质问题是一定可以搞定的。
读卡器本人做过很多，有机会可以QQ聊，资料也可以共享的。
QQ：564822973

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