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zlb8227	2008-04-23 17:06
焊接条件：无铅锡线：Qida Sn99/Ag0.3/Cu0.7 后焊烙铁温度：330至380都试过到处都是锡孔，每次都加锡，不管什么板，什么物料都出现同样的问题。

277043511	2008-04-23 21:14
1. 对于SAC0307可尝试用400度作为焊接温度. 2. 用其它品牌锡线焊接, 如果没有锡孔则是现在的锡线问题, 否则是PCB受潮等原因影响. ...

jackerxia	2008-04-24 08:05
有这样几种可能: 1,某些焊锡丝药剂在焊接过程中,因为焊接速度快,被包在熔融的焊点下,而在焊点凝固前穿透出来,形成锡孔; 2,PCB受潮了; 3,焊盘开孔过大,焊料在焊接时透到零件面; 多查查原因,逐一排除.

zlb8227

2008-04-24 08:16

QUOTE:

原帖由2楼楼主 jackerxia 于2008-04-24 08:05发表
有这样几种可能:
1,某些焊锡丝药剂在焊接过程中,因为焊接速度快,被包在熔融的焊点下,而在焊点凝固前穿透出来,形成锡孔;
2,PCB受潮了;
3,焊盘开孔过大,焊料在焊接时透到零件面;
多查查原因,逐一排除.

PCB已经进行烤板，所以第2点基本上排除。
孔径应该也没有问题（因为所有板都有这种问题）。
至于第一点，不知道有什么好建议？

max_luo	2008-04-24 23:42
应该试试其他的助焊剂,活性问题.

yangronghua	2008-04-27 22:23
这是小弟的愚见不知道有没有用啊临时的对策就是把焊盘有孔的地方加点绿油过炉后在生产,长期的就只有让PCB供应商把通孔都用绿游堵住,如果是有用的孔的话就让公司的研发改板把孔改到其它位置.

wjs8848	2008-04-27 22:35
建议选取用工作温度小些的SAC305无铅锡丝，同时注意手工焊接方法。

zlb8227	2008-07-25 14:08
经过多次试验，我发现是因为之前采购的锡线有问题（具体问题在哪里不清楚），换过另外一家公司的就可以了，只是库存的一大堆锡线有排时间才能用完。

daneyer	2008-07-27 19:25
PCB受潮,过炉前烘下,应该会好点, 如果用发泡松香就要看下松香是不是污染了,看图片不会是锡渣造成的

jackerxia	2008-08-22 22:52
QUOTE: 原帖由3楼楼主 zlb8227 于2008-04-24 08:16发表 PCB已经进行烤板，所以第2点基本上排除。孔径应该也没有问题（因为所有板都有这种问题）。 ....... 第一点是焊锡丝药剂的问题，应该与供应商协助一起解决，他们的工程师会想明白这个问题的。

xiezengfei	2008-09-20 13:16
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xiezengfei	2008-09-20 13:17
我公司锡炉波峰部分采用了波峰宽窄可调节（我公司专利技术）。可以将成本大大降低（锡渣可控制在8小时1KG以内）有兴趣可以了解安达公司在东莞如遇到锡渣多的问题可联系谢增飞 076987604590 手机15820883790 随时欢迎有需求的朋友前来了解咨询希望能够帮的到你们

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