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jclai

2008-04-29 01:32

看见论坛有同志在讨论BGA 下方产生气泡，想到是否与PCB设计也有关系（本人做PCB设计）。
原因：PCB（尤其是多层板）设计中铜箔分布不均匀，由于基材和铜的热膨胀系数不一致，导致基材在受热过程中膨胀产生气泡（温度越高，加热时间越长，气泡越大）。尤其是通孔BGA下方，此处的铜箔覆盖率明显低于其他地方。基材受热膨胀，板子中间由于热量集中，散热缓慢尤其突出。

愚见，不知是否有这个可能。有经验的朋友可以验证一下。

jclai

2008-04-29 02:30

补充：
刚才翻到老帖子 http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-94259.html

发现这个气泡案例完全可以从PCB设计中解决

在PCB设计中避免大面积孤立完整铜皮的出现，原因：板材比铜热膨胀系数大很多，与铜皮的附着力有限。在PCB受热的过程中，板基材膨胀，导致铜和基材分离，气泡产生。
解决方法：1，将大面积完整铜皮变得不完整----开窗
2，加Via 象钉子一样把铜钉在基板上

标准：参照相应安规，在Ф12mm以内加via或开窗

feng1818899	2008-04-30 20:39
回流时间太长和回流温度太高，预热温度太高

hxsmt	2008-05-06 18:49
谢谢搂住给我们那么专业的分析资料

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