1608电容上锡不良，0.4PIN的QFP有未融锡现象 SMT缺陷分析专栏 SMT之家论坛|SMT|Surface Mount Technology|表面贴装技术

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andywangtong	2008-05-04 18:42
我公司生产一个机种时,有部分1608电容上锡不良(PAD与零件接触端锡很少,锡跑到零件脚上了)，0.4PIN的QFP有未融锡现象我公司的PCB不烘烤,我怀疑是炉温问题,但是过其它机种时没什么大问题(8只脚的IC锡都跑脚下,脚上锡很少,但不影响品质) 请各位大虾帮忙分析

sundae	2008-05-07 14:21
对新手说一句，提问最好附上不良图片及Profile曲线等相关资料，这样看起来直接一些，大家也会给出建议。

pengshangwe	2008-05-12 21:15
你可以将IC位置跑多少，将座标偏多少

刘沙

2008-05-24 14:54

1608电容和IC引脚问题，可能是前期温度过高，电容温度要求不高，所以先上锡了（由于冷却速率不同，所以锡会过多的爬到引脚上去），但IC温度要求较高，前期预热温度过高过长（但未使IC达到熔点），导致助焊剂会发殆尽，形成未熔状态，试这调整下链速和炉温，最好发张照片和 profile看看，不对之处见谅！

coli88	2008-05-26 14:12
请问图片怎么传上去，我试过多次，不知道怎么可以传上去。我只有一个办法就是压缩然后再上传附件。谁帮一下

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